[EvilWrecker 0]

Здравствуйте,

 

Решил изучить поглубже процесс CAM обработки плат для подготовки к производству в связи с чем назрело несколько вопросов не дающих покоя, которые возможно будут бредовыми -буду рад критике и тухлым помидорам, т.к на данный момент "не в теме" практически полностью.

 

Предпосылки:

 

- имеется скажем 2 платы которые необходимо объединить в одну панель

- обе имеют одинаковое число слоев, но разную HDI формулу(5-6-5 против 4-8-4, all stacked)

- предполагается изготовление по нормам соответствующим самой "жесткой" плате

 

Вопрос:

 

- правильно ли я понимаю, соответствующие слои меди(скажем импортирую в виде герберов) должны быть объединены? Пример: есть PCB1 и PCB2, соответственно PCB1_L1 объединяется с PCB2_L1 и т.д, т.е в программе это выглядит так: сделал импорт слоев меди для PCB1 послойно и в CAM редакторе раскидал по слоям 1-16, потом сделал импорт послойно для PCB2 и раскидал по слоям 17-32, после чего объединяю 1 с 17, 2 с 18 и т.д.

 

- как быть с NC Drill и в частности с корректным представлением данных о drill pairs? Как CAM редактор определяет(или не определяет) то что импортированные NC Drill соответствую микровиа L1-L3, а другие L2-L4. Нужно ли совмещать одинаковые drill pairs? Являются ли NC Drill и самодостаточными в этом плане или нужно генерировать что-то дополнительно (drill guides, drill plots).

 

- имеет ли смысл импортировать в рамках обозначенной цели в CAM редактор данные в боле удачном формате вроде ODB++ или Gerber X2

 

Не смог нагуглить что-то конкретизированное по это части- нечто вроде гайда или мануала, если кому то известны такие ресурсы буду крайне благодарен за ссылку.

 

Программу использую Pentalogix Viewmate (Deluxe).

[Aner 3]

Зачем объединять не объединяемое? Стартап? Гайд, мануал - iPC стандарты. Смысл импортировать или нет зависит от производителя и его тех особенностей, которые желательно согласовать заранее. Часть ваших вопросов решают инженера на пр-ве ... обращайтесь к ним. И что это за "жесткие" нормы? Класс 2 не устраивает, делаете по первому.

[EvilWrecker 0]

Зачем объединять не объединяемое?

 

Объединяется все это без проблем- не раз посылал подобные конструкции заводу(в моем случае это AT&S), там склеивают. Хочу научиться делать так же.

 

Стартап?

 

Не занимаюсь стартапами, только контрактная разработка в команде.

 

Гайд, мануал - iPC стандарты.

 

Можете дать точные ссылки?

 

Смысл импортировать или нет зависит от производителя и его тех особенностей, которые желательно согласовать заранее.

 

Повторюсь еще раз- у меня нет задачи заточить некие дизайны под конкретное производство, но есть задача самому научиться делать конкретную операцию, но не вслепую, а с пониманием основ.

 

Часть ваших вопросов решают инженера на пр-ве ... обращайтесь к ним.

 

См.выше.

 

И что это за "жесткие" нормы?

 

В контексте начального поста темы- это изготовление панели по нормам соответствующих наиболее "сложной " платы.

[alex_bface 0]

Если исходные стеки отдельных плат позволяют организовать подобную конструкцию на групповой заготовке, то слои проводников и сверловка (drill-pairs), которые фактически реализуются в одной операции процесса изготовления должны быть представлены одним гербер файлом (или drill файлом).

Т.е. первый пункт вашего списка вопросов уже содержит ответ.

По поводу сверловки: в вашем случае нужно будет следующий набор drill файлов: 1) L1-L2 (uVia); 2) L2-L3 (uVia); 3) L4-L5 (uVia); 4) L5-L6 (uVia); 5) L5-L12 (burriedVia); 6) L6-L11 (burriedVia); + 4 файла для "нижних пар" микровиа и +1 файл для сверловки не металлизированных отверстий.

Ко всему этому в обязательном порядке нужен будет эскиз стека.

