[Drumbl 0]

Друзья, помогите! Необходимо создать ПП с применением ПЛИС в BGA корпусе + прикрутить к этому память, DVI разъем и 3G модуль!

Вопрос в расположении элементов на плате и правильном разведении печатных проводников. Перечитал уже множество статей по этому вопросу и понял что необходимо как минимум 4 слоя, 1 сигнальный (внешний), 2 земляной (внутр.), 3 питание (внутр.), 4 сигнальный (внеш.).

Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям?

А если понадобится ещё слой где его лучше расположить?

Раньше не приходилось разрабатывать такие печатные платы надеюсь на помощь!

 

Блин случайно не там создал тему :krapula: простите! Как можно перенести?

Изменено 28 января, 2015 пользователем Drumbl

[peshkoff 24]

Что значит создать?

На основании чего? Схема есть?

Видимо вы недостаточно статей прочитали. Если ПЛИС серьезная, то скорее всего меньше 10-12 слоев вряд ли обойдется. Обычно 14-16.

Ну и далее по тексту...

[Uree 1]

Да ладно, не сгущайте краски про 14-16 слоев... последня FPGA на 1760 пинов разведена на 10 слоях, 4 сигнальных и 4 плэйна внутренние. Задействованы все пины, полностью. Да, пришлось 0.1/0.1 трассы-зазоры использовать, да и то не везде. А при корпусах 400-700 пинов как правило и 6-ти слоев хватает.

[Drumbl 0]

Ну нарисовать, развести, какая разница? Дальше в контексте должно быть понятно, что я имел ввиду! Схема пока разрабатывается, будет использоваться ПЛИС из серии Artix7, там пинов около 250-300, не думаю что для этого нужно 10 слоев.

 

Так мне и не сказали как правильно, раскидывать слои? Можно просто ссылкой в мануал послать!

[Uree 1]

Да правильный подход Вы в начале описали - начинаем с 4-х слоев, внешние сигналы, внутренние земля/питания. Когда категорически начинает не хватать - добавляете еще пару, внутри, между землей и питанием. На один из добавленных слоев пихаете сигналы которые не удалось вывести снаружи, на второй питания, при необходимости пару-тройку отрезков трасс можно и на него вынести, но это уже если совсем припечет. И если получится все питания перенести на один из добавленных внутрь слоев будет возможность ранее использованый для питаний слой сделать землей. И так пока все не будет упаковано.

 

ЗЫ Да, если умеете посчитать изначально, хватает или нет слоев, можно сразу начинать с 6-ти или однозначно делать на 4-х.

[peshkoff 24]

Ну нарисовать, развести, какая разница? Дальше в контексте должно быть понятно, что я имел ввиду! Схема пока разрабатывается, будет использоваться ПЛИС из серии Artix7, там пинов около 250-300, не думаю что для этого нужно 10 слоев.

 

Так мне и не сказали как правильно, раскидывать слои? Можно просто ссылкой в мануал послать!

 

Ну первый вариант на сайте самого xilinxа посмотреть.

http://www.xilinx.com/support/documentatio...7Series_PCB.pdf

 

На таком корпусе слоев можно слоев и поменьше сделать. Если используются более дорогие плисы, то я делаю слой питания после каждого сигнального.

Если часть планов выкинуть, сделать ...-план-сигнал-сигнал-план-..., то нужно следить, чтобы не было компланарных проводников в соседних слоях.

[Drumbl 0]

Ну в принципе я и думал что минимум на 4 слоях разводить придется, ладно, спасибо! Буду пробовать и читать мануал!

[PCBtech 0]

Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям?

 

Не надо в слоях земли-питания прокидывать сигнальные трассы. Даже НЧ. Плохо кончится.

 

А если понадобится ещё слой где его лучше расположить?

 

Присылайте описвние требований к импедансам, поможем структуру подобрать

и расчет волновых сопротивлений сделать.

Т.е. что нас интересует:

- одиночные проводники - какие варианты импеданса нужны

- дифф.пары - какие варианты импеданса нужны

 

Пришлите описание конкретного BGA, скинем пример трассировки и определим нужное число сигнальных слоев.

[email protected]

Консультант: Грихин Максим Николаевич

[Drumbl 0]

Не надо в слоях земли-питания прокидывать сигнальные трассы. Даже НЧ. Плохо кончится.

 

 

 

Присылайте описвние требований к импедансам, поможем структуру подобрать

и расчет волновых сопротивлений сделать.

Т.е. что нас интересует:

- одиночные проводники - какие варианты импеданса нужны

- дифф.пары - какие варианты импеданса нужны

 

Пришлите описание конкретного BGA, скинем пример трассировки и определим нужное число сигнальных слоев.

[email protected]

Консультант: Грихин Максим Николаевич

 

На самом деле хотлось бы самому научиться делать расчеты =)) не поделитесь опытом?

[PCBtech 0]

На самом деле хотлось бы самому научиться делать расчеты =)) не поделитесь опытом?

 

У нас есть методика расчета структуры платы, завтра пришлю, хотя можно и на сайте pcbtech.ru скачать.

В поиске по сайту надо задать "расчет импеданса" и качать PDF.

 

Но у Вас еще вопросы насчет BGA, это отдельная тема - как делать фанаут, сколько брать сигнальных слоев, какие выбирать ширины проводников и диаметры дырок итд.

 

[silantis 0]

Спасибо.

Изменено 28 января, 2015 пользователем silantis

[Drumbl 0]

Не знаю 256 пинов у ПЛИС которую мы выбрали (возможно заменим на другую), половина из них питание и земли, неужели нужно более 2х или 3х сигнальных слоев?

Изменено 28 января, 2015 пользователем Drumbl

[Drumbl 0]

Читал что половину из выше сказанного может расчитать Altium! Так ли это?

[PCBtech 0]

Читал что половину из выше сказанного может расчитать Altium! Так ли это?

 

Вопрос непонятен.

 

[Drumbl 0]

Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю!

Изменено 29 января, 2015 пользователем Drumbl