Перейти к содержанию

    

Пожалуйста покритикуйте разводку Eth 1Gb

Ethernet 1Gb. Подсвечены цепи связи между MAC и PHY - RGMII. Цепи TD0..3 и RD0..3 выровнены "тромбоном". Для MAC используется плата процмодуля, которая вставляется в разъём - внизу видны контакты под посадочные места разъёма. 6-слойка, полигоны GND отключены. Слева дифпары выходят на трансформатор.

 

post-75717-1382553071_thumb.png

Изменено пользователем 4erepanoff

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4-е сигнальных слоя и питание дорожками? А чем 4-е плэйна заняты?

Выравнивание не нужно здесь, разве что выглядит только...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Выравнивание не нужно здесь, разве что выглядит только...

 

 

Почему не нужно выравнивание?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По поводу "змеек" при выравнивании. При ширине проводника = D, между изгибами должно быть не менее 3-х D. Ваша трассировка имеет меньше...

У меня есть плата TSE с 88E1111 (Ethernet 1Gb), что входит как мезонит в кит от Altera. Так там подобные цепи "змеек" не имеют...

Вопрос о необходимости выравнивания цепей TD0..3 и RD0..3 для 1Gb все же актуален....

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
По поводу "змеек" при выравнивании. При ширине проводника = D, между изгибами должно быть не менее 3-х D. Ваша трассировка имеет меньше...

Подскажите плз. откуда требование? Ищу, но пока нигде не нашел требований к "трамбонам" и к зазорам микрополосковых линий (в тромбоне и до соседних линий той же шины). Про перекрестные помехи слышал, но нужны цифры.

Изменено пользователем mkshome

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже интересует тема выравнивания серпантином,змейкой. Вот тут написано что серпантин лучше располагать ближе к тому месту где длины дорожек отличаются, интересно на сколько это универсальное правило?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что бы совсем, как бы, правильно, то нужно:

1) дотянуть дифпары в "красном" слое (ТОРе, наверное) впритык к падам трансформатора (голубенькое выделение на рисунке).

Таким образом неоднородность в виде переходного будет убрана из дифпары.

Хотя, сколько там той дифпары....

Правило хорошего тона и качественной разводки - не ставьте переходные в дифпарах где-то по середине линии. Только вначале или конце.

Раздвиньте дифпары - очень близко стоят одна к другой.

2) Если линии скоростные, то их так же не нужно дробить фрагментами в разных слоях, внося неоднородности в виде переходных.

Сиреневым показано как избавиться от проблемы - подвиньте переходные ближе к падам интерфейса.

Вообще, всю эту группу сигналов можно было не напрягаясь реализовать всего в двух слоях - ТОР и ВОТТОМ.

3) Для получения идеальных времянок выравнивать конечно нужно. Особенно если не известно что на мезонине творится.

Но если смотреть в жизнь реально, то Uree прав - там не те расстояния, что бы выравнивание как то сказалось на функционировании интерфейса.

4) Serhiy_UA прав - очень малое расстояние между петлями "змеек" или "тромбонов" приведет к увеличению емкостной связи между сегментами и возможным сбоям в работе.

post-32762-1382602810_thumb.png

В сухом остатке: Можно все оставить как есть - должно все работать.

Если хотите сделать правильно - поправьте.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
...Про перекрестные помехи слышал, но нужны цифры.
Цифры это математика, а здесь больше магии ... Более подобные вопросы связаны с DDR2, DDR3 и выше...

 

Также в:

 

1. Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Основы грамотной разводки

 

2. "Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs" Altera Corporation AN-315-1.1 February 2004, ver. 1.1

 

3. "High-Speed Board Designs" Altera Corporation Application Note 75 November 2001, ver. 4.0

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всем премного благодарен!

На основе Ваших мнений и "вкуривания" datasheet и applikation notes проделано следующее:

1. Уменьшена толщина дорожек между MAC и PHY для достижения 50 Омного импеданса (расстояние между цепью и сигнальной землёй меньше в 2 раза ширины дорожки).

2. Цепи проведены в слоях TOP и BOTTOM.

3. Выровнены все цепи RGMII включая CLK и CTL.

4. Петли в "змеевикиках" раздвинуты.

5. Поставлены согласующие резисторы со стороны передатчиков по 22 Ома.

 

На этом думаю пока остановиться...

post-75717-1382637834_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация