Jump to content

    
Sign in to follow this  
1113

вопрос технологам

Recommended Posts

это объяснение ложится на картинку, в которой проводники лежат не внутри, а рядом с полигоном?

как я понял вот объяснение:

 

мы получаем отдельные полоски фоторезиста, ширина которых получается меньше, чем ширина полосок фоторезиста между группой проводников, что означает в конечном итоге уменьшение будущего зазора между полигоном и проводником.

полоска фоторезиста "подтравливается" с той стороны, где до другой полоски фоторезиста достаточно большое расстояние - со стороны полигона.

 

и далее - если полигон разрезать проводником, получается следующая структура фоторезиста: нет фоторезиста (полигон) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается слева) - нет полоски (проводник) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается справа) - нет фоторезиста (полигон). из этого имеем - сам проводник травится точно 0.15 а зазоры слева и справа от него - уменьшаются.

 

осталось только выяснить какой размер меди влияет на подтравливание фоторезиста.

Share this post


Link to post
Share on other sites
или может вы не знаете как такое сделать на плате? могу научить...

Спасибо не интересует, платы сделаные по вашему мнению стоят дороже чем те которые сделает человек который понимает этот вопрос правильно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
полоска фоторезиста "подтравливается" с той стороны, где до другой полоски фоторезиста достаточно большое расстояние - со стороны полигона.

Да, хорошее слово. :) А чего бы это ей "подтравливаться"? С какого перепугу? Свет, что ли рассеивается, отражаясь от большего участка меди (от полигона)? :)

 

и далее - если полигон разрезать проводником, получается следующая структура фоторезиста: нет фоторезиста (полигон) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается слева) - нет полоски (проводник) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается справа) - нет фоторезиста (полигон). из этого имеем - сам проводник травится точно 0.15 а зазоры слева и справа от него - уменьшаются.

хорошо-хорошо... Только вот разобраться бы, почему "подтравливается"...

 

осталось только выяснить какой размер меди влияет на подтравливание фоторезиста.

Плюсую однозначно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

имхо

эти "трабования" позволяют держать более широкие ворота по концентрации рабочих растворов, вот и всё.

отсюда и всякие "недотравилось, перетравилось".

Share this post


Link to post
Share on other sites
было бы замечательно, чтобы вы указали хоть какой-нибудь но бесспорный критерий: ширина, площадь - что угодно. типа полигон - любой участок меди шире ??? или имеющий площадь более ???

 

Такого критерия не существует.

На самом деле тут многое зависит от общего рисунка платы — насколько она насыщена, насколько равномерно распределена медь по всей плате, какой именно ширины проводники проходят около полигона, какова площадт самого полигона и его конфигурация... Всё это учесть, а тем более описать правилами при трассировке, невозможно. Да и не нужно. Для этого и ввели достаточно простой и легко реализуемый параметр — расстояние от полигона до проводника.

 

имхо

эти "трабования" позволяют...

 

держать стабильность качества изготовления плат.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this