Jump to content

    

Деформация маски. В чём причина?

Приветствую.

 

На платах из последнего заказа появился интересный дефект. Под BGA микросхемой памяти, в процессе пайки, деформируется маска и поднимает корпус микросхемы. Деформация происходит только в этом единственном месте на всех платах из последней партии.

Ранее неоднократно собирали платы этой ревизии, такого дефекта не было. Режимы пайки не менялись. Микросхемы из новой партии.

 

В чём причина подобного дефекта?

 

post-9445-1386003919_thumb.jpg

post-9445-1386003933_thumb.jpg

post-9445-1386003942_thumb.jpg

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

К сожалению, монтажные технологи не смогли сделать заключение о возможных причинах такого дефекта. Пока технологи на производстве думают, сообщите номер заказа. Может это поможет найти причину.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Марка маски прежняя?

Марка FR4-HiTg прежняя?

Единственное место на плате - уникально или есть похожие качественные?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Место единственное уникальное. Все платы из одной пачки, вторую пока не открывали.

Раньше была тоже синяя маска, на вид такая же.

Счет № 3618 от 26.02.2013, заказ N 498792

 

Прошлая партия, с которой не было проблем, заказывалась год назад: Счет № 23324 от 12.11.2012

Share this post


Link to post
Share on other sites

Производственники недоумевают и не видят причины, если только эту микросхему не устанавливали феном, и из-за наличия полигона непосредственно под корпусом и на внутреннем слое, происходит локальный перегрев. Вы сушите платы перед монтажем? Может попробовать прогнать пустую плату через печку и если в таком случае вспучится, то тогда точно можно признать брак производства.

Если это актуально, то можем предложить маску или термостойкую полиимидную ленту с силиконовым клейким слоем для ремонта.

Share this post


Link to post
Share on other sites

С платами из второй пачки такого пока не было.

 

Все платы из первой пачки вспучились (100%).

Пачки были герметично упакованы, вскрывались перед монтажом. Платы не сушились.

Третья пачка пока не открыта (герметично запечатана). Фото маски пустой платы сделать пока не можем.

 

Смонтированные платы в порядке, в ремонте не нуждаются. :)

 

PS Микросхемы начинали подниматься примерно при 200°С.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this