[DSIoffe 2]

56 минут назад, Aner сказал:

Ближайший в Эстонии

Большое спасибо. Понятный сайт. Изучаю.

[alex_bface 0]

to Aner

58 minutes ago, Aner said:

не браться за такое и не развиваться еще лет сто

Не передёргивайте, пожалуйста. Я не зря упомянул ответственную технику. С заводом по вашей ссылке я не сотрудничал, но в разделе сайта Сертификаты и стандарты почему-то только IPC – A600H класс 2.

А в перечне возможностей производства:

мин.отв - 0,1мм

мин.поясок - 0,1мм

мин.проводник на внутреннем слое - 75мкм.

И как с такими параметрами топологии трассировать bga корпус с шагом выводов 0,4мм через сквозные виасы? И как быть с третьим классом IPC?

Допускаю, что на сайте перечень устаревших тех-возможностей и этот завоз сделает сквозные переходные для платы под корпус из темы топика, но по какому классу? А захотите надёжную плату (IPC class3) - пожалуйста в HDI стек с соответствующим ценником.

Если устройство не ответственного назначения и какая-то массовость есть, то можно и сквозные 0,25/0,1мм закладывать и радоваться как здорово отделались от HDI стеков.

[Aner 1]

2 часа назад, alex_bface сказал:

to Aner

Не передёргивайте, пожалуйста. Я не зря упомянул ответственную технику. С заводом по вашей ссылке я не сотрудничал, но в разделе сайта Сертификаты и стандарты почему-то только IPC – A600H класс 2.

А в перечне возможностей производства:

мин.отв - 0,1мм

мин.поясок - 0,1мм

мин.проводник на внутреннем слое - 75мкм.

И как с такими параметрами топологии трассировать bga корпус с шагом выводов 0,4мм через сквозные виасы? И как быть с третьим классом IPC?

Допускаю, что на сайте перечень устаревших тех-возможностей и этот завоз сделает сквозные переходные для платы под корпус из темы топика, но по какому классу? А захотите надёжную плату (IPC class3) - пожалуйста в HDI стек с соответствующим ценником.

Если устройство не ответственного назначения и какая-то массовость есть, то можно и сквозные 0,25/0,1мм закладывать и радоваться как здорово отделались от HDI стеков.

... да, пожалуй вам с октальных ламп на пальчиковые переходить еще рано.

[bloody-wolf 0]

на 1.6мм толщины платы те же pcb prof/ pcb tech/ fineline  делают СКВОЗНОЕ отверстие 0.15h03d, этого достаточно для того, чтобы вывести 1 ряд по кругу, остальным виа просто суппреснуть пояски, тогда будет 0.075 проводник и 0.0875 до отверстия. тогда можно в 4 слоях вытащить все.

 

я так думаю=)