[zzzzzzzz 0]

Неужто нельзя даже грубо оценить, без предварительного синтеза? А то замкнутый круг получается.

Можно грубо, если более точно поставите задачу. Или Вы предлагаете мне Вам вопросы задавать? Неужели нельзя выслать HDL-модель? :)

[yes 5]

Однако, пожалуйста, не нужно грузить разработчика оценочными работами по синтезу если вероятность реальной работы близка к 0. Уважайте "грудь уборщицы". :)

 

я иногда переношу frontend ПЛИС проектов в АЗИКи (ну то есть проект, обычно, работает с реальными сигналами и верифицируется на ПЛИС) и считаю, что процедура оценки является какбы обязательной для разработчика, а учитывая стоимость проектов (последний завершенный по 40нм), то даже с 0 вероятностью это получается экономически оправданным, и делать ее можно и нужно из разных входных данных. например, мы HDL никогда не даем и не будем давать (это не моя точка зрения, а политика фирмы, стандартная, между прочим), backend получает мапированный на свою библиотеку нетлист и констрейны

 

просто есть идеи по сильному упрощению проекта и переносу backend-а в отечественные "дизайн центры", но получить какое-то внятное представление о состоянии этих центров весьма затруднительно. впечатление, что никому это не надо и работать не хочется - типа мы так загружены, так загружены, а на экспереминтальное - "потратить немного денег и посмотреть, что получится", я одобрения не получаю

 

------------

 

upd: я про состояние отечественных центров сужу не по конференции, а по реальному посещению микрона, ангстрема,

но допускаю мысль, что может быть иницианивная группа товарищей организует фаблесс центр, но тут же приходит другая мысль - что не имея заказов, эти центры не имеют опыта, то есть порочный круг...

 

[zzzzzzzz 0]

я иногда переношу frontend ПЛИС проектов в АЗИКи (ну то есть проект, обычно, работает с реальными сигналами и верифицируется на ПЛИС) и считаю, что процедура оценки является какбы обязательной для разработчика, а учитывая стоимость проектов (последний завершенный по 40нм), то даже с 0 вероятностью это получается экономически оправданным, и делать ее можно и нужно из разных входных данных. например, мы HDL никогда не даем и не будем давать (это не моя точка зрения, а политика фирмы, стандартная, между прочим), backend получает мапированный на свою библиотеку нетлист и констрейны

Понятно. Тогда сами выбирайте и ФАБ, заключайте с ним договор, получайте NDA и какие-то либы (только для синтеза RTL) на выбранный Вами же техпроцесс.

Это нормально. И ДЦ ФАБа с Вами будет говорить на одном языке. Один вопрос - кто будет делать топологию и заниматься её верификацией?

 

просто есть идеи по сильному упрощению проекта и переносу backend-а в отечественные "дизайн центры", но получить какое-то внятное представление о состоянии этих центров весьма затруднительно. впечатление, что никому это не надо и работать не хочется - типа мы так загружены, так загружены, а на экспереминтальное - "потратить немного денег и посмотреть, что получится", я одобрения не получаю

Да Вы вступите в диалог. Там всё и выясните.

Самое продвинутое, что есть в РФ - это 90(?) нм и 180 нм на "Микроне".

В принципе, они гоняют шаттлы для себя. Постучитесь.

Мне приходилось по их 180 ходить. Проект заработал нормально (правда, библиотечку ячеек делали под себя сами). И Вам удачи!

Не уверен, правда, что для Вас станут генерить чип без оформления ОКР или близко к этому.

Насколько я знаю, они действительно загружены.

 

... upd: я про состояние отечественных центров сужу не по конференции, а по реальному посещению микрона, ангстрема,

но допускаю мысль, что может быть иницианивная группа товарищей организует фаблесс центр, но тут же приходит другая мысль - что не имея заказов, эти центры не имеют опыта, то есть порочный круг...

Заказы не часты, но есть. И опыт тоже есть. Я знаю несколько. Хотя, фаблесс-центр - это слишком громко сказано, конечно. Обычно, это лишь одна часть из деятельности конторы. Выжить чисто фаблессом проблематично.

