[Ilya10 0]

Добрый день!

У меня вопрос по ADS...

В layout импортирована двухслойная плата из Altium в формате gerber.

Само собой расставил пины на соответствующих слоях,создал соответствующий substrate и запустил симуляцию.

Симуляция прошла успешно и я создал emModel и перенес эту emModel в Shematic.

Туда на emModel расположил навесные элементы,которые соединены проводом.

Источник V_AC расположен на нижнем слое, а элемент до которого должен дойти сигнал на верхнем слое.

Проблема в том,что сигнал с нижнего слоя не переходит на верхний?

И я не понимаю почему?

Дело в том,что на самой плате есть сквозное отверстие и через него сигнал переходит на другой слой.

На месте этого отверстия расположен пин,через который сигнал должен проходить от слоя к слою,но

этого не происходит..

Каким образом в ADS сигнал переходит с одного слоя на другой?

Может кто знает в чем проблема...

 

[smile 0]

... сквозное отверстие и через него сигнал переходит на другой слой.

На месте этого отверстия расположен пин,через который сигнал должен проходить от слоя к слою,но

этого не происходит..

 

I don't really get that. "пин" you mean a via hole or a port?

Sounds like there might be a problem with your model, or you simply forgot to include 0Hz point in MoM simulations.

Also remember to define your via holes as via layer in the substrate definition. Built-in 3D viewer can help to debug your 3D model. Look at at your model in 3D and make sure that your vias look right and ports are defined between correct layers.