Jump to content

    

BGA0.4 9x9

Доброго времени!

 

Имеется BGA корпус с шагом 0.4 мм, 9 на 9:

post-61455-1389804225_thumb.png

Как бы Вы вывели из под этого корпуса все ноги?

Очень интересна конструкция ПП...

 

Заранее благодарю за ответы!

Share this post


Link to post
Share on other sites
Только микроVia

Немогли бы Вы подсказать конфигурацию переходных отвестий?.. :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Размер как Boll, отверстие как производство позволяет, например, 0.1

Stacked-- и три ряда выведены. С учетом того, что внутри обычно питание --- этого будет достаточно чтобы все IO вывести

Share this post


Link to post
Share on other sites

Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Размер как Boll, отверстие как производство позволяет, например, 0.1

Stacked-- и три ряда выведены. С учетом того, что внутри обычно питание --- этого будет достаточно чтобы все IO вывести

 

Спасибо!

 

 

Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Дорогое удовольствие полностью металлизировать via?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Дорогое удовольствие полностью металлизировать via?

 

Неа, на тех производствах, которые могут via 0.3/0.15 сделать, металлизация почти ничего не стоит..

Share this post


Link to post
Share on other sites
Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Пайка хорошая при таких маленьких площадках? Проблем не возникает?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Пайка хорошая при таких маленьких площадках? Проблем не возникает?

 

Проблемы и с бОльшим шагом возникают. Но наши монтажные субподрядчики их решают и потом не жалуются.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)

Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

 

или так

А дорожку 0.05 уже делают? :)

 

У производителя МС тоже в рекомендациях использовать СКВОЗНЫЕ виа 10mil/5mil...

 

 

Dr.Alex, большое спасибо за ответ!

Share this post


Link to post
Share on other sites
Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

 

 

А дорожку 0.05 уже делают? :)

картинка 7-летней давности. Но теперь и на просторах бывшего союза есть

Min conductor and space for foil 12µ 0.05mm

Share this post


Link to post
Share on other sites
Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).

Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.

 

post-2881-1389815360_thumb.jpg

 

А дорожку 0.05 уже делают? :)

Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

 

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

Share this post


Link to post
Share on other sites
точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).

Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.

 

post-2881-1389815360_thumb.jpg

 

 

Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

 

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

Интересно, а что будет дешевле при крупносерийном изготовлении...

Все что нужно, получилось вывести так:

Внешний ряд падов - 0.17 мм NSMD, внутренние SMD 0.3 мм, в них виа 0.15 (полностью металлизированные).

проводник\зазор 75 мкм\75 мкм:

post-61455-1389816961_thumb.png

 

Или как предлагаете Вы...

Edited by Electrophile

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now