[Sanyao 0]

BarsMonster, НИИСИ РАН занимается контроллерами стойкими, по моему, даже RadHard by Design, с защитой от ТЗЧ. Одного не знаю - в каком состоянии сейчас работы, есть ли образцы "на продажу".

ЗЫ. на сайте kosrad.ru, который здесь упоминался, можно найти перечень испытанных, в основном в интересах Роскосмоса, изделий на стойкость к ионизирующим излучениям, в т.ч. ТЗЧ, но нужно получить доступ через бумажки держателям системы.

[BarsMonster 0]

BarsMonster, НИИСИ РАН занимается контроллерами стойкими, по моему, даже RadHard by Design, с защитой от ТЗЧ. Одного не знаю - в каком состоянии сейчас работы, есть ли образцы "на продажу".

Да, там есть Комдивы. Просмотрел весь список МОП 44, нашлись. Надеюсь, не пропустил какие-нибудь хорошие, но слишком секретные процессоры, которые даже в МОП 44 не включают :-)

 

ЗЫ. на сайте kosrad.ru, который здесь упоминался, можно найти перечень испытанных, в основном в интересах Роскосмоса, изделий на стойкость к ионизирующим излучениям, в т.ч. ТЗЧ, но нужно получить доступ через бумажки держателям системы.

Да, бумажки туда делаются, но это еще не скоро... :-)

 

[Sanyao 0]

Еще Воронежский НИИЭТ занимается. Недавно они много чего испытывали радстойкого по ТЗЧ, и с неплохими результатами, но на их сайте как то перечень небогатый.

http://www.niiet.ru/chips/xris

 

PS. нашел то что они испытывали в разделе текущих разработок. http://www.niiet.ru/chips/nis . Так что образцы у них точно есть.

[alexPec 3]

Процев, правда, не обещаю. Не быстро и не дёшево. Но, по стандартам.

 

А в чем с ними проблема, если описание, тем более поведенческое есть? Просто интересно.

И попутно, так, для общего развития: а чем вообще кроме спец. элементов (типа кольцевые затворы, и т.д., как ув. zzzzzzzz сказал) радиационно стойкие процы отличаются от обычных? Подозреваю, избыточные шины у них (на адреса, данные и т.д.) и коррекция ошибок "на лету" каким-нибудь хэммингом за счет избыточности. Может быть дублирование узлов? Но смысла вроде нет. Если уж кристалл словит какую-нибудь частицу, то энергии хватит не только один блок на кристалле, а все на кристалле накрыть, да еще и не один корпус наверно... Дублировать на уровне функциональных блоков наверно логичнее.

[zzzzzzzz 0]

<br />А в чем с ними проблема, если описание, тем более поведенческое есть? Просто интересно.

Особых проблем нет. Просто развесистый универсальный проц по определению очень большой - сложности с ПВГ, верификацией и отбраковкой почти всегда. К тому же, для хорошей стойкости потребуется стойкая память программ. Это не флэш, как понятно.<br />Да и есть их уже немало. Даже в том же перечне. Хотя, всё зависит от конкретной задачи. Ведь если универсальности, гибкости и перезагрузки программы не требуется, то есть смысл решить задачу на специально оптимизированной под неё схеме.<br /><br /><br />

<br />И попутно, так, для общего развития: а чем вообще кроме спец. элементов (типа кольцевые затворы, и т.д., как ув. zzzzzzzz сказал) радиационно стойкие процы отличаются от обычных? Подозреваю, избыточные шины у них (на адреса, данные и т.д.) и коррекция ошибок &quot;на лету&quot; каким-нибудь хэммингом за счет избыточности. Может быть дублирование узлов? Но смысла вроде нет. Если уж кристалл словит какую-нибудь частицу, то энергии хватит не только один блок на кристалле, а все на кристалле накрыть, да еще и не один корпус наверно... Дублировать на уровне функциональных блоков наверно логичнее.<br />

<br /><br />Хэминг иногда используется для данных извне, а вот резервирование - экзотика.<br />Про все отличия я тут расписывать не буду, наверное.<br />Считайте, что стойкие схемы (с приёмкой) отличаются от нестойких тем, что имеют осоьенную топологию и изготавливаются по специальному технологическому маршруту, а после изготовления кристаллов, проходят тестирование параметров на всех стадиях производства и всех оговоренных в ТУ режимах. Плюс ЭТТ и испытания.<br /><br />Это не значит, что коммерция совсем не стойкая. Какой-то уровень она может и держать. К примеру, мучали как-то PIC16 - несмотря на флэш, работал до 4е4 Рад Г. Но из какой-то другой партии могут оказаться и слабее. Да это не так и много.<br /><br />А что за мода в последнее время вспоминать про ТЗЧ? В ЦК КПСС про них узнали и теперь требуют всё больше и больше? <img src="style_emoticons/default/sm.gif" style="vertical-align:middle" emoid=":)" border="0" alt="sm.gif" />

[Sanyao 0]

А что за мода в последнее время вспоминать про ТЗЧ?

 

В последнее время с уменьшением норм схемы все чувствительнее к этому делу. Да еще, к тому же, многие пытаются ставить на аппараты схемы в индастриал исполнении. И если по дозе у них, в общем то, все неплохо, то в плане ТЗЧ слабовато. Несколько потерянных аппаратов, в т.ч. военных, списали на ТЗЧ, поэтому всех и трясут. В последние годы стабильно испытывается по несколько сотен изделий в год, причем с каждым годом все больше.

[zzzzzzzz 0]

... Несколько потерянных аппаратов, в т.ч. военных, списали на ТЗЧ, поэтому всех и трясут. В последние годы стабильно испытывается по несколько сотен изделий в год, причем с каждым годом все больше.

Понятно, спасибо. Тренд, значит.

[alexPec 3]

Спасибо, zzzzzzzz. Просвятили :)

 

А в чем заключается особенность топологии? Особенное расположение блоков? Принцип особенности - для чего?

[zzzzzzzz 0]

<br />Спасибо, zzzzzzzz. Просвятили <img src="style_emoticons/default/sm.gif" style="vertical-align:middle" emoid=":)" border="0" alt="sm.gif" /><br /><br />А в чем заключается особенность топологии? Особенное расположение блоков? Принцип особенности - для чего?<br />

<br /><br /><br />Особенная конструкция транзисторов. Высококачественная запитка. Меры для лучшего рассасывания зарядов от фототоков. Меры по предотвращению паразитного заряда под затвором. LDD-области для горячих электронов. Много чего...<br />Пардон, но мне как-то не хочется тут трактат выписывать. А часть инфо - вообще, личные и корпоративные ноу-хау.

[Myron 0]

<br /><br /><br />Особенная конструкция транзисторов. Высококачественная запитка. Меры для лучшего рассасывания зарядов от фототоков. Меры по предотвращению паразитного заряда под затвором. LDD-области для горячих электронов. Много чего...<br />Пардон, но мне как-то не хочется тут трактат выписывать. А часть инфо - вообще, личные и корпоративные ноу-хау.

Да и это не важно (интересно только разработчикам ИС). Важно - какие группы Мороза эти микроконтроллеры выдерживают. Или это тоже личные ноу-хау?

[alexPec 3]

Особенная конструкция транзисторов. Высококачественная запитка. Меры для лучшего рассасывания зарядов от фототоков. Меры по предотвращению паразитного заряда под затвором. LDD-области для горячих электронов. Много чего..Пардон, но мне как-то не хочется тут трактат выписывать. А часть инфо - вообще, личные и корпоративные ноу-хау.

 

Мда, послушаешь умных людей и понимаешь, что ничего то ты не знаешь :)

[zzzzzzzz 0]

<br />Да и это не важно (интересно только разработчикам ИС). Важно - какие группы Мороза эти микроконтроллеры выдерживают. Или это тоже личные ноу-хау?<br />

<br /><br /><br /> А Вы про что? Какие МК? Про температурный диапазон?

Примеры от Миландра здесь можно посмотреть: http://milandr.ru/index.php?mact=Products,...nt01returnid=67

 

 

<br />Мда, послушаешь умных людей и понимаешь, что ничего то ты не знаешь <img src="style_emoticons/default/sm.gif" style="vertical-align:middle" emoid=":)" border="0" alt="sm.gif" /><br />

<br /><br /><br /> Ну, всего никто знать не может. Каждый в своем огороде крот. :)