[Tanya 4]

и - о чудо! - включенное устройство имеет в своём составе резистор сопротивлением 960 МОм. Через полчаса работы сопротивление падает до 910 МОм, ещё через полчаса - до 870 МОм, ещё через 2 часа - до 810 МОм.

 

Самые смелые идеи приветствуются.

Спасибо за участие!

Не покрывать лаком и не выключать. Чистый резистор.

[Plain 163]

резистор практически избавился от утечки после получасового купания в ацетоне

Сами же себе и ответили, кто виноват в утечке. К чему эта тема вообще.

[TheMad 0]

Сами же себе и ответили, кто виноват в утечке. К чему эта тема вообще.

 

Во-первых восстанавливавет сопротивление не полностью.

Тема же для того чтобы лучше понять механизм возникновения утечки и избежать её появления в дальнейшем в подобных случаях. Послушать про чужой опыт, поделиться своим.

 

 

Не покрывать лаком и не выключать. Чистый резистор.

 

Я видимо неправильно выразился. В выключенном устройстве, когда злополучный резистор не находится под напряжением, утечка постепенно может "рассасываться" (а может и не делать этого) с характерными временами в несколько часов. "Рассосавшаяся" утечка усиливается после включения устройства в течение нескольких часов. Как будто электрическое поле притягивает или порождает какое-то вещество с повышенной проводимостью и происходит это медленно и не в каждом случае.

 

[Tanya 4]

Я видимо неправильно выразился. В выключенном устройстве, когда злополучный резистор не находится под напряжением, утечка постепенно может "рассасываться" (а может и не делать этого) с характерными временами в несколько часов. "Рассосавшаяся" утечка усиливается после включения устройства в течение нескольких часов. Как будто электрическое поле притягивает или порождает какое-то вещество с повышенной проводимостью и происходит это медленно и не в каждом случае.

Я внимательно читаю. Чаще всего.

[Plain 163]

Во-первых восстанавливавет сопротивление не полностью. Тема же для того чтобы лучше понять механизм возникновения

Вы физически повредили компонент механизмом игнорирования требуемых его классом возможных способов применения.

 

А брак ПП, именуемый недомытостью, легко проверяется размачиванием в дистиллированной воде и электротестом.

[Tuvalu 1]

Может, не совсем по теме, но близко к этому.

В конденсаторных микрофонах цепь "затвор (сетка)-1ГОм-капсюль" монтируется или на штыре, который крепится через фторопластовый изолятор, или навесом в воздухе. Встречал на оргстекле. Конечно, бывает и на печатной плате, но в этом случае раньше или позже в микрофоне поселяются "сущности" - шорохи, шуршания, кипение и т.п. Они то появляются, то пропадают на некоторое время, потом снова оживают. С переменным успехом лечится спиртом. Это хорошо знают все конструкторы миков и даже диайщики, хочешь хай кволити - монтируй высокоомные цепи на фторопласте.

Изменено 12 июля, 2015 пользователем Tuvalu

[__Sergey_ 0]

Какая нужда была вообще так делать (применять гигаомные резисторы 0805)? Решение крайне рискованное!

Сам текстолит обладает гигроскопичностью и проводимостью, что даст сопротивление того порядка и ниже. Поначалу у вас работало только потому что очень везло.

Если никак нельзя отказаться от гигаомных резисторов, то посоветую применять не текстолит, а полиамид, и сделать под резисторами прорезь.

Да, и с защитным лаком игры будут...

[Myron 0]

Да, и с защитным лаком игры будут...

Что с лаком, что без лака, все равно... Так что, если хочется гигомы и устойчивой работы при единичном производстве - только фторопласт и навесные (не SMD) компоненты, не лежащие на плате или/и с прорезями под компонентами, что с фторопластом усложнит конструктив. Ну а для одной штуки поиграться, можете делать что взбредет. Даже объявить, что все отлично.

[gte 6]

Если никак нельзя отказаться от гигаомных резисторов, то посоветую применять не текстолит, а полиамид, и сделать под резисторами прорезь.

У полиамидов влагопоглащение выше чем у стеклотекстолита.

А платы из полиамида имеют более высокое сопротивление во влажной атмосфере, чем платы из стеклотекстолита?

 

 

[__Sergey_ 0]

У полиамидов влагопоглащение выше чем у стеклотекстолита.

А платы из полиамида имеют более высокое сопротивление во влажной атмосфере, чем платы из стеклотекстолита?

Изначально, полиамид сплошной диэлектрик, а текстолит - пористый, ввиду наличия не до конца пропитанного стекловолокна.

Посему, полиамид будет менее подвержен влиянию влаги.

Еще лучше фторопласт, но ламинат с ним сейчас дорог дефицитен.

[Myron 0]

Изначально, полиамид сплошной диэлектрик, а текстолит - пористый, ввиду наличия не до конца пропитанного стекловолокна. Посему, полиамид будет менее подвержен влиянию влаги. Еще лучше фторопласт, но ламинат с ним сейчас дорог дефицитен.

Ну почему сразу ламинат? Проще разнесенные куски фторопласта с механически установленными лепестками под выводные компоненты с механическим креплением этого всего к несущей, на которой может быть (если надо) установлена дополнительная печатная плата для сопровождающей схемы.

[Егоров 0]

Стартер три дня отсутствует. Возможно, выяснил для себя все полезное и утратил интерес.

Мнения же участников в большинстве повторяются и непротиворечивы. Это вроде бы описанные в разных местах, известные общие приемы конструирования высокоомных схем.

Не пора тему закрыть?

[TheMad 0]

Ох уж эти модераторы, всё бы им закрыть побыстрее... :)

Нет, я никуда не исчез. Тему мониторю. Экспериментирую. Эксперименты по устойчивости к влаге атмосферного воздуха - дело как правило долгое, отказ плат покрытых лаком у меня как правило происходил через одну неделю выдержки при влажности 100%. Результаты расскажу по итогу.

[Myron 0]

Ох уж эти модераторы, всё бы им закрыть побыстрее... :) Нет, я никуда не исчез. Тему мониторю. Экспериментирую. Эксперименты по устойчивости к влаге атмосферного воздуха - дело как правило долгое, отказ плат покрытых лаком у меня как правило происходил через одну неделю выдержки при влажности 100%. Результаты расскажу по итогу.

Если вам достаточна одна неделя, то простое решение - стакан влагопоглощающего порошка в коробку со схемой. В реальной жизни отказ из-за влаги может быть и через год.

[gte 6]

Изначально, полиамид сплошной диэлектрик, а текстолит - пористый, ввиду наличия не до конца пропитанного стекловолокна.

Посему, полиамид будет менее подвержен влиянию влаги.

Технические характеристики говорят об обратном.

Влагопоглощение FR4, % 0,2-0,35, а у полиамидов по справочникам заметно хуже. Даже с сильными потугами хуже. Если есть лучшие данные, будет интересно посмотреть.