Jump to content

    

Пайка BGA

Только что, DeadCadDance сказал:

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует

значит нам несказанно повезло))

Не тратьте время на пустое, учите матчасть. Пиар акции отлично, но нужна основа.

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 минут назад, DeadCadDance сказал:

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует

отвечу вашим же:

1 час назад, DeadCadDance сказал:

А пруф можно?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

 

10 часов назад, DeadCadDance сказал:

Да это понятно. Рынок бытовухи китайцами захвачен. Поэтому у наших разрабов осталась очень маленькая ниша, где ещё требуется что-то проектировать своё электронное. Это "военка", "космос", "минатом" и асутп.

Я сказал война. Вся война и всегда, американская в первую очередь. 

С минатомом тоже самое.

Впрочем американский минатом после того как они продули нам обогащение в полной ж..., поэтому они теперь возобновляемую энергетику развивают и электромобили)) Китайцам)))

Наилучшим примером  ̶и̶н̶о̶с̶т̶р̶а̶н̶н̶о̶г̶о̶  всемирного минатома имхо можно считать ITER. Его огромная информационно-управляющая система целиком и полностью стоит на ПЛИС. Большое количество модулей системы лежит в open, например один из базовых интерфейсов обмена white rabbit - реализация timed TCP в ПЛИС.

CPCI ad ts201 ds-gt3u.jpg

DNV7F4A_v098.png

DNVUF2_HPC_PCIe_TOP.jpg

327720268_VPXxeonkintexxpedite7677.thumb.png.26cbf7049dba7ea5c10d073d36d7d5d1.png

 

 

 

 

 

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites

Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС.

 

Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность:

Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, DeadCadDance сказал:

Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС.

 

Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность:

Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM

Есть техпроцесс, его нужно соблюдать, тогда будет высокий выход годного, правильные галтели, смачивание и долговременная надежность.

Есть средства контроля производства и функционирования. Рентген, jtag boundary scan, функциональное тестирование. Делаете всё, имеете 100% результат.

Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы.

Еще раз повторюсь, вы пытаетесь найти платформу для ноухау там где ее нет. Погрузитесь в свое направление. Через некоторое время вы увидите настоящие насущные проблемы, и занимаясь их решением, сможете получить гораздо более реальное обоснование своей ценности как сотрудника))

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 24.11.2015 в 12:43, mplata сказал:

Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.

нельзя ли ссылочку на видео ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 часов назад, a123-flex сказал:

Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы.

Вот. Это то, что нужно.:good:

Это и называется "скраббинг"?

А ещё я слышал в прошивке используют троирование

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 8/11/2019 at 10:55 AM, a123-flex said:

нельзя ли ссылочку на видео ?

Честно говоря не нашел (( 

Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт).

Тут вопрос именно удобства: при ремонте наносить пасту на шары микросхемы гораздо удобнее, чем наносить пату на площадки платы (ведь рядом компоненты которые будут мешать приложить трафарет и тем более намазывать).

То есть вся процедура ремонта у нас выглядит так:

1) сняли микросхему с платы (ремонтная станция ERSA 550)

2) очистили контакты платы от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

3) очистили микросхему от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

4) нанесли пасту на микросхему (минитрафарет)

5) установили шары на нанесенную пасту (толстый трафарет + оснастка)

6) нагрев (оплавление пасты и шары припаиваются к микросхеме)

7) нанесение пасты на шары микросхемы (минитрафарет)

8) позиционирование микросхемы с нанесенной на ее шарах пастой на плате (плейсер ERSA)

9) оплавление пасты ,припаивание (ERSA)

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 минут назад, mplata сказал:

Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт).

Любопытно

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, mplata сказал:

Честно говоря не нашел (( 

Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт).

Тут вопрос именно удобства: при ремонте наносить пасту на шары микросхемы гораздо удобнее, чем наносить пату на площадки платы (ведь рядом компоненты которые будут мешать приложить трафарет и тем более намазывать).

То есть вся процедура ремонта у нас выглядит так:

1) сняли микросхему с платы (ремонтная станция ERSA 550)

2) очистили контакты платы от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

3) очистили микросхему от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

4) нанесли пасту на микросхему (минитрафарет)

5) установили шары на нанесенную пасту (толстый трафарет + оснастка)

6) нагрев (оплавление пасты и шары припаиваются к микросхеме)

7) нанесение пасты на шары микросхемы (минитрафарет)

8) позиционирование микросхемы с нанесенной на ее шарах пастой на плате (плейсер ERSA)

9) оплавление пасты ,припаивание (ERSA)

Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту?

И какая толщина слоя пасты на этом пункте?

Share this post


Link to post
Share on other sites
51 minutes ago, Flood said:

Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту?

очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.)

Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор.

Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.

Share this post


Link to post
Share on other sites
37 минут назад, rom67 сказал:

Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор.

Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.

По первой части - когда речь о ремонте (т.е. пады идеально облужены), теоретически, можно наносить флюс дозатором, только на пады. Но пайка с пастой должна получаться лучше.

По второй части - наверное, паста наносится через очень тонкий трафарет? Тогда количество пасты известно, для его компенсации можно использовать шар меньшего диаметра. Но я всегда ставлю шары на флюс, наношу его тонким слоем на всю площадь чипа. Главным образом из-за того, что оплавление я делаю без трафарета, т.е. до расплавления шары опираются только на свои площадки и не имеют боковой поддержки. Не скатываются они только чудом :) Паста же при оплавлении скорее всего вызовет движение шарика.

Кстати, при установке шаров на флюс из-за малого количества флюса или из-за его низкой активности крайние ряды шаров часто не идеально центрируются после оплавления - т.е. бывает, что сетка на ребольнутом чипе выглядит по краям чуть-чуть неидеально. Пользуюсь флюсом Nordson EFD FluxPlus 412-A и свинцовыми шарами.

В качестве эксперимента пробовал реболлить ненужный чип на водосмываемом флюсе - там этой проблемы нет, все шарики превращаются в идеальные капли. Но вымыть весь водосмываемый флюс мне не удалось - под шариками осталась тончайшая белая кайма, следовые количества, но все-таки. В результате применять WS флюс не рискую. А хотелось бы - меньше загрязнение оснастки и трафарета, гораздо лучше оплавление.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, Flood said:

Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту?

Использование пасты снижает вероятность того что шар останется висеть над падом, то есть использование пасты практически гарантирует образование надёжного паяного соединения шара с микросхемой. С флюсом без пасты вероятность проблем выше. (Ну и грязи с пастой меньше)

Толщина трафарета выбирается исходя из шага и необходимого диаметра итогового шара.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, rom67 said:

очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.)

Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор.

Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.

Вы правы, из под микросхемы флюс отмыть можно, но иногда это сложно. А флюс "работает" при относительно небольших температурах. Его остатки при рабочем нагреве микросхемы могут уменьшить сопротивление между выводами и повлиять на работу. 

Паста липнет к шарам замечательно (это одно из важных свойств пасты - удерживать компонент установленный на нее) и собственно разницы нет никакой на что наносить пасту, просто удобнее на микросхему, и чаще всего так гораздо легче контролировать нанесение. У нас есть оснастка, которая позволяет нанести пасту идеально равномерно. То есть окунания нет, микросхема лежит "животом" вверх.

Share this post


Link to post
Share on other sites

mplata, а какое соотношение диаметра апертуры трафарета к диаметру шарика делаете?

Edited by ZZmey

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now