[Ваня Цаберт 1]

а где-то термобарьеры вообще противопоказаны. например на sma.

[bigor 0]

По поводу слоев! Производство на котором будет изготавливается ПП делает толстый препрег для 6 слоев, с толстыми диэлектриками дороги выходили по 0.4мм, поэтому было решено взять 8 слоев.

Ищите другое производство - будет дешевле.

Да, скрины ужасные, не знаю как в альтуме вывести jpg, если знаете подскажите, или другой способ подскажите. Выведу.

В герберах выкладывайте. Или проект целиком. Будет понятней.

Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?

Глухие (слепые) отвертия - это плюс 50% к стоимости.

Оно Вам нужно? 0,80мм BGA прекрасно разводятся без глухих отверстий.

Например 0,20/0,50мм отверстие/площадка. Иногда и 0,25/0,55мм влезает - зависит от зазоров и размера пада под шарик.

Кроме того. Если Ваш производитель не может применять тонких препрегов, то и с глухими отверстиями у него скорее всего полный затык, как как они выполняются исключительно на тонких препрегах, когда глубина отвертия соизмерима с толщиной препрега (другими словами - расстояния между соседними слоями, которые эти глухие отверстия соединяют).

[Drumbl 0]

а где-то термобарьеры вообще противопоказаны. например на sma.

Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей.

 

Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю!

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

[aaarrr 63]

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

Дайте им уникальный D-code и опишите требования в сопроводительном документе к герберам.

[vicnic 0]

Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично?

Если глухих мало, то стоит задуматься об избавлении их и переходе на сквозные. Тем более для BGA с шагом 0.8 мм и более.

Примерная оценка: каждый тип несквозного отверстия добавляет в стоимость платы не менее 15%

 

[EvilWrecker 0]

Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей.

 

Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю!

Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?

 

Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет- и уж точно не с такой геометрией как в приводимых скриншотах.. Я в одной ветке уже высказался на тему того откуда берутся такие дизайны- прежде чем слепо верить камасутрам весьма небесполезно пораскинуть и собственным серым веществом.

 

То что пишут про память и разводку сложно прокомментировать, поскольку без залитых полигонов это принципиально бредовая затея, но имха- после термобарьеров, низкокачественных библиотек и HDI техник для платы с такими футпринтами+зазорами+корпусами+размещением в это все углубляться особенного смысла нет, без обид.

[peshkoff 24]

Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет...

 

Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны. Во всяком случае мы ставим

А вот где LDOхи уж точно они не нужны. Там не термобарьер, а "термосвобода" нужна!

 

Ну а в целом да, читать, читать... про слепоглухонемые отверстия уже высказались. Это так, по верхушкам проскакали...

[EvilWrecker 0]

Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны.

 

Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

[peshkoff 24]

Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

 

ну видимо вы не на своем заводе монтируете. ладно, это отдельная тема, тыщу раз пропесоченая

[EvilWrecker 0]

Поясните пожалуйста что значит "ну видимо вы не на своем заводе монтируете"? А тема и вправду пропесоченая благо пресловутые термобарьеры видимо требуется только совсем уж лоуендовым производителям и/или наколенным производствам.

[peshkoff 24]

имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

[EvilWrecker 0]

имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

 

Отношение заказов плат у заводов который делает только платы и завода который еще и монтирует компоненты в моем случае составляет примерно - 3:5. Как это относится к теме в контексте вашего предположения я видимо и вправду не понимаю.

[Drumbl 0]

Всем спасибо! Учел ваши замечания по поводу термобарьеров и глухих отверстий, убрал, но не везде! =))) Плату отправили в производство посмотрим что они ответят!