[TiNat 0]

Добрый день. Есть пара вопросов. Изучая топологию и спецификацию зарубежной тестовой матрицы для характеризации технологического процесса, обнаружил в ней ряд статистических тестов. Например, десятки тысяч цепочек контактов, тесты на обрывы и закоротки. С этим все понятно. Но в этой же группе (статистической) были непонятные для меня тесты, которые может быть кто-то пояснит. Есть группа Multi Inverter (это 4 теста с изменяющимися ширинами транзисторов в интверторе, первая ширина для NМОП, вторая для РМОП 0,5/0,5 0,5/1 1/1 1/2, таких инверторов около 1000, все включены в параллель, на площадки выведены земля/питание + вход (затвор) + выход), группа Multi NMOS, Multi PMOS (это много маленьких транзисторчиков в параллель), 8 Ring Oscillator, 1 сдвиговый регистр на триггерах. Суть вопроса такова: как правильно измерять такие тесты? какой параметр? И что здесь можно оценить/отбраковать? Ведь, скажем, в мультиинверторе отказ одного инвертора трудно заметить, а тест статистический, значит именно по сути отказ одного мы и ищем. Может быть есть ссылка на литературу, где про это можно почитать. Может быть цифровики что-то подскажут )) (упомянутые выше кольцевые генераторы для проверки качества SPICE-моделей интересуют чуть-чуть в меньшей степени)

 

И еще более общий вопрос. Может кто-то владеет полноценным списком тестов тестовой матрицы какой-нибудь зарубежной фабрики, которую запускают при постановке\характеризации технологического процесса ? Или gds самой матрицы. Интересна любая информация подобного рода.

 

Заранее спасибо.

[yes 5]

ни разу не занимался такими тестами, из банальной эрудиции:

 

может еще и характеризуют процесс, то есть заменяют потребление?

[KMC 0]

По поводу массивов элементов - если не изменяет память, используются для замера токов утечки (возможно также для напряжения пробоя). При отказе одного из элементов (транзитора, инвертора) в массиве наблюдается значительный выход параметра за границы спека.

Судя по описанию матрицы, имеются в виду структуры для inline контроля пластин и отладки техпроцесса. Для характеризации SPICE параметров (экстракции SPICE моделей) набор тестовых структур будет другим.

Так как данные по топологии данных структур и методике их измерений являются закрытой информацией на фабе (в отличие от PDK) - не думаю что кто-то из имеющих доступ к ней, осмелиться ее выложить.

 

 

[TiNat 0]

данные по топологии данных структур и методике их измерений являются закрытой информацией

 

Интересует хотя бы общий подход.

[fragment 0]

Возможно эта книга поможет

Microelectronic Test Structures for CMOS Technology

[TiNat 0]

Возможно эта книга поможет

Microelectronic Test Structures for CMOS Technology

Спасибо. С этой книгой я знаком. Весьма полезная.