[gte 6]

Да, возможно, это неплохая идея. Но не очень понятно, как проводить эксперимент, мы заказываем платы у разных производителей, получается, надо проверять платы каждого из них.

Зачем тестировать каждого производителя. Сравнительные испытания разных исполнений сделанные на платах одного производителя дадут сравнительный результат.

Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!

Я на космос не работал, но очевидно, что многие такие нормали должны быть ДСП и искать их надо не только в интернете. Где в настоящее время искать, это не ко мне.

[_4afc_ 24]

Нужно понимать, что плата не плоский пирог, а ватный матрац стянутый переходными. При повышении температуры волокна распухают быстрее стяжек и они могут порваться:

(анимация этой картинки).

 

Вибрация лишь ускорит этот процесс.

 

В этом смысле, чем больше на внешних слоях поясок - тем он лучше стягивает. Но тогда повышаются требования к прочности металлизации, т.е. к её составу и толщине стенок. А у вас космос, т.е. вероятно российское производство ПП - т.е. ни шлифов, ни гарантий на толщину метализации более 1мил... вот ваш конструктор и перестраховывается - привык к российскому качеству.

 

Оставлять пояски на внутренних слоях полезно, чтобы при металлизации не создавалось протечек с коротышами по волокнистой структуре. Т.е. зависит от препрега, близости внутренних проводников к переходным и кривости производства. На 4-6 слоях это не страшно. Но если посмотреть на рисунок, и представить 16 и более слоёв, да близко расположенные переходные - то удаление ненужных поясков для достижения равномерности толщины платы становится резонным.

 

Тезис о том, что переходное держится стенками за шероховатость - мне кажется сомнительным. Во-первых - не та шероховатость, во-вторых никто в россии, с нашими раздолбаными станками - специально там шероховатость создать просто не сможет, ну и в третьих медь не адгезируется к текстолиту, и даже не приклеивается - в многослойках дорожки оксидируют, и уже на оксид меди клеют следующий слой.

 

Резюме: в одном случае надёжность увеличится, в другом упадёт. Смотрите на рисунок, изучайте шлифы с ваших плат и накапливайте статистику...

[teddy 0]

Нашёл страничку с этой картинкой http://frontdoor.biz/HowToPCB/HowToPCB-Thermal.html

Там тоже в списке рекомендаций есть - Do NOT remove non-functional inner-layer pads, they add strength

 

[FluktuacyaVaccuma 0]

Всем привет!

Работаю на предприятии, на котором проектируют устройства для полетов в космос. Так вот один местный опытный конструктор печатных плат пропагандирует такую идею, что металлизация сквозного отверстия ДЕРЖИТСЯ на поясках контактных площадок вокруг этого отверстия, и, мол, при слишком узких поясках при серьёзных вибрациях (кои имеют место быть в космической отрасли) весь столбик металлизации ВЫВАЛИВАЕТСЯ из отверстия вместе с поясками(уверяет, что такое было в его практике). У меня нет достаточного опыта за плечами, чтобы иметь статистику по этому вопросу, но логика подсказывает, что это не так.

Вопрос - увеличивается ли надежность металлизации отверстия при увеличении ширины пояска? Кто что думает по этому поводу?

 

Кстати, по этой же причине конструтор не удаляет пояски отверстий на неподключенных слоях

А у нас такой же дядечка (работавший на космос) говорит, что переходные отверстия нужно пропаивать припоем ПОС-61. Для надежности

 

[gte 6]

Нужно понимать, что плата не плоский пирог, а ватный матрац стянутый переходными. При повышении температуры волокна распухают быстрее стяжек и они могут порваться:

Термин разбухание неадекватно отражает суть процессов. Разбухать плата может от впитывания влаги. А от температуры изменяет свои геометрические размеры. Причем волокна имеют меньший температурный коэффициент, чем медь. А вот связывающий компаунд заметно больший температурный коэффициент.

Опять же для жестких условия эксплуатации надежность приоритетней минитюаризации.

Лучше бы привели ссылку на первоисточник.

P.S.

Ссылка приведенная Fedoras как раз в тему.

[FluktuacyaVaccuma 0]

Опять же для жестких условия эксплуатации надежность приоритетней минитюаризации.

Это да. Посмотрите к примеру на размеры бортовой ЭВМ.

Хотя этот ящик, реализует функционал, который можно было разместить в устройстве размером со спичечную коробку.

 

Там печатные платы изготовливались методом послойного наращивания.

За 25 лет эксплуатации не было отмечено ни одного отказа!

Изменено 13 сентября, 2015 пользователем Флюктуация ваккума

[Myron 0]

А у нас такой же дядечка (работавший на космос) говорит, что переходные отверстия нужно пропаивать припоем ПОС-61. Для надежности

Он бы еще предложил вставлять во все переходные отверстия медную проволоку и потом пропаивать. В начале 70-х приходилось так делать в кустарных условиях, так как делали все слои травлением меди в хлорном железе на двухсторонних платах, а потом их соединяли в пакет.

[FluktuacyaVaccuma 0]

Марун! Вы не поняли.

У нас не многослойки, а двухслойки.

Нас в двухслойках заставляли пропаивать припоем ПОС-61 все переходные отверстия

[Myron 0]

Марун! Вы не поняли. У нас не многослойки, а двухслойки. Нас в двухслойках заставляли пропаивать припоем ПОС-61 все переходные отверстия

Это вы не поняли, что в двухслойках можно применить ту же "продвинутую и сверхнадежную" технологию, пропаивая все переходные с вставленной проволокой. (На всякий случай, меня зовут Мирон, с англ. эквивалентом имени Myron - Майрон)

[FluktuacyaVaccuma 0]

Это вы не поняли, что в двухслойках можно применить ту же "продвинутую и сверхнадежную" технологию, пропаивая все переходные с вставленной проволокой. (На всякий случай, меня зовут Мирон, с англ. эквивалентом имени Myron - Майрон)

А зачем в двухслойках скреплять отвертия проволокой? Я понимаю в многослойках. Но в двухслойках... Зачем?

Разве это повышает их надежность по сравнению с методом "просто пропаять ПОС-61"?

P.S. А насчет маруна простите. Просто увидев Ваш ник я подумал что Вы как и я любите певца Маруна и в честь него взяли свой ник

[Myron 0]

А зачем в двухслойках скреплять отвертия проволокой? Я понимаю в многослойках. Но в двухслойках... Зачем? Разве это повышает их надежность по сравнению с методом "просто пропаять ПОС-61"? P.S.

Так же незачем, что и в многослойках. Но в те далекие времена даже проходили жаркие споры по поводу - зенковать ли отверстия перед пропайкой или нет. Доводом в пользу зенковки было получение более плавных переходов от горизонтально расположенной меди на плате к вертикальной в отверстии при процессах изготовления плат с осаждением меди, а не при травлении двухслоек.

А насчет маруна простите. Просто увидев Ваш ник я подумал что Вы как и я любите певца Маруна и в честь него взяли свой ник

Певец Maroon по английски, если что.