Jump to content

    
Sign in to follow this  
DAV

Пайка BGA

Recommended Posts

Только что, DeadCadDance сказал:

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует

значит нам несказанно повезло))

Не тратьте время на пустое, учите матчасть. Пиар акции отлично, но нужна основа.

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 минут назад, DeadCadDance сказал:

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует

отвечу вашим же:

1 час назад, DeadCadDance сказал:

А пруф можно?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

 

10 часов назад, DeadCadDance сказал:

Да это понятно. Рынок бытовухи китайцами захвачен. Поэтому у наших разрабов осталась очень маленькая ниша, где ещё требуется что-то проектировать своё электронное. Это "военка", "космос", "минатом" и асутп.

Я сказал война. Вся война и всегда, американская в первую очередь. 

С минатомом тоже самое.

Впрочем американский минатом после того как они продули нам обогащение в полной ж..., поэтому они теперь возобновляемую энергетику развивают и электромобили)) Китайцам)))

Наилучшим примером  ̶и̶н̶о̶с̶т̶р̶а̶н̶н̶о̶г̶о̶  всемирного минатома имхо можно считать ITER. Его огромная информационно-управляющая система целиком и полностью стоит на ПЛИС. Большое количество модулей системы лежит в open, например один из базовых интерфейсов обмена white rabbit - реализация timed TCP в ПЛИС.

CPCI ad ts201 ds-gt3u.jpg

DNV7F4A_v098.png

DNVUF2_HPC_PCIe_TOP.jpg

327720268_VPXxeonkintexxpedite7677.thumb.png.26cbf7049dba7ea5c10d073d36d7d5d1.png

 

 

 

 

 

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites

Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС.

 

Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность:

Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, DeadCadDance сказал:

Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС.

 

Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность:

Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM

Есть техпроцесс, его нужно соблюдать, тогда будет высокий выход годного, правильные галтели, смачивание и долговременная надежность.

Есть средства контроля производства и функционирования. Рентген, jtag boundary scan, функциональное тестирование. Делаете всё, имеете 100% результат.

Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы.

Еще раз повторюсь, вы пытаетесь найти платформу для ноухау там где ее нет. Погрузитесь в свое направление. Через некоторое время вы увидите настоящие насущные проблемы, и занимаясь их решением, сможете получить гораздо более реальное обоснование своей ценности как сотрудника))

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 24.11.2015 в 12:43, mplata сказал:

Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.

нельзя ли ссылочку на видео ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 часов назад, a123-flex сказал:

Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы.

Вот. Это то, что нужно.:good:

Это и называется "скраббинг"?

А ещё я слышал в прошивке используют троирование

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 8/11/2019 at 10:55 AM, a123-flex said:

нельзя ли ссылочку на видео ?

Честно говоря не нашел (( 

Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт).

Тут вопрос именно удобства: при ремонте наносить пасту на шары микросхемы гораздо удобнее, чем наносить пату на площадки платы (ведь рядом компоненты которые будут мешать приложить трафарет и тем более намазывать).

То есть вся процедура ремонта у нас выглядит так:

1) сняли микросхему с платы (ремонтная станция ERSA 550)

2) очистили контакты платы от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

3) очистили микросхему от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

4) нанесли пасту на микросхему (минитрафарет)

5) установили шары на нанесенную пасту (толстый трафарет + оснастка)

6) нагрев (оплавление пасты и шары припаиваются к микросхеме)

7) нанесение пасты на шары микросхемы (минитрафарет)

8) позиционирование микросхемы с нанесенной на ее шарах пастой на плате (плейсер ERSA)

9) оплавление пасты ,припаивание (ERSA)

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 минут назад, mplata сказал:

Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт).

Любопытно

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, mplata сказал:

Честно говоря не нашел (( 

Могу снять когда мы это делаем у себя. Но придется подождать, когда подобную операцию кто-то закажет (ремонт).

Тут вопрос именно удобства: при ремонте наносить пасту на шары микросхемы гораздо удобнее, чем наносить пату на площадки платы (ведь рядом компоненты которые будут мешать приложить трафарет и тем более намазывать).

То есть вся процедура ремонта у нас выглядит так:

1) сняли микросхему с платы (ремонтная станция ERSA 550)

2) очистили контакты платы от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

3) очистили микросхему от остатков припоя и флюса (фен + оплетка + очиститель)

4) нанесли пасту на микросхему (минитрафарет)

5) установили шары на нанесенную пасту (толстый трафарет + оснастка)

6) нагрев (оплавление пасты и шары припаиваются к микросхеме)

7) нанесение пасты на шары микросхемы (минитрафарет)

8) позиционирование микросхемы с нанесенной на ее шарах пастой на плате (плейсер ERSA)

9) оплавление пасты ,припаивание (ERSA)

Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту?

И какая толщина слоя пасты на этом пункте?

Share this post


Link to post
Share on other sites
51 minutes ago, Flood said:

Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту?

очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.)

Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор.

Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.

Share this post


Link to post
Share on other sites
37 минут назад, rom67 сказал:

Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор.

Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.

По первой части - когда речь о ремонте (т.е. пады идеально облужены), теоретически, можно наносить флюс дозатором, только на пады. Но пайка с пастой должна получаться лучше.

По второй части - наверное, паста наносится через очень тонкий трафарет? Тогда количество пасты известно, для его компенсации можно использовать шар меньшего диаметра. Но я всегда ставлю шары на флюс, наношу его тонким слоем на всю площадь чипа. Главным образом из-за того, что оплавление я делаю без трафарета, т.е. до расплавления шары опираются только на свои площадки и не имеют боковой поддержки. Не скатываются они только чудом :) Паста же при оплавлении скорее всего вызовет движение шарика.

Кстати, при установке шаров на флюс из-за малого количества флюса или из-за его низкой активности крайние ряды шаров часто не идеально центрируются после оплавления - т.е. бывает, что сетка на ребольнутом чипе выглядит по краям чуть-чуть неидеально. Пользуюсь флюсом Nordson EFD FluxPlus 412-A и свинцовыми шарами.

В качестве эксперимента пробовал реболлить ненужный чип на водосмываемом флюсе - там этой проблемы нет, все шарики превращаются в идеальные капли. Но вымыть весь водосмываемый флюс мне не удалось - под шариками осталась тончайшая белая кайма, следовые количества, но все-таки. В результате применять WS флюс не рискую. А хотелось бы - меньше загрязнение оснастки и трафарета, гораздо лучше оплавление.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, Flood said:

Почему на 4 пункте выбрали наносить именно пасту, а не флюс? Наверное можно и так, и так, но интересно, почему выбрали именно пасту?

Использование пасты снижает вероятность того что шар останется висеть над падом, то есть использование пасты практически гарантирует образование надёжного паяного соединения шара с микросхемой. С флюсом без пасты вероятность проблем выше. (Ну и грязи с пастой меньше)

Толщина трафарета выбирается исходя из шага и необходимого диаметра итогового шара.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, rom67 said:

очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.)

Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор.

Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.

Вы правы, из под микросхемы флюс отмыть можно, но иногда это сложно. А флюс "работает" при относительно небольших температурах. Его остатки при рабочем нагреве микросхемы могут уменьшить сопротивление между выводами и повлиять на работу. 

Паста липнет к шарам замечательно (это одно из важных свойств пасты - удерживать компонент установленный на нее) и собственно разницы нет никакой на что наносить пасту, просто удобнее на микросхему, и чаще всего так гораздо легче контролировать нанесение. У нас есть оснастка, которая позволяет нанести пасту идеально равномерно. То есть окунания нет, микросхема лежит "животом" вверх.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this