Jump to content

    

Пайка BGA

Добрый день ! В последнее время пошла какая-то полоса с непропайкой BGA, причем по разным работам у разных заказчиков и они паяли в разных местах, но как говорится на коленках. Не подскажите как лучше припаять. Есть печатная плата с покрытием Immersion gold есть корпус 780FBGA Lead free. Из инструмента фен с контролем температуры, нижний подогрев, можем контролировать температуру. Если нужна насадка сделаем, флюс купим кокой нужно. Не подскажите, если у кого есть хороший положительный опыт - как лучше припаять.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Качественно "посадить" феном такой большой чип невероятно сложно, даже с нижним подогревом, особенно Lead Free. Особенно на Immersion Gold. Поэтому правильным советом будет отдать тому, кто паяет не "на коленке" и имеет соответствующее оборудование и опыт работы на нём.

Если всё же хочется поэкспериментировать самостоятельно, то можно попытаться увеличить вероятность успешного исхода операции следующими способами - 1) залудить площадки под BGA, намазав пасту через нужный трафарет и оплавить её ДО установки чипа, или же аккуратно хорошим паяльником с качественным свинцовосодержащим припоем (не пастой) при наличии изрядного количества флюса. 2) сделать реболлинг на свинцовые шары, т. е. "снести" оплёткой и паяльником имеющиеся бессвинцовые и наплавить купленные отдельно свинцовосодержащие шары, которые имеют существенно более низкую температуру плавления. 3) нижний подогрев использовать по максимуму, градусов на 150 С.

Edited by gerber

Share this post


Link to post
Share on other sites
Добрый день ! В последнее время пошла какая-то полоса с непропайкой BGA, причем по разным работам у разных заказчиков и они паяли в разных местах, но как говорится на коленках. Не подскажите как лучше припаять. Есть печатная плата с покрытием Immersion gold есть корпус 780FBGA Lead free. Из инструмента фен с контролем температуры, нижний подогрев, можем контролировать температуру. Если нужна насадка сделаем, флюс купим кокой нужно. Не подскажите, если у кого есть хороший положительный опыт - как лучше припаять.

Свежую пасту нанести через трафарет на плату, установить микросхему и разогреть.

Можно нанести пасту на саму BGA а затем установить микросхему и разогреть (по профилю разумеется).

Люди ставят просто на флюс, но тут нужно понимать, что микросхема не предназначена для установки просто на флюс. Кроме того, флюс флюсу рознь, да и удалить его из под микросхемы будет непросто, а если флюс окажется некачетсвенным, то получим проблемы.

Если бы плата была имерсионное олово, либо очень очень хороший HASL, то в самом крайнем случае можно поставить на флюс. Но лучше ставить на пасту.

Если микросхема большая, то увы прогреть равномерно ее ручным феном будет очень непросто, даже с нижним подогревом. можете для эксперимента поставить парочку термопар и нагреть, разница в 15-20 градусов будет, а это не очень здорово.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не беру такие риски, ... есть плейсер, ERSA приличная печка, там все без проблем, всегда. И естественно пастпринтер, не ручками же пасту наносить, ну и контроль пасты. Иначе таки да ... непропай BGA и все такое, не самое худшее. А вот через недельку, месяц начнёт глючить то ж... на коленках то.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1) залудить площадки под BGA, намазав пасту через нужный трафарет и оплавить её ДО установки чипа, или же аккуратно хорошим паяльником с качественным свинцовосодержащим припоем (не пастой) при наличии изрядного количества флюса.

Правильно! Главное не паяльником лудить... иначе до никеля и плату в мусор

 

Не беру такие риски, ... есть плейсер, ERSA приличная печка, там все без проблем, всегда. И естественно пастпринтер, не ручками же пасту наносить, ну и контроль пасты. Иначе таки да ... непропай BGA и все такое, не самое худшее. А вот через недельку, месяц начнёт глючить то ж... на коленках то.

Абсолютно верно!

