Jump to content

    
Sign in to follow this  

Recommended Posts

Заказывали где-то на Тайване.

заказ не я делал.

Я только ценой интересовался, насколько Stacke микроVia+ глухие, заполнение медью + микроVia увеличивало цену

Понятно.

 

 

 

В общем, я вижу два варианта:

1)Stacked via, с божескими параметрами ширины\зазора.

2)внешний ряд NSMD, остальное SMD. Проводник\зазор 75 мкм. 0,15\0,3 виа с заполнением ̶м̶е̶д̶ь̶ю̶ компаундом и последующей металлизацией. :)

 

Похоже, что первый будет дешевле.

Edited by Electrophile

Share this post


Link to post
Share on other sites

не будет божеских зазоров при stacked (разве что очень глубоко stacked их делать, и с заполнением, то есть стек без смещения - дорого будет). А иначе в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил

 

IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним, и вытаскивать дорожками 65/65 микрон во втором слое

 

лучше сделайте два или три варианта разводки, и пошлите их на оценку. Будет точно... А тут мы гадаем, все производители имеют своих тараканов...

Share this post


Link to post
Share on other sites
не будет божеских зазоров при stacked. в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил

 

IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним.

Почему нет?

Вполне все выходит даже при 5мил\5мил

 

Пардон, не все, там несколько пинов питания 4 шт.

Edited by Electrophile

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили.

Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм.

У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний.

1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм.

2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности?

FAN49103________________________.pdf

post-16819-1493039564_thumb.jpg

post-16819-1493039572_thumb.jpg

post-16819-1493039818_thumb.jpg

post-16819-1493039823_thumb.jpg

post-16819-1493039835_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили.

Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм.

У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний.

1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм.

2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности?

 

Не очень понятно, чем руководствовались люди, рисовавшие Layout Recomedations.

Достаточно I2C пустить через uVia на слой 3 (по рисунку).

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте все!

Если у кого-то получилось развести корпус WLCSP 81 - поделитесь, пожалуйста, как? Это BGA 9x9 выводов с шагом 0,4 мм. Картинки прикладываю.

Какие проводники/зазоры, диаметры свёрл для microvia, диаметры поясков вокруг отверстий, через какие слои пропущены отверстия?

У меня ПЛИС от Intel, 10M08DFV81, не используются только 8 выводов, то есть надо вывести по четыре ряда на все четыре стороны и питания.

И главное: к кому в Питере можно обратиться, чтобы изготовить опытную партию, штук пять плат, или какое-то вменяемое минимальное количество?

Заранее признателен.

WLCSP81drawing.gif

WLCSP81table.gif

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте.

По таким корпусам есть хороший гайд от Латтиса.

Гуглится по фразе "lattice pcb layout recommendation for bga packages"  pdf на 5МБ.

И для WLCSP 81 там, даже, 2 варианта фанаутов есть. Только не освещается вопрос с классом надёжности по IPC. Лично я, имея выбор, всегда выберу лазерные микро-отверстия, чем сквозные с дырками 0,1-0,15мм.

Но лучше искать гайд именно от производителя м/с, он будет оптимальным.

Вопрос цены плат под такие корпуса, действительно, стоит остро и запутанно. Мне в этом году приходилось уже дважды перетрассировать платы под "человеческие корпуса" после того как фин.менеджер охреневал от цены платы под bga корпуса c шагом 0,4мм.

Правильно пишут, что на форуме решить вопрос оптимизации цены вы не сможете. Нужно теребить вопросами ваших предполагаемых подрядчиков/поставщиков.

Я лично был свидетелем, когда 8-слойка с двумя последовательными парами лазерных микро-отверстий (staggered) обошлась дешевле, чем таких же габаритов 8-слойка но со сквозными переходными pad0,30mm/hole0,15mm +via filled&capped (оба варианта с доставкой в Украину).

Share this post


Link to post
Share on other sites

От производителя микросхемы - вот оно, прикладываю. Они по-простому предлагают сквозные отверстия через четыре слоя. Любимый производитель, с которым мы давно и успешно работаем, один из лучших, разрешил только три. И ещё тут спокойно протаскивают проводники между площадками microvia. Пишут, что проводник/зазор 75/85 мкм, тогда между поясками microvia должно быть 2*85+75=245 мкм, следовательно, диаметр пояска при шаге шариков 0,4 мм должен быть 155 мкм. Если отверстие 100 мкм, то ширина пояска получается 55/2=27,5 мкм. Такое вообще кто делает?

Иногда предлагают на сайтах проводник/зазор по 50 мкм, но как-то неуверенно. Видимо, надёжность по IPC мешает?

Куда податься?

intel.gif

Share this post


Link to post
Share on other sites

Стрёмно, конечно, но такие "переходные отверстия" делают.

Например Тайваньский завод (http://www.speedy-circuits.com.tw/capabilities_technical.html).

Делают механикой виасы pad0,25mm/hole0.1mm. При этом, со слов, менеджера на такие виасы требования IPC стандартов не распространяются, а виасы 0,15мм делают только по второму классу надёжности. Получается, что в ответственной технике такие корпуса лучше вообще не применять :(

А так, то фанауты растягиваются через виа 0,25/0,1мм и проводники/зазоры 0,05/0,05мм на внутренних слоях, т.е. как на картинке выше.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, alex_bface сказал:

Стрёмно, конечно, но такие "переходные отверстия" делают.

Например Тайваньский завод (http://www.speedy-circuits.com.tw/capabilities_technical.html).

Делают механикой виасы pad0,25mm/hole0.1mm. При этом, со слов, менеджера на такие виасы требования IPC стандартов не распространяются, а виасы 0,15мм делают только по второму классу надёжности. Получается, что в ответственной технике такие корпуса лучше вообще не применять :(

А так, то фанауты растягиваются через виа 0,25/0,1мм и проводники/зазоры 0,05/0,05мм на внутренних слоях, т.е. как на картинке выше.

... да лучше вообще не браться за такое и не развиваться еще лет сто. ХОРОШИЙ такой совет.

 

Лет восемь как делаю, применяю и никаких проблем. Китай китаем, но Eвропа ближе и там много заводов обеспечат такое.

Ближайший в Эстонии https://www.brandner.ee/ru/ все есть на русском, поизучайте их сайт.

И в IPC стандартах все это давно как есть, не в тех дремучих что у вас. 

Изучайте:

https://www.brandner.ee/ru/возможности-производства/возможности-производства/

 

Не плохо сделана подготовка стека, кому лениво то сюда:

https://www.brandner.ee/ru/возможности-производства/составление-пакета/

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 minutes ago, Aner said:

 Ближайший в Эстонии https://www.brandner.ee/ru/ все есть на русском, поизучайте их сайт.

Немного offtop.

А как осуществляете оплату?

Как забираете товар?

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 minutes ago, Aner said:

Не умеете решать проблемы? ... или не хотите?

На текущей момент нет такой потребности.

Просто для общего развития, ведь для этого данный форум и существует?

Если не хотите, то можете не писать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this