Jump to content

    
Sign in to follow this  
zombi

PCAD2006 -> Gerber

Recommended Posts

При составлении задания на генерацию герберов выберете нужные галки:

post-32762-1381248809_thumb.jpg

Если отметить только Pads - будут только площадки монтажных отверстий, площадок виасов не будет.

Если отметить только Vias - будут только площадки переходных отверстий, площадок монтажных не будет.

Или Вам нужно сгенерить гербер, который будет содержать только площадки? Без проводников, полигонов и пр...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Или Вам нужно сгенерить гербер, который будет содержать только площадки? Без проводников, полигонов и пр...

Мне нужно сгенерить гербер в котором будут и проводники и полигоны, а пады и виасы только те, которые имеют подключение к проводникам и полигонам находящимся в этом слое.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если это не учебное задание, то можете не беспокоиться. Производители всегда удаляют неподключенные площадки переходных отверстий на внутренних слоях.

А если учебное, попробуйте провернуть этот финт в CAM350. Скорее всего там есть такая возможность.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Производители всегда удаляют неподключенные площадки переходных отверстий на внутренних слоях.

 

Нормальный производитель всегда высылает на согласование герберы и стек с исправлениями под своё производство.

И уже после подтверждения от разработчика - запускает в производство.

А после производства - выдаёт сертификат со шлифом и т.п.

 

Так вот - ни разу не видел в рабочих герберах удалённых площадок - тем более, что это увеличивает вероятность КЗ при металлизации.

 

По теме: не вижу возможности генерации такого гербера в пикаде.

Возможно проще ввести специальный тип виа, без площадок на этом слое и заменить тип у нужных виа ручками - может что-то и получиться.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Использование специальных типов виасов, а особенно для многослоек с большим числом слоев, это шаманство чистой воды.

Подобные танцы с бубном приводят к значительному росту вероятности наделать ошибок...

Я бы не стал заниматься подобного рода корректировками дизайна.

 

Что касается незадействованных площадок переходных и монтажных отверстий не вижу причин, по которым их необходимо убирать из проекта.

Теоретически, если нет незадействованных падов в структуре платы - это должно сказаться на ресурс сверл.

Я специально подымал этот вопрос год назад при посещении завода. Китайские технологи ответили: на ваше усмотрение - хотите убирайте, хотите оставляйте. Для нас это не принципиально.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Так вот - ни разу не видел в рабочих герберах удалённых площадок - тем более, что это увеличивает вероятность КЗ при металлизации.

Попробуйте просто расковырять полученные платы, где Вы не оговаривали специально чего делать с переходными.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот слой питания в двух очень похожих платах.

Вверху старая, герберы неизвестно кем готовились.

Внизу новая, думал гербер сделать также, а не получается.

Обе платы разрабатывались в PCADе.

post-40106-1381325445_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Это называется "негативный план питания". Задайте планы питания как негативные планы и будет так как Вы хотите. Без неподключенных площадок.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Это называется "негативный план питания". Задайте планы питания как негативные планы и будет так как Вы хотите. Без неподключенных площадок.

Как и где задать эти негативные планы?

И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Как и где задать эти негативные планы?

И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

Как задать негативные планы в PCAD не знаю, ищите на форумах, руководств и форумов по PCAD валом.

 

Страшно и хуже не будет никак. Особенно если Вы нормы изготовителя не нарушаете. Как примерное решение, если на внутреннем слое зазор между площадкой переходного отверстия и планом питания 0.2mm у Вас прокатит на любом производстве без проблем.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Как и где задать эти негативные планы?

Когда добавляете слои в плату есть возможность выбрать тип слоя.

Например так, как на рисунке ниже:

post-32762-1381386973_thumb.jpg

Добавьте новый слой, выберите ему тип - plane и рисуйте в нем области питания/земли.

При создании слоя пикад попросит сразу подключить слой к цепи.

Можно сразу указать к какой цепи подключен весь ваш плэйновый слой - рполезно при создании слоев земли и глобальных питаний, а можно не подключать.

В этом случае вся заливка слоя не будет ни к чему подключена.

Плэйновый слой негативный: то что вы нарисуете в нем (линий, полигоны) - это будет вытравлено.

В плейновых слоях нельзя использовать команды разводки (Route). Только графика (линии и т.п.) для создания вырезов в меди и команды размещения дополнительных плейнов.

И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

Никак не страшно и никак не хуже.

Просто для многослоек с большим количеством слоев применение множества куперпуров на различных слоях для создания областей питания и земли очень неудобно, да и файл проекта начинает разрастаться не по-детски...

Кроме того, применение плейнов для цепей питания имеет одно большое преимущество:

Тип подключения падов и виасов для куперпуров - это свойство куперпура, а не пада.

По этому, если нужно в разных местах применять термалы разных размеров, тапов или вообще некоторые пады подключить директом к куперпуру - начинаются танцы с бубном. Необходимо тулить несколько куперпуров, накладывать их друг на друга и т.д.

Для плэйнов же, подключения падов и виасов это свойство только падов - описывается в свойствах стиля площадок - комплексные площадки.

Поэтому можно легко в одном и том же плйне применить разные по типу подключения и по размерам термалов пады.

 

Вот слой питания в двух очень похожих платах.

Вверху старая, герберы неизвестно кем готовились.

Гербера верхней платы были вычищены в САМе - у всех САМов есть функция удаления неподключенных падов.

 

Это называется "негативный план питания".

Верхнее изображение ни разу не негативное :).

Да и по особенностям формирования заливок куперпуров в пикаде видно что это именно вычищенные куперпуры а не плэйны.

Зачем смущать людей некорректной информацией?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Да и по особенностям формирования заливок куперпуров в пикаде видно что это именно вычищенные куперпуры а не плэйны.

Зачем смущать людей некорректной информацией?

....

Share this post


Link to post
Share on other sites
Гербера верхней платы были вычищены в САМе - у всех САМов есть функция удаления неподключенных падов.

Ну, тогда всё понятно.

Но зачем вычищали? если оно без разницы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this