Jump to content

    
Sign in to follow this  
admin

Размещение слоев питания и земли?

Recommended Posts

Здесь всё говорилось о разводках по слоям.

Но насколько расходиться реальные результаты с топологией от теоритически возможных? Никто не задавал такой вопрос насколько достоверные результаты дают САПРы?

 

Можно только посоветовать делать платы для удобства

проверки и использования. Так как вариантов может быть

много, но для данного проекта лучший будет только какой-то определенный. Расположение земли и питания скорей

всего лучше на внутренних слоях, со стороны экслуотации. B)

Share this post


Link to post
Share on other sites

<Никто не задавал такой вопрос насколько достоверные результаты дают САПРы?>

Вопрос такой возникал (правда не здесь), ну подумайте сами, как на него можно однозначно ответить, если реальный сигнал Вы в принципе не можете увидеть (щуп не даст). Прибавьте к этому разношорстность квалификации и амбиций участников. Остается только "верить". Кстати ширина проводников тоже не константа в производстве (например наши платы заказывают в Рязяни, ширина проводника 0.3+-0.1)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Согласен, что разные разработчики топологии и не все имеют должного

опыта. Для измерения параметров сигнала существуют и другие методы.

Конечно, эти методы не доступны широкому кругу проектировщиков.

Поэтому и возникает вопросы о достоверных результатах прикладного

математического обеспечения. Его приближение к реальным характеристикам.

Ведь крупные фирмы обладают большими возможностями в этом.

 

По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у

них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.

 

Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении

от Mentor или Zuken и т. д.?

 

Насколько удобны для пользователя в работе?

Хочется узнать мнение тех кто довольно долго поработал с ними.

Стоят ли они того? Какой все таки из математических пакетов лучший

во всех отношениях?

 

Понятно, что я наверно повторяюсь.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Из реальных экспериментов с HyperLunx. Заметил на одной линии Spartan2(PQ208 12ма slow) очень своеобразный выброс, симитировал емкость осцилла (линию передачи щупа не учитывал) выброс почти не исказился. Подключил осцилл, результат оказался очень похожим.

 

<По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.>

Я думаю если Вы заявите начальству: "Для более предсказуемого проектирования ПП предлагаю заказывать ПП 5-го класса (эдак раза в три дороже)", то получите примерно такой ответ "Вы откуда такой взялись? До Вас дядя Вася и с третьим классом еще скоростнее платы безо всяких там анализов целостности проектировал" (юмор).

<Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении от Mentor или Zuken и т. д.?>

Я думаю что вряд ли есть что то умнее ICX (Mentor).

<Насколько удобны для пользователя в работе?>

Все они гораздо неудобнее MS Word (опять юмор ;))

А если серьезно, удобность скорее зависит от сложности платы. Например, слышал высказывание уважаемых здесь людей о крайне удобном интерфейсе HyperLunx. Мне же он как кость поперек горла.

<Стоят ли они того?>

Альтернативы у Вас все равно нет, разве что записаться кружок по черной магии (тфу ты блин опять юмор ;), извините)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вопрос для 3.14.

Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?

И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?

Если дружите то с помощью каких пакетов оформляите КД?

Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают

русский шрифт и оформление по стандартам.

Share this post


Link to post
Share on other sites

<Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?>

Я как и большинство наших пользовалься PCAD+Specctra позднее +HyperLunx. Но т.к. "важные" платы были уже изготовленны, оставалось пугаться бородатым фронтам и удивляться почему это работает ;) В данны момент я перехожу на WG, перетащил часть библиотек, но пока вделе не использовал (пока нет нового проектика). В WG можно анализировать печатку хоть в SA(встроенное упрощенное стредство, но зато крайне интерактивно и быстро получается) хоть в HyperLunx (это запчасть PADS) ну и самое главное в ICX (это в прошлом самомтоятельный продукт ориентированный на проектировние ПП с "максимальной" завязкой к электрическим ограничениям).

<И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?>

О да-а. Эти гады так любят со мной дружить, что порой жизнь не мила. На данный момент ничего более автоматизированного при оформлении документации как создание перечней и спецификаций в Ворде, "перерисовке" в AutoCAD сборки, не использовал. Если Вы посмотрите по конфе, то для перечней и спецификаций можно найти несколько решений позволяющих получать их из BOM. Но конечно все ровно руками прийдется много править. Вобщем, для себя я решил разделить задачи разработки и оформления, в конце концов оформлением занимаюсь не чаще разработки (эдак пару деньков в месяц).

<Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают русский шрифт >

Ну это решается.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для 3.14.

Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.

Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?

А как же параметры для модели или их не используете для симуляции?

 

В корпусах и в схемантике не используете кириллицу ?

Хотя в этом нет необходимости.

Share this post


Link to post
Share on other sites

<Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.>

В "чистом" виде да, но fill в каком то из постов www.megratec.ru/forum указывал адресок с русским шрифтом. Кстати, если собираетесь изучать WG, без этого человека приидется сложно, да и на кучу вопросов найдете ответы на самой конфе megratec.

<Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?>

ТАМ это тоже довольно подробно описано, я переносил только библиотеки.

В общем процесс выглядит рпимерно так: с помощью различных манипуляций получаем библиотеку символов, корпусов, пинов. Далее в ручную создаем компоненты и прикрепляем к ним модели. Если переносите плату, то сначала получаете библиотеку из платы, а затем импортируете саму плату, модели прийдется в ручную каждый раз прикреплять. Ну а если со схемой.. то думаю проще будет заново создать ;)

Share this post


Link to post
Share on other sites

А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать:

 

1. Signal 1 (top)

2. VCC

3. GND

4. Signal 2 (bottom)

 

1. Signal 1 (top)

2. GND

3. VCC

4. Signal 2 (bottom)

 

для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

Share this post


Link to post
Share on other sites

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

 

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.

На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

 

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

 

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

 

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать:

 

1. Signal 1 (top)

2. VCC

3. GND

4. Signal 2 (bottom)

 

1. Signal 1 (top)

2. GND

3. VCC

4. Signal 2 (bottom)

 

для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

 

Теоретически не имеет значения какой из вариантов использовать.

Если не особенности расположения элементов и их соединений.

Share this post


Link to post
Share on other sites
И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

 

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.

На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

 

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

 

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

 

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

Возможно вариант обьединения GND вместе будет правильным, если не повлечет за собой дополнительные наводки.

Соединения земли аналоговой и цифровой лучше соединить с минимально возможным растоянием по питанию. А вот соединение с крепежным винтом я бы не посоветовал делать. Дополнительные наводки сколее всего Вам обеспечены. Потом их сложнее отфильтровать будет.

В целом многое будет зависить от правильного расположения элементов на плате.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this