Jump to content

    
Sign in to follow this  
3.14

MG Expedition ликбез ...

Recommended Posts

3 hours ago, GorJenya1 said:

спасибо нашел

но все же как сделать чтоб пины (пады) у компонента были на разных слоях

например первый на топе, второй на 3 слое

Ну сделайте одно пиновый компонент, в котором Cell типа Buried. На схеме сделайте иерархию: на верхем уровне символ конденсатора, в подсхеме два символа-пина. В топологии однопиновые компоненты сможете размещать как захотите.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо Fill, тоже думал чтоб сделать два компонента с разным уровнем

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, подскажите, как можно сделать следующее в шелкографии:

Залить определенную область цветом шелкографии и сделать надпись в этой области, которая не будет заполняться самой шелкографией?

Пример прикладыва

silk.jpg

silk.jpg.be230ce9a5fdcc5dceeb346d828a52e5.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, NewYear85 сказал:

Коллеги, подскажите, как можно сделать следующее в шелкографии:

Залить определенную область цветом шелкографии и сделать надпись в этой области, которая не будет заполняться самой шелкографией?

Пример прикладыва

silk.jpg

Добрый день! Я вижу этот вариант только с помощью полигонов. Может я не знаю ещё всех тонкостей, но вижу возможность следующим - создать общий полигон + полигон букв на слоях силков, и из общего полигона вырезать полигоны букв, будет такой вариант как вы хотите.

Если без многих операций с полигонами - тогда можно сделать в любой CAD программе необходимое вам обозначение, и перегнать через DXF. И будет Вам полигон на шелкографии

Share this post


Link to post
Share on other sites

Всем добрый день! Столкнулся с версией 7.9.2. Может кто знает как сделать аннотация компонентов в схеме (design capture), имею введу что в схеме 100500 компонентов с очень разными рефдесами не по порядку и  ручками инкрементировать от R1 до R300 как-то не очень хочется. Заранее благодарен.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, Dumko said:

Всем добрый день! Столкнулся с версией 7.9.2. Может кто знает как сделать аннотация компонентов в схеме (design capture), имею введу что в схеме 100500 компонентов с очень разными рефдесами не по порядку и  ручками инкрементировать от R1 до R300 как-то не очень хочется. Заранее благодарен.

util_dc.7z

Утилиты сделаны давно, на работоспособность с более новыми версиями не проверялись.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Чтобы не оффтопить, отвечу здесь.

18 часов назад, fill сказал:

Сведения 10 летней давности? Как видите без проблем выравнивается стандартными инструментами.

По скорости работы - это похоже на старые Smart Utilities, особенно в режиме ручного выравнивания прямоугольным окном. А Mentor с давних времен славился хорошей оптимизацией своего ПО по быстродействию. При более высокой плотности компоновки микросхем и жесткой экономии сигнальных слоев, процесс выравнивания превращается в адский труд. Особенно это касается дифференциальных шин с выравниванием внутри пары. Очень частое явление - когда есть свободное место, а в ручном режиме программа наотрез отказывается рисовать/корректировать зиг-заг. Одним словом не хватает от Mentor возможностей максимально плотной трассировки, с учетом всех правил.

Share this post


Link to post
Share on other sites
45 минут назад, alver сказал:

Особенно это касается дифференциальных шин с выравниванием внутри пары. Очень частое явление - когда есть свободное место, а в ручном режиме программа наотрез отказывается рисовать/корректировать зиг-заг. Одним словом не хватает от Mentor возможностей максимально плотной трассировки, с учетом всех правил.

Выложите такой пример. Я посмотрю как будет действовать последняя версия софта (за последние несколько лет алгоритмы сильно поменялись). А также могу переслать пример разработчикам, чтобы им было нагляднее понять трудности пользователей.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день! А где находится галочка, позволяющая устанавливать Test Point'ы под установленные компоненты?

Spoiler


Безымянный.png

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 20.11.2018 в 11:52, fill сказал:

Выложите такой пример. Я посмотрю как будет действовать последняя версия софта (за последние несколько лет алгоритмы сильно поменялись). А также могу переслать пример разработчикам, чтобы им было нагляднее понять трудности пользователей.

Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями.

Условия примерно такие (можем подкорректировать):

1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных,

2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм,

3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина,

4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина,

5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины,

6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм .

7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм,

8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс.

Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество.

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 минут назад, alver сказал:

Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями.

Условия примерно такие (можем подкорректировать):

1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных,

2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм,

3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина,

4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина,

5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины,

6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм .

7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм,

8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс.

Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество.

Послушайте, у меня нет времени и желания заниматься формированием непонятно чего. Вы заявили что сталкивались с конкретными трудностями при разработке конкретных проектов. Так возьмите такой проект, удалите лишнее и пришлите.

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 hours ago, MapPoo said:

Добрый день! А где находится галочка, позволяющая устанавливать Test Point'ы под установленные компоненты?

  Hide contents

 

 

а что такое  - "установленные компоненты" ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 hours ago, alver said:

Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями.

Условия примерно такие (можем подкорректировать):

1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных,

2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм,

3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина,

4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина,

5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины,

6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм .

7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм,

8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс.

Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество.

у меня:

3. 0.1 мм - это стандарт

5. обычно 2,5

7. обычно 0,4 мм или 0.48 мм

так, что согласен с fill, дай свой пример

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

а что такое  - "установленные компоненты" ?

Все, что установлено на плате. До этапа тестирования, не устанавливается один компонент и под ним расположены тестовые точки. После тестирования всего остального, запаивается он и закрывает тестовые точки собой.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Guest
This topic is now closed to further replies.
Sign in to follow this