[zombi 0]

Ув. знатоки, подскажите.

 

Можно ли при создании гербер файла внутреннего слоя разрешить только подключенные к этому слою pads и vias?

[bigor 0]

При составлении задания на генерацию герберов выберете нужные галки:

Если отметить только Pads - будут только площадки монтажных отверстий, площадок виасов не будет.

Если отметить только Vias - будут только площадки переходных отверстий, площадок монтажных не будет.

Или Вам нужно сгенерить гербер, который будет содержать только площадки? Без проводников, полигонов и пр...

[zombi 0]

Или Вам нужно сгенерить гербер, который будет содержать только площадки? Без проводников, полигонов и пр...

Мне нужно сгенерить гербер в котором будут и проводники и полигоны, а пады и виасы только те, которые имеют подключение к проводникам и полигонам находящимся в этом слое.

[Uree 1]

В ПКАДе нет этой опции.

[bookd 0]

Если это не учебное задание, то можете не беспокоиться. Производители всегда удаляют неподключенные площадки переходных отверстий на внутренних слоях.

А если учебное, попробуйте провернуть этот финт в CAM350. Скорее всего там есть такая возможность.

 

[_4afc_ 24]

Производители всегда удаляют неподключенные площадки переходных отверстий на внутренних слоях.

 

Нормальный производитель всегда высылает на согласование герберы и стек с исправлениями под своё производство.

И уже после подтверждения от разработчика - запускает в производство.

А после производства - выдаёт сертификат со шлифом и т.п.

 

Так вот - ни разу не видел в рабочих герберах удалённых площадок - тем более, что это увеличивает вероятность КЗ при металлизации.

 

По теме: не вижу возможности генерации такого гербера в пикаде.

Возможно проще ввести специальный тип виа, без площадок на этом слое и заменить тип у нужных виа ручками - может что-то и получиться.

 

[bigor 0]

Использование специальных типов виасов, а особенно для многослоек с большим числом слоев, это шаманство чистой воды.

Подобные танцы с бубном приводят к значительному росту вероятности наделать ошибок...

Я бы не стал заниматься подобного рода корректировками дизайна.

 

Что касается незадействованных площадок переходных и монтажных отверстий не вижу причин, по которым их необходимо убирать из проекта.

Теоретически, если нет незадействованных падов в структуре платы - это должно сказаться на ресурс сверл.

Я специально подымал этот вопрос год назад при посещении завода. Китайские технологи ответили: на ваше усмотрение - хотите убирайте, хотите оставляйте. Для нас это не принципиально.

[bookd 0]

Так вот - ни разу не видел в рабочих герберах удалённых площадок - тем более, что это увеличивает вероятность КЗ при металлизации.

Попробуйте просто расковырять полученные платы, где Вы не оговаривали специально чего делать с переходными.

[zombi 0]

Вот слой питания в двух очень похожих платах.

Вверху старая, герберы неизвестно кем готовились.

Внизу новая, думал гербер сделать также, а не получается.

Обе платы разрабатывались в PCADе.

[bookd 0]

Это называется "негативный план питания". Задайте планы питания как негативные планы и будет так как Вы хотите. Без неподключенных площадок.

[zombi 0]

Это называется "негативный план питания". Задайте планы питания как негативные планы и будет так как Вы хотите. Без неподключенных площадок.

Как и где задать эти негативные планы?

И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

[bookd 0]

Как и где задать эти негативные планы?

И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

Как задать негативные планы в PCAD не знаю, ищите на форумах, руководств и форумов по PCAD валом.

 

Страшно и хуже не будет никак. Особенно если Вы нормы изготовителя не нарушаете. Как примерное решение, если на внутреннем слое зазор между площадкой переходного отверстия и планом питания 0.2mm у Вас прокатит на любом производстве без проблем.

[bigor 0]

Как и где задать эти негативные планы?

Когда добавляете слои в плату есть возможность выбрать тип слоя.

Например так, как на рисунке ниже:

Добавьте новый слой, выберите ему тип - plane и рисуйте в нем области питания/земли.

При создании слоя пикад попросит сразу подключить слой к цепи.

Можно сразу указать к какой цепи подключен весь ваш плэйновый слой - рполезно при создании слоев земли и глобальных питаний, а можно не подключать.

В этом случае вся заливка слоя не будет ни к чему подключена.

Плэйновый слой негативный: то что вы нарисуете в нем (линий, полигоны) - это будет вытравлено.

В плейновых слоях нельзя использовать команды разводки (Route). Только графика (линии и т.п.) для создания вырезов в меди и команды размещения дополнительных плейнов.

И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

Никак не страшно и никак не хуже.

Просто для многослоек с большим количеством слоев применение множества куперпуров на различных слоях для создания областей питания и земли очень неудобно, да и файл проекта начинает разрастаться не по-детски...

Кроме того, применение плейнов для цепей питания имеет одно большое преимущество:

Тип подключения падов и виасов для куперпуров - это свойство куперпура, а не пада.

По этому, если нужно в разных местах применять термалы разных размеров, тапов или вообще некоторые пады подключить директом к куперпуру - начинаются танцы с бубном. Необходимо тулить несколько куперпуров, накладывать их друг на друга и т.д.

Для плэйнов же, подключения падов и виасов это свойство только падов - описывается в свойствах стиля площадок - комплексные площадки.

Поэтому можно легко в одном и том же плйне применить разные по типу подключения и по размерам термалов пады.

 

Вот слой питания в двух очень похожих платах.

Вверху старая, герберы неизвестно кем готовились.

Гербера верхней платы были вычищены в САМе - у всех САМов есть функция удаления неподключенных падов.

 

Это называется "негативный план питания".

Верхнее изображение ни разу не негативное :).

Да и по особенностям формирования заливок куперпуров в пикаде видно что это именно вычищенные куперпуры а не плэйны.

Зачем смущать людей некорректной информацией?

[bookd 0]

Да и по особенностям формирования заливок куперпуров в пикаде видно что это именно вычищенные куперпуры а не плэйны.

Зачем смущать людей некорректной информацией?

....

[zombi 0]

Гербера верхней платы были вычищены в САМе - у всех САМов есть функция удаления неподключенных падов.

Ну, тогда всё понятно.

Но зачем вычищали? если оно без разницы.