В вашем случае слои 5,6,7 и 10,11,12 будут иметь существенные ограничения из за не достаточной предсказуемости реальной реализации в плате на конкретном производстве, и лично я бы постремался разводить в данных слоях цепи с критичными к геометрии параметрами.

Данные инструкции были выработаны в результате продолжительного сотрудничества с азиатскими производствами плат и общения с их технологами и менеджерами.

 

В практике предприятия, в котором я работаю, ещё ни разу не удавалось сэкономить на объединении в одну групповую заготовку плат с разными стеками. И если у вас получиться, сообщите, пожалуйста, какие ни будь детали, например сколько (можно примерно) процентов стоимости удалось сэкономить.

Если желания подобного объединения плат обусловлено иными причинами, то детали будут не интересны.

[EvilWrecker 0]

Благодарю Вас за ответ! Касательно Ваших вопросов:

 

В практике предприятия, в котором я работаю, ещё ни разу не удавалось сэкономить на объединении в одну групповую заготовку плат с разными стеками. И если у вас получиться, сообщите, пожалуйста, какие ни будь детали, например сколько (можно примерно) процентов стоимости удалось сэкономить.

Если желания подобного объединения плат обусловлено иными причинами, то детали будут не интересны.

 

Как уже я говорил в начале темы, в случае с нынешним заводом(AT&S) это вполне обычное дело и обусловлено это тем, что хотя в серии HDI многослойки у них стоят вполне себе, то прототипы выходит дороговаты. Точных цифр назвать не могу(есть бумаги и договоренности) однако порядки такие - для 16 слойки 5-6-5 прототипирование до 10 шт выходит заметно больше 400 евро/шт(размеры борды- десятки сантиметров по обеим сторонам), для уже слегка большего количества цена падает в несколько раз(>8). Большее количество не нужно, поэтому получается эффективно раскидать платы с одинаковым числом слоев и боле менее одинаковыми HDI формулами. В плате много специфики сильно влияющей на цену(в т.ч материалы)- при этом экономия в случае панелизации выходит заметная.

 

Но опять же это Европа(Австрийский завод, если быть точным), поэтому порядок сам по себе цен будет совсем отличным от того, что могут предложить китайцы.

 

 

По поводу Ваших комментариев:

 

Если исходные стеки отдельных плат позволяют организовать подобную конструкцию на групповой заготовке, то слои проводников и сверловка (drill-pairs), которые фактически реализуются в одной операции процесса изготовления должны быть представлены одним гербер файлом (или drill файлом).

Т.е. первый пункт вашего списка вопросов уже содержит ответ.

 

Понял, спасибо.

 

По поводу сверловки: в вашем случае нужно будет следующий набор drill файлов: 1) L1-L2 (uVia); 2) L2-L3 (uVia); 3) L4-L5 (uVia); 4) L5-L6 (uVia); 5) L5-L12 (burriedVia); 6) L6-L11 (burriedVia); + 4 файла для "нижних пар" микровиа и +1 файл для сверловки не металлизированных отверстий.

Ко всему этому в обязательном порядке нужен будет эскиз стека.

 

Так обычно и делаю- у меня просто закрались сомнения касательно того не потеряются ли данные о начальном/конечном слое для drill pairs при импорте в CAM редактор и последующем экспорте из него.

 

Данные инструкции были выработаны в результате продолжительного сотрудничества с азиатскими производствами плат и общения с их технологами и менеджерами.

 

Я прекратил работать с китайцами много лет назад и полностью перешел на EU/US заводы- много специфики да и в Китае уровень низковат для текущих потребностей.

[EvilWrecker 0]

Разобрался- все оказалось достаточно просто, вопрос снят.

[yamantau 15]

Разобрался- все оказалось достаточно просто, вопрос снят.

 

В чем заклюается решение, может напишете, интересно же.

[EvilWrecker 0]

Надо в конце файлов для drill-pairs добавить постфиксные обозначения начального и конечного слоя и в таком виде засовывать в CAM редактор. Если скажем генерите Gerber X2 с из-под .outputjob то все идет само собой. И всем на заводе понятно