Jump to content

    

Пайка BGA

Только что, DeadCadDance сказал:

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует

значит нам несказанно повезло))

Не тратьте время на пустое, учите матчасть. Пиар акции отлично, но нужна основа.

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 минут назад, DeadCadDance сказал:

Производитель ПЛИС вроде как больше 10-ти лет не гарантирует

отвечу вашим же:

1 час назад, DeadCadDance сказал:

А пруф можно?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

 

10 часов назад, DeadCadDance сказал:

Да это понятно. Рынок бытовухи китайцами захвачен. Поэтому у наших разрабов осталась очень маленькая ниша, где ещё требуется что-то проектировать своё электронное. Это "военка", "космос", "минатом" и асутп.

Я сказал война. Вся война и всегда, американская в первую очередь. 

С минатомом тоже самое.

Впрочем американский минатом после того как они продули нам обогащение в полной ж..., поэтому они теперь возобновляемую энергетику развивают и электромобили)) Китайцам)))

Наилучшим примером  ̶и̶н̶о̶с̶т̶р̶а̶н̶н̶о̶г̶о̶  всемирного минатома имхо можно считать ITER. Его огромная информационно-управляющая система целиком и полностью стоит на ПЛИС. Большое количество модулей системы лежит в open, например один из базовых интерфейсов обмена white rabbit - реализация timed TCP в ПЛИС.

CPCI ad ts201 ds-gt3u.jpg

DNV7F4A_v098.png

DNVUF2_HPC_PCIe_TOP.jpg

327720268_VPXxeonkintexxpedite7677.thumb.png.26cbf7049dba7ea5c10d073d36d7d5d1.png

 

 

 

 

 

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites

Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС.

 

Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность:

Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, DeadCadDance сказал:

Хорошо. Допустим что реально всё хорошо с надёжностью решений на ПЛИС.

 

Но как говориться "лучше соломки подстелить" и ещё больше повысить надёжность:

Как защититься (в смысле предотвратить аварии) от нарушений в пайке в процессе работы (появление неконтактов и коротышей между отдельными "шариками") и повреждения данных во FLASH, EEPROM и SRAM

Есть техпроцесс, его нужно соблюдать, тогда будет высокий выход годного, правильные галтели, смачивание и долговременная надежность.

Есть средства контроля производства и функционирования. Рентген, jtag boundary scan, функциональное тестирование. Делаете всё, имеете 100% результат.

Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы.

Еще раз повторюсь, вы пытаетесь найти платформу для ноухау там где ее нет. Погрузитесь в свое направление. Через некоторое время вы увидите настоящие насущные проблемы, и занимаясь их решением, сможете получить гораздо более реальное обоснование своей ценности как сотрудника))

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 24.11.2015 в 12:43, mplata сказал:

Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.

нельзя ли ссылочку на видео ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 часов назад, a123-flex сказал:

Есть ответственные системы где функциональные тесты гонят на фоне боевой работы.

Вот. Это то, что нужно.:good:

Это и называется "скраббинг"?

А ещё я слышал в прошивке используют троирование

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this