Jump to content

    

PCB для FPGA, 3Gmodule, DVI

По поводу слоев! Производство на котором будет изготавливается ПП делает толстый препрег для 6 слоев, с толстыми диэлектриками дороги выходили по 0.4мм, поэтому было решено взять 8 слоев.

Ищите другое производство - будет дешевле.

Да, скрины ужасные, не знаю как в альтуме вывести jpg, если знаете подскажите, или другой способ подскажите. Выведу.

В герберах выкладывайте. Или проект целиком. Будет понятней.

Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?

Глухие (слепые) отвертия - это плюс 50% к стоимости.

Оно Вам нужно? 0,80мм BGA прекрасно разводятся без глухих отверстий.

Например 0,20/0,50мм отверстие/площадка. Иногда и 0,25/0,55мм влезает - зависит от зазоров и размера пада под шарик.

Кроме того. Если Ваш производитель не может применять тонких препрегов, то и с глухими отверстиями у него скорее всего полный затык, как как они выполняются исключительно на тонких препрегах, когда глубина отвертия соизмерима с толщиной препрега (другими словами - расстояния между соседними слоями, которые эти глухие отверстия соединяют).

Share this post


Link to post
Share on other sites
а где-то термобарьеры вообще противопоказаны. например на sma.

Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей.

 

Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю!

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

Дайте им уникальный D-code и опишите требования в сопроводительном документе к герберам.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?

Если глухих мало, то стоит задуматься об избавлении их и переходе на сквозные. Тем более для BGA с шагом 0.8 мм и более.

Примерная оценка: каждый тип несквозного отверстия добавляет в стоимость платы не менее 15%

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей.

 

Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю!

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

 

Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет- и уж точно не с такой геометрией как в приводимых скриншотах.. Я в одной ветке уже высказался на тему того откуда берутся такие дизайны- прежде чем слепо верить камасутрам весьма небесполезно пораскинуть и собственным серым веществом.

 

То что пишут про память и разводку сложно прокомментировать, поскольку без залитых полигонов это принципиально бредовая затея, но имха- после термобарьеров, низкокачественных библиотек и HDI техник для платы с такими футпринтами+зазорами+корпусами+размещением в это все углубляться особенного смысла нет, без обид.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет...

 

Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны. Во всяком случае мы ставим

А вот где LDOхи уж точно они не нужны. Там не термобарьер, а "термосвобода" нужна!

 

Ну а в целом да, читать, читать... про слепоглухонемые отверстия уже высказались. Это так, по верхушкам проскакали...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны.

 

Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

 

ну видимо вы не на своем заводе монтируете. ладно, это отдельная тема, тыщу раз пропесоченая

Share this post


Link to post
Share on other sites

Поясните пожалуйста что значит "ну видимо вы не на своем заводе монтируете"? А тема и вправду пропесоченая благо пресловутые термобарьеры видимо требуется только совсем уж лоуендовым производителям и/или наколенным производствам.

Share this post


Link to post
Share on other sites

имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

Share this post


Link to post
Share on other sites
имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

 

Отношение заказов плат у заводов который делает только платы и завода который еще и монтирует компоненты в моем случае составляет примерно - 3:5. Как это относится к теме в контексте вашего предположения я видимо и вправду не понимаю.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Всем спасибо! Учел ваши замечания по поводу термобарьеров и глухих отверстий, убрал, но не везде! =))) Плату отправили в производство посмотрим что они ответят!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this