Share this post


Link to post
Share on other sites
Можно нанести пасту на саму BGA а затем установить микросхему и разогреть (по профилю разумеется).

Подскажите, пожалуйста, где про такую технологию можно более детально почитать?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Подскажите, пожалуйста, где про такую технологию можно более детально почитать?

Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.

А тут наоборот, паста наносится на шарики, а затем микросхема устанавливается на посадочное место плейсером и далее по термопрофилю оплавление.

Преимущество в том что не нужно изголяться когда на плате нет места чтобы приложить трафарет, не нужно использовать систему совмещения, так как шарики и отверстия легко совмещаются.

Недостатки, можно смазать пасту при действиях с микросхемой, плюс паста липнет не к плате а к выводам, и если установить микросхему неплотно, то будут висящие выводы.

Скажем так, этот способ скорее вынужденная мера, если работа с платой затруднена.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если я правильно понял, то без пасты никак не получиться.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если я правильно понял, то без пасты никак не получиться.

Скажем так: без достаточного опыта с феном (каким, кстати?) не получится ни с пастой ни без оной.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ну за дельный совет aaarrr отдельное СПАСИБО! Кстати посмотрел Ваш сайт, да мы с Вами коллеги (по работе с видео).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.

А тут наоборот, паста наносится на шарики, а затем микросхема устанавливается на посадочное место плейсером и далее по термопрофилю оплавление.

Преимущество в том что не нужно изголяться когда на плате нет места чтобы приложить трафарет, не нужно использовать систему совмещения, так как шарики и отверстия легко совмещаются.

Недостатки, можно смазать пасту при действиях с микросхемой, плюс паста липнет не к плате а к выводам, и если установить микросхему неплотно, то будут висящие выводы.

Скажем так, этот способ скорее вынужденная мера, если работа с платой затруднена.

Вы могли бы указать литературные источники, в которых будет написано, что пасту наносят прямо на шарики микросхемы? Ну а система совмещения Вам всё равно понадобится, когда Вы будете устанавливать микросхему на плату.

 

Я чувствую пробел в своём образовании, и хочу его закрыть. Ни разу за годы я не попадал на упоминание того, что паяльную пасту можно наносить прямо на шарики микросхемы, да и не могу представить этот процесс - как ни думаю, у меня всё равно получается расползание пасты с последующим КЗ в момент установки этой конструкции на плату.

Share this post


Link to post
Share on other sites

... литературные источники это в основном IPC стандарты, начните с IPC-7095 и далее для BGA

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ни разу за годы я не попадал на упоминание того, что паяльную пасту можно наносить прямо на шарики микросхемы, да и не могу представить этот процесс - как ни думаю, у меня всё равно получается расползание пасты с последующим КЗ в момент установки этой конструкции на плату.

Можете погуглить термин dipping. В частности Interflux® µ-dIFe 7 представляет собой не требующую отмывки и не содержащую свинца пасту для нанесения "погружением". Информация в pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

Это уже получается какое-то лужение волной с последующей припайкой на плату?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вы могли бы указать литературные источники, в которых будет написано, что пасту наносят прямо на шарики микросхемы? Ну а система совмещения Вам всё равно понадобится, когда Вы будете устанавливать микросхему на плату.

 

Я чувствую пробел в своём образовании, и хочу его закрыть. Ни разу за годы я не попадал на упоминание того, что паяльную пасту можно наносить прямо на шарики микросхемы, да и не могу представить этот процесс - как ни думаю, у меня всё равно получается расползание пасты с последующим КЗ в момент установки этой конструкции на плату.

В IPC стандартах такого не будет, как не будет например упоминания про пайку феном.

Разницы куда наносить пасту принципиальной нет, о недостатках я написал, они есть, безусловно, но паста на плате и паста на шарах дают одинаковую вероятность образования КЗ (если давить на микросхему в процессе установки или использовать толстый трафарет, или широкие апертуры в трафарете).

То что требуется совмещение, да, вы правы. Но по-моему оно всегда требуется, неважно какой способ выбрать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this