[dmitry-tomsk 0]

Тыц

А что генератора ipc со step моделями не будет? Где стырить pcb library expert тогда подскажите!

[fill 2]

А что генератора ipc со step моделями не будет? Где стырить pcb library expert тогда подскажите!

 

Генератор футпринтов давно есть - xDM Land Pattern Creator (LP Wizard).

Как и xDM 3D Model Generator (входит в M3DL)- тыц

[dmitry-tomsk 0]

Генератор футпринтов давно есть - xDM Land Pattern Creator (LP Wizard).

Как и xDM 3D Model Generator (входит в M3DL)- тыц

Спасибо, попробую поставить M3DL.

LP Wizard то ставится, то пропадает. В 64 битной версии у меня его нет почему-то!

[Hexel 0]

Подскажите пожалуста. В DXD нарисовано 2 платы. в каждой плате общая нумерация компонентов, то есть например R1 R2 есть на обоих. Сначала была создана, упакована и разведена первая плата, PWM. затем добавлена еще одна, Controls, снова упакована и разведена. дошло дело до BOM, и оказалось что во второй плате Controls номиналы (Value) компонентов взяты из первой платы PWM. если сейчас начать их менять на схеме, изменения перейдут в PCB, но это порядка 50 компонентов, да и глупо.

 

ни у кого идей не появилось?

 

из PartLister BOM выдается правильно... но все же

 

ок, можно поставить вопрос по-другому: как заново создать PCB проект?

[fill 2]

ни у кого идей не появилось?

 

из PartLister BOM выдается правильно... но все же

 

ок, можно поставить вопрос по-другому: как заново создать PCB проект?

 

1. Какие могут быть идеи если вы пишите взаимно исключающие себя фразы:

- с одной стороны у вас на схеме все в порядке, т.е. номиналы уже нужные

- с другой вы собираетесь изменить эти номиналы на схеме и тогда они якобы передадутся на плату

Если на схеме уже есть нужные номиналы, то чтобы вы собираетесь менять?

Существующие номиналы должны передаться на плату просто при выполнении прямой аннотации.

2. Есть Job Management Wizard в котором можно произвести нужные манипуляции:

- создать новый проект pcb указав на существующий проект схемы и таким образом "отвязать" проект схемы от текущего проекта платы

или

- удалить проект pcb из проекта схемы, чтобы затем можно было создать проект платы изнутри dxd

JMW запускается как отдельно (полный вариант), так и изнутри xPCB Layout (сокращенный вариант) при выполнении File>New

[Hexel 0]

да, все именно так как я пишу, то есть до абсурда. я уже несколько раз пересоздавал плату и при первой аннотации номиналы вкидываются не из той платы, но если их начать менять на схеме, изменения переходят в плату. и кстати при следующей выгрузке эти номиналы остаются. может быть подвигать какие-то опции в упаковщике? как удалить всю информацию, созданную упаковщиком?

 

fill

спасибо за материалы с мегратека, очень познавательно. остались только вот такие вот вопросики)

[fill 2]

да, все именно так как я пишу, то есть до абсурда. я уже несколько раз пересоздавал плату и при первой аннотации номиналы вкидываются не из той платы, но если их начать менять на схеме, изменения переходят в плату. и кстати при следующей выгрузке эти номиналы остаются. может быть подвигать какие-то опции в упаковщике? как удалить всю информацию, созданную упаковщиком?

 

fill

спасибо за материалы с мегратека, очень познавательно. остались только вот такие вот вопросики)

 

Пример выложите, так быстрее можно будет разобраться что происходит.

[Hexel 0]

простите народ за беспокойство, разобрался сам, хотя причина осталось непонятной. короче на схеме я на всех компонентах проблемной платы нажал удалить Instance Value на Ref Designator. затем после запуска прямой аннотации компоненты получили новые позиционные обозначения (Instance Value ), и номиналы на плате стали соответствовать схеме.

[Houston 0]

Скажите, пожалуйста, в Mentor Expedition Entreprise v1.2. в каком модуле можно получить расчет ЭМ излучения на основе 3D модели платы (например, step) и вывод его срезов на эту модель с легендой?

Читал про модуль Hyper/Lуnx, но не увидел в нем скриншотов такой возможности. В целом по пакету этому - видел для терморасчетов такую штуку.

Изменено 25 августа, 2016 пользователем Houston

[Hexel 0]

как в EEVX1.2 создать групповую заготовку из нескольких плат и нескольких проектов для выдачи Gerber? FabLink умеет размещать только одну, а Drawing не выдает Gerber

[fill 2]

как в EEVX1.2 создать групповую заготовку из нескольких плат и нескольких проектов для выдачи Gerber? FabLink умеет размещать только одну, а Drawing не выдает Gerber

 

Fablink XE- много раз одна и та же плата

Fablink XE Pro - много раз разных плат

 

Скажите, пожалуйста, в Mentor Expedition Entreprise v1.2. в каком модуле можно получить расчет ЭМ излучения на основе 3D модели платы (например, step) и вывод его срезов на эту модель с легендой?

Читал про модуль Hyper/Lуnx, но не увидел в нем скриншотов такой возможности. В целом по пакету этому - видел для терморасчетов такую штуку.

 

1. ЭМИ получается от тока протекающего в проводниках. Поэтому причем здесь просто 3D модель платы?

2. Задача настолько ресурсоемкая что как правило в лоб не решается. Т.е. загнать целиком плату и сразу все проводники промоделировать на ЭМИ в 3D Солвере скорее всего пока невозможно. Из того что я видел - это берется некая цепь на которой ручками расставляют порты для проведения моделирования и моделируют ее излучение в окружающее пространство в 3D Солвере. Обычно такие задачи (моделирование ЭМИ в пределах всего устройства) пытаются решить в СВЧ САПР.

3. В HyperLynx SI\PI есть анализатор спектра в котором можно увидеть излучение выбранной цепи по частотам и сравнить с допустимыми уровнями излучения. Фактически это имитация проведения сертификации платы на удовлетворения требованиям по ЭМС, т.к. излучение меряют на виртуальной антенне, расположенной в 3\10\30 метрах от платы.

Есть также HyperLynx Full 3D Solver в котором можно попробовать промоделировать излучение в 3D режиме.

[Houston 0]

Fablink XE- много раз одна и та же плата

Fablink XE Pro - много раз разных плат

 

 

 

1. ЭМИ получается от тока протекающего в проводниках. Поэтому причем здесь просто 3D модель платы?

2. Задача настолько ресурсоемкая что как правило в лоб не решается. Т.е. загнать целиком плату и сразу все проводники промоделировать на ЭМИ в 3D Солвере скорее всего пока невозможно. Из того что я видел - это берется некая цепь на которой ручками расставляют порты для проведения моделирования и моделируют ее излучение в окружающее пространство в 3D Солвере. Обычно такие задачи (моделирование ЭМИ в пределах всего устройства) пытаются решить в СВЧ САПР.

3. В HyperLynx SI\PI есть анализатор спектра в котором можно увидеть излучение выбранной цепи по частотам и сравнить с допустимыми уровнями излучения. Фактически это имитация проведения сертификации платы на удовлетворения требованиям по ЭМС, т.к. излучение меряют на виртуальной антенне, расположенной в 3\10\30 метрах от платы.

Есть также HyperLynx Full 3D Solver в котором можно попробовать промоделировать излучение в 3D режиме.

 

 

Cпасибо. Я натолкнулся на программу SPEED 2000, там в скриншотах показана возможность 3Д моделирования, например помех (см. прил. файл). Хотел подобное сделать в Менторе. При сертификации тоже по очереди будут каждую цепь проверять или включат всё же все устройство в рабочем режиме?

Не подскажите, HyperLynx Full 3D Solver включен в Xpedition Enterprise v.1.2?

Изменено 26 августа, 2016 пользователем Houston

[fill 2]

Cпасибо. Я натолкнулся на программу SPEED 2000, там в скриншотах показана возможность 3Д моделирования, например помех (см. прил. файл). Хотел подобное сделать в Менторе. HyperLynx Full 3D Solver включен в Xpedition Enterprise v.1.2?

 

Ваша картинка относится к PI, а не EMI тыц.

 

Дистрибутив отдельный.

[Houston 0]

Ваша картинка относится к PI, а не EMI тыц.

 

Дистрибутив отдельный.

Спасибо. Интересует и то, и то-хочу максимально проверить свою топологию перед испытаниями. При сертификации тоже по очереди будут каждую цепь проверять или включат всё же все устройство в рабочем режиме?

[fill 2]

Спасибо. Интересует и то, и то-хочу максимально проверить свою топологию перед испытаниями. При сертификации тоже по очереди будут каждую цепь проверять или включат всё же все устройство в рабочем режиме?

Естественно включат в рабочий режим и померят.

 

В HL SI\PI можете также запустить пакетный режим, в котором произойдет последовательная проверка всех цепей на ЭМС, но естественно при этом не учитываются возможные эффекты наложения.