Перейти к содержанию
    

Платы на BeO керамике.

Нужно изготовить теплоотводы для транзисторов в корпусе DPAK. Размер ~1.5х12х20. (толщину можно больше)

По конструктиву транзисторы запаиваются на керамическую пластинку а пластинка вклеивается узким торцом в радиатор.

 

Т.е. нужно изготовить п.п. на керамике либо просто купить керамические пластинки покрытые медью (например).

Возможность нарезать дорожки есть...

 

Вопрос.

 

Где в Москве и окрестностях возможно заказать такие п.п. или купить керамику в размер (резать BeO желания не имею).

 

А.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Обязательно BeO? Эту керамику активно керамикой на основе AlN ныне заменяют, хотя теплопроводность у ней всё же несколько хуже (порядка 170 Вт/(м*К) против 200-220 Вт/(м*К) у бериллиевой керамики).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Там плата в теплоотвод торцом вклеиваться будет (подругому никак).

Мощность отводимая тоже приличная.

Так что видимо только BeO. =(

 

 

Обязательно BeO? Эту керамику активно керамикой на основе AlN ныне заменяют, хотя теплопроводность у ней всё же несколько хуже (порядка 170 Вт/(м*К) против 200-220 Вт/(м*К) у бериллиевой керамики).

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Там плата в теплоотвод торцом вклеиваться будет (подругому никак).

Мощность отводимая тоже приличная.

Так что видимо только BeO. =(

Алмаз еще лучше. :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

BeO плакированный медью вряд ли найдете, а AIN с двухсторонней плакировкой вовсю китайцы делают.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нужно изготовить теплоотводы для транзисторов в корпусе DPAK. Размер ~1.5х12х20. (толщину можно больше)

По конструктиву транзисторы запаиваются на керамическую пластинку а пластинка вклеивается узким торцом в радиатор.

А почему нельзя так транзистор - прокладка - медь?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А почему нельзя так транзистор - прокладка - медь?

 

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...

Поэтому такие конструтивные пляски. =(

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...

В отношении емкости BeO конечно лучше будет. Но насколько критично? Примерные величины относительной диэлектрической проницаемости: у BeO ε = 6,6, у AlN ε = 9.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...

В таком случае используйте керамические радиаторы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня имеются пластины BeO с напылением двухсторонним(чтото типа никеля), размер ТО245 без отверстия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...