1113 5 24 августа, 2015 Опубликовано 24 августа, 2015 · Жалоба это объяснение ложится на картинку, в которой проводники лежат не внутри, а рядом с полигоном? как я понял вот объяснение: мы получаем отдельные полоски фоторезиста, ширина которых получается меньше, чем ширина полосок фоторезиста между группой проводников, что означает в конечном итоге уменьшение будущего зазора между полигоном и проводником. полоска фоторезиста "подтравливается" с той стороны, где до другой полоски фоторезиста достаточно большое расстояние - со стороны полигона. и далее - если полигон разрезать проводником, получается следующая структура фоторезиста: нет фоторезиста (полигон) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается слева) - нет полоски (проводник) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается справа) - нет фоторезиста (полигон). из этого имеем - сам проводник травится точно 0.15 а зазоры слева и справа от него - уменьшаются. осталось только выяснить какой размер меди влияет на подтравливание фоторезиста. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Kabdim 0 24 августа, 2015 Опубликовано 24 августа, 2015 · Жалоба или может вы не знаете как такое сделать на плате? могу научить... Спасибо не интересует, платы сделаные по вашему мнению стоят дороже чем те которые сделает человек который понимает этот вопрос правильно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 24 августа, 2015 Опубликовано 24 августа, 2015 · Жалоба полоска фоторезиста "подтравливается" с той стороны, где до другой полоски фоторезиста достаточно большое расстояние - со стороны полигона. Да, хорошее слово. :) А чего бы это ей "подтравливаться"? С какого перепугу? Свет, что ли рассеивается, отражаясь от большего участка меди (от полигона)? :) и далее - если полигон разрезать проводником, получается следующая структура фоторезиста: нет фоторезиста (полигон) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается слева) - нет полоски (проводник) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается справа) - нет фоторезиста (полигон). из этого имеем - сам проводник травится точно 0.15 а зазоры слева и справа от него - уменьшаются. хорошо-хорошо... Только вот разобраться бы, почему "подтравливается"... осталось только выяснить какой размер меди влияет на подтравливание фоторезиста. Плюсую однозначно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
krux 8 24 августа, 2015 Опубликовано 24 августа, 2015 · Жалоба имхо эти "трабования" позволяют держать более широкие ворота по концентрации рабочих растворов, вот и всё. отсюда и всякие "недотравилось, перетравилось". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 16 сентября, 2015 Опубликовано 16 сентября, 2015 · Жалоба было бы замечательно, чтобы вы указали хоть какой-нибудь но бесспорный критерий: ширина, площадь - что угодно. типа полигон - любой участок меди шире ??? или имеющий площадь более ??? Такого критерия не существует. На самом деле тут многое зависит от общего рисунка платы — насколько она насыщена, насколько равномерно распределена медь по всей плате, какой именно ширины проводники проходят около полигона, какова площадт самого полигона и его конфигурация... Всё это учесть, а тем более описать правилами при трассировке, невозможно. Да и не нужно. Для этого и ввели достаточно простой и легко реализуемый параметр — расстояние от полигона до проводника. имхо эти "трабования" позволяют... держать стабильность качества изготовления плат. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
