Jump to content

    
3.14

MG Expedition ликбез ...

Recommended Posts

Коллеги, как в DRC увеличить лимит ошибок, по достижении которого он обрывает проверку?

"DRC Stopped.  Maximum Number Hazards Exceeded."

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 11.05.2019 в 11:36, janus сказал:

Можно ли как-нибудь объяснить DxD, что не нужно показывать start page при старте?

Можно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 hours ago, NewYear85 said:

Коллеги, как в DRC увеличить лимит ошибок, по достижении которого он обрывает проверку?

"DRC Stopped.  Maximum Number Hazards Exceeded." 

Добавьте переменную среды MGC_XPCB_DRC_LIMIT и укажите желаемое значение лимита ошибок

Spoiler


image.png.8d47d952ef136c79edbed9bee301ed56.png

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо, получилось после перезагрузки компа!

Edited by NewYear85

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, возможно как нибудь автоматом добавлять разность длин в диффпаре на изгибах после прокладывания?

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Во время трассировки не выйдет, но если в CES настроить динамическую фазовую задержку, то автотюнинг будет добавлять их. Впрочем, я предпочитаю делать этот тюнинг руками, т.к. стоит учитывать направление сигнала

Share this post


Link to post
Share on other sites

Хорошо, сам руками делаю, но очень много сигналов закрученных. На будущее, что за параметр отвечает в CES за дин.задержку?

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, NewYear85 said:

Хорошо, сам руками делаю, но очень много сигналов закрученных. На будущее, что за параметр отвечает в CES за дин.задержку?

Spoiler

image.png.fcf9b9c6a8fcb1989fa0bd134c8c288a.png

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, есть-ли в Xpedition возможность задать правило на расстояние от металлизированного отверстия до полигона во внутреннем слое? Эта потребность вызвана требованиями capabilites от фабрики:

Спойлер

image.png.29dbbc94c7d52168b29ee8746b9dfd1c.png

Проблемы вызывают переходные отверстия у которых через Padstack processor удаляются неподключенные КП во внутренних слоях. При этом во внутренних слоях остаются КП от stacked microvia и если задавать отступ через меню Plane Classes and Parameters (вкладка Clearances => поле Other object (minimum)), то отступы для КП microvia становятся слишком большими. Пример до применения клиренса 0.216 и после его применения под спойлером:

Спойлер

До (other object = 0,1 мм):

image.png.5ecbea65cd7e401ce260b8b229d98eaa.png

После (other object = 0,216 мм):

image.png.2635478181c2f8e9e7ee451c8fcddb48.png

Отступы вокруг площадок от microvia начинают сливаться, образуя разрывы в полигоне, которых быть не должно.

Какие есть варианты решения этой проблемы?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, makc said:

Коллеги, есть-ли в Xpedition возможность задать правило на расстояние от металлизированного отверстия до полигона во внутреннем слое? Эта потребность вызвана требованиями capabilites от фабрики:

  Reveal hidden contents

image.png.29dbbc94c7d52168b29ee8746b9dfd1c.png

Проблемы вызывают переходные отверстия у которых через Padstack processor удаляются неподключенные КП во внутренних слоях. При этом во внутренних слоях остаются КП от stacked microvia и если задавать отступ через меню Plane Classes and Parameters (вкладка Clearances => поле Other object (minimum)), то отступы для КП microvia становятся слишком большими. Пример до применения клиренса 0.216 и после его применения под спойлером:

  Reveal hidden contents

До (other object = 0,1 мм):

image.png.5ecbea65cd7e401ce260b8b229d98eaa.png

После (other object = 0,216 мм):

image.png.2635478181c2f8e9e7ee451c8fcddb48.png

Отступы вокруг площадок от microvia начинают сливаться, образуя разрывы в полигоне, которых быть не должно.

Какие есть варианты решения этой проблемы?

