Jump to content

    
Sign in to follow this  
shems

Тестирование сигнальных процессоров через JTAG порт

Recommended Posts

добавлю, что частные решения сильно разные - например для тестирования внутреннего ОЗУ практически всегда в чипах используется MBIST (то есть кусочек кремния, который самотестирует память), видел описания чипов, где MBIST можно запустить по JTAG-у и потом прочитать результат

в процесорах Aeroflex-а к JTAG-у подключен AHB мастер, то есть все внутренности доступны конкурентно с процессором, также там практически всегда стоит DSU, который документирован и позволяет делать с процессором что угодно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Спасибо за пост. Задача стала актуальной, после того как был обнаружен дефект в чипах от Aeroflex. Когда было обнаружено, было уже очень поздно, отказали некоторые сектора ОЗУ!

На другой микросхемы, уже установленной, был выявлен другой дефект. Внутренний обрыв линии пина.

...

Чего я только не ставил на платы (ну очень длинный перечень), но с такими производственными дефектами чипов ни разу не сталкивался.

 

Попадалась экзотика, в виде недокументированных производителем функциональных дефектов чипа.

Попадалось невыполнение заявленных спецификаций, преимущественно для случаев пограничных значений и режимов.

Встречается такое не слишком часто, но готовым к этому надо быть всегда. Что означает "всегда готовым" - отдельный вопрос.

Отловить такого рода дефекты на входном тестировании крайне проблематично. Да и в готовых изделиях проявляется не сразу и не всегда.

 

В остальном же, подавляющее число проблем связано с ошибками в проектировании и технологическими нарушениями при сборке готовых изделий.

Тщательное расследование почти всегда приводит именно к ним.

Нарушение спецификаций и режимов (особенно в части питания устройств, и особенно в части переходных режимов), контрафакт, ошибки при комплектации сборки, некачественный или неграмотный монтаж - основные причины 99% и сколько-то десятых всех отказов.

 

Вы уверены, что Вы действительно столкнулись с дефектами чипов, а не с чем-то из стандартного набора?

Если нет, то прежде чем городить могучую систему тестирования, попробуйте провести нормальное расследование.

 

Например, для случая "внутреннего обрыва вывода", неплохо было бы сперва разобраться с термопрофилем. Если профиль в порядке, стоит разобраться с прочими режимами и процедурами монтажа, применяемыми при монтаже материалами и монтажным оборудованием. Рекомендую обратить внимание на УЗ мойку. И т.д. и т.п.

 

Что-то мне подсказывает, что ничего или почти ничего из этого Вы не делали, а сразу начали "грешить" на производителя чипов.

Edited by prig

Share this post


Link to post
Share on other sites
Чего я только не ставил на платы (ну очень длинный перечень), но с такими производственными дефектами чипов ни разу не сталкивался.

 

Попадалась экзотика, в виде недокументированных производителем функциональных дефектов чипа.

Попадалось невыполнение заявленных спецификаций, преимущественно для случаев пограничных значений и режимов.

Встречается такое не слишком часто, но готовым к этому надо быть всегда. Что означает "всегда готовым" - отдельный вопрос.

Отловить такого рода дефекты на входном тестировании крайне проблематично. Да и в готовых изделиях проявляется не сразу и не всегда.

 

В остальном же, подавляющее число проблем связано с ошибками в проектировании и технологическими нарушениями при сборке готовых изделий.

Тщательное расследование почти всегда приводит именно к ним.

Нарушение спецификаций и режимов (особенно в части питