[fill 2]

Спасибо большое, очень было бы интересно докопаться наконец до этого зверя, потому что до сих пор мне приходилось использовать 3d модели не из библиотеки, а для каждой платы в отдельности. Не катастрофа, конечно, но все же, хотелось бы попробовать ЦБ.

 

При инсталляции со стандартными настройками, т.е. не изменяя ничего в определении пользователя и пароля и т.п., все работает. Поставил без xDM Server в Windows 7 32.

[Roman53 0]

При инсталляции со стандартными настройками, т.е. не изменяя ничего в определении пользователя и пароля и т.п., все работает. Поставил без xDM Server в Windows 7 32.

Спасибо, у меня почему-то нет....

[kappafrom 0]

здравствуйте.

при добавлении нового слоя для via не сформировались контактные площадки.

то есть на новом слое земельные ноги микросхемы не соединяются с полигоном GND.

вопрос: как в экспедишн сгенерировать контактные площадки у всех VIA заданной цепи на заданном слое,

не восстанавливая падстек via на всех слоях сразу? На других слоях площадки многих via удалены, трассировка плотная.

Если обновить падстек via полностью, он пройдется по всем слоям и попытается сместить разводку,

что нежелательно. Править каждое VIA вручную, пытаясь сохранить разводку на других слоях, - невероятная рутина и огромный риск наделать ошибок.

 

Из того что наковырял - с помощью padstack processor можно удалить контактную площадку на выбранном слое или же можно

восстановить стек ПО в изначальный с восстановлением контактных площадок на всех слоях. как бы восстановить удаленный пад для via на выбранном слое?

 

помогите, пожалуйста.

[kappafrom 0]

Как восстановить контактную площадку via на выбранном слое?

[kappafrom 0]

Как восстановить контактную площадку via на выбранном слое?

не понимаю, вопрос слишком сложный или праздники виноваты, или меня забанили? подскажите , пожалуйста. обычно кто-нибудь отвечает(

[fill 2]

не понимаю, вопрос слишком сложный или праздники виноваты, или меня забанили? подскажите , пожалуйста. обычно кто-нибудь отвечает(

 

Попробуйте в Setup_Parameters>Via_Defenitions включить галочку Skip для данного диапазона Via. В этом случае площадки автоматом формируются только на слоях где есть контакт с трассами и сделайте Reset для Via..

[kappafrom 0]

Попробуйте в Setup_Parameters>Via_Defenitions включить галочку Skip для данного диапазона Via. В этом случае площадки автоматом формируются только на слоях где есть контакт с трассами и сделайте Reset для Via..

если я правильно понял, в таком случае любое via в проекте будет иметь КП только на слоях, где есть соответствующие трассы/полигоны. ведь в Setup_Parameters задаются общие настройки проекта.

можно ли восстановить КП на заданном слое для выбранных via, а не для всех? или восстановить на выбранном слое КП для всех via указанной цепи?

 

тем более этот способ не понравится, если понадобится провести дорожку на слое, где ранее она не проходила, как можно будет добавить КП для этой цепи на этом слое? либо невозможно, либо ради одного ПО ресетить виасы во всем проекте? непонятно.

 

в менторе так просто удалить КП на заданном слое. не понимаю, почему нужно сбрасывать весь падстек ПО, чтобы восстановить КП. восстанавливаются сразу на всех внутренних слоях. а восстановить нужно на заданном слое.

[fill 2]

если я правильно понял, в таком случае любое via в проекте будет иметь КП только на слоях, где есть соответствующие трассы/полигоны. ведь в Setup_Parameters задаются общие настройки проекта.

можно ли восстановить КП на заданном слое для выбранных via, а не для всех? или восстановить на выбранном слое КП для всех via указанной цепи?

 

Если включена данная функция, то не приходится вручную удалять лишние\мешающие площадки -т.к. они просто вообще не появляются. Поэтому и нет отдельных функций восстановления площадок только на конкретном слое для выбранных Via.

[kappafrom 0]

Если включена данная функция, то не приходится вручную удалять лишние\мешающие площадки -т.к. они просто вообще не появляются. Поэтому и нет отдельных функций восстановления площадок только на конкретном слое для выбранных Via.

спасибо большое, сегодня же проверю ваш способ.

почему бы тогда всегда не пользоваться этой функцией Skip? ведь на производстве все равно со слоя удалят КП, которые не имеют на нем контакта.

освободится место для трассировки на внутренних слоях. и полигоны там будут менее изрезаны.

[fill 2]

спасибо большое, сегодня же проверю ваш способ.

почему бы тогда всегда не пользоваться этой функцией Skip? ведь на производстве все равно со слоя удалят КП, которые не имеют на нем контакта.

освободится место для трассировки на внутренних слоях. и полигоны там будут менее изрезаны.

 

Похоже я ошибся и в данный момент функция Skip работает не так как хотелось бы. Надо разбираться подробнее.

[kappafrom 0]

Похоже я ошибся и в данный момент функция Skip работает не так как хотелось бы. Надо разбираться подробнее.

да, она работает не так, как предполагалось. в общем задача восстановления контактной площадки via на отдельном слое до сих пор без решения у меня. не могу понять, почему такая востребованная вещь не реализована. значит должен быть еще какой-то способ восстановить площадку без восстановления всего падстека.

[ClayMan 0]

почему бы тогда всегда не пользоваться этой функцией Skip? ведь на производстве все равно со слоя удалят КП, которые не имеют на нем контакта.

освободится место для трассировки на внутренних слоях. и полигоны там будут менее изрезаны.

Удаление площадок с внутренних слоев не даст дополнительного места для прокладки трасс/полигонов, размер антипада для переходного все равно необходимо оставлять прежним (=площадка+зазор).

[kappafrom 0]

Удаление площадок с внутренних слоев не даст дополнительного места для прокладки трасс/полигонов, размер антипада для переходного все равно необходимо оставлять прежним (=площадка+зазор).

почему? зазор же от краев отверстия теперь отсчитывается (от металлизации в отверстии до металла проводника/полигона). по крайней мере так сделано у грамотных разработчиков, в чьих проектах мне выпала удача ковыряться (без сарказма).

[Arci0m 0]

kappafrom, вас не смущает технологические особенности сверления?

какой зазор вы хотите выйграть, удалив кп на внутреннем слое.

 

з.ы. удаление кп на внутренних слоях совсем не показатель грамотности.

[EvilWrecker 0]

Удаление площадок с внутренних слоев не даст дополнительного места для прокладки трасс/полигонов, размер антипада для переходного все равно необходимо оставлять прежним (=площадка+зазор).

 

+

 

какой зазор вы хотите выйграть, удалив кп на внутреннем слое.

 

О чем вы говорите,какой еще антипад?Замечательно можно выиграть место если убрать кп на неиспользуемых слоях.

 

з.ы. удаление кп на внутренних слоях совсем не показатель грамотности.

 

Как раз наоборот, еще какой показатель.