может в CES из GeneralClearanceRules найдется ответ на данную проблемку

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, Frederic сказал:

может в CES из GeneralClearanceRules найдется ответ на данную проблемку

В VX.2.5 в General Clearance Rules есть параметр добавочного зазора между отверстием и медью, но это слишком общий способ решения проблемы, т.к. не позволяет задавать эти правила отступа послойно. Поэтому вопрос по-прежнему остаётся открытым.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 5/23/2019 at 5:06 PM, makc said:

Коллеги, есть-ли в Xpedition возможность задать правило на расстояние от металлизированного отверстия до полигона во внутреннем слое? Эта потребность вызвана требованиями capabilites от фабрики:

  Hide contents

image.png.29dbbc94c7d52168b29ee8746b9dfd1c.png

Проблемы вызывают переходные отверстия у которых через Padstack processor удаляются неподключенные КП во внутренних слоях. При этом во внутренних слоях остаются КП от stacked microvia и если задавать отступ через меню Plane Classes and Parameters (вкладка Clearances => поле Other object (minimum)), то отступы для КП microvia становятся слишком большими. Пример до применения клиренса 0.216 и после его применения под спойлером:

  Hide contents

До (other object = 0,1 мм):

image.png.5ecbea65cd7e401ce260b8b229d98eaa.png

После (other object = 0,216 мм):

image.png.2635478181c2f8e9e7ee451c8fcddb48.png

Отступы вокруг площадок от microvia начинают сливаться, образуя разрывы в полигоне, которых быть не должно.

Какие есть варианты решения этой проблемы? 

Во-первых, не стоит полностью удалять контактные площадки, это приводит к проблемам с металлизацией via и увеличивает процент брака. Лучше оставлять минимальный гарантийный поясок.
Во-вторых, если расстояние между via позволяет заливать полигон, но он этого не делает - можно попробовать настроить поставить значения заливки поменьше:

Spoiler


image.png.c977be5b1c405d9d68a5add75db581bf.png


 

 

Это связано с тем, что полигон в Xpedition отрисовывается прямыми линиями определенной толщины и если зазор между объектами с учетом правил меньше, чем ширина такой линии - полигон не затекает в зазор.

Следует помнить, что уменьшение параметров заливки приводит к негативным последствиям по всей плате. Поэтому стоит заливать такие области отдельным полигоном.

Совсем кондовым решением будет отрисовка Conductive Shape

Share this post


Link to post
Share on other sites
56 минут назад, lockdok сказал:

Во-первых, не стоит полностью удалять контактные площадки, это приводит к проблемам с металлизацией via и увеличивает процент брака. Лучше оставлять минимальный гарантийный поясок.

Мне уже давно не попадалось подтверждений этого тезиса про повышенный процент брака. С другой стороны в высокоскоростных платах рекомендуется удалять неиспользуемые КП на внутренних слоях (NFP - non-functional pads).

1 час назад, lockdok сказал:

Во-вторых, если расстояние между via позволяет заливать полигон, но он этого не делает - можно попробовать настроить поставить значения заливки поменьше: 

Проблема не столько в заливке (это побочный эффект), сколько в возможности задать требуемые отступы в виде правил топологии в CES. Здесь эта проблема тоже обсуждается, но решение мне не нравится, т.к. нет возможности задавать этот параметр отступа разным для разных слоев.

1 час назад, lockdok сказал:

Это связано с тем, что полигон в Xpedition отрисовывается прямыми линиями определенной толщины и если зазор между объектами с учетом правил меньше, чем ширина такой линии - полигон не затекает в зазор.

Следует помнить, что уменьшение параметров заливки приводит к негативным последствиям по всей плате. Поэтому стоит заливать такие области отдельным полигоном.

Это понятно, но как я уже сказал, это проблема второго порядка. Сначала правила. :dash1:

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, makc said:

Мне уже давно не попадалось подтверждений этого тезиса про повышенный процент брака. С другой стороны в высокоскоростных платах рекомендуется удалять неиспользуемые КП на внутренних слоях (NFP - non-functional pads).

Странно, наши производители и знакомые технологи упорно твердят о недопустимости такого подхода. Якобы возникают проблемы с металлизацией отверстия. Но я всегда оставлял минимальный поясок, так что утверждать не берусь

Share this post


Link to post
Share on other sites
Guest
This topic is now closed to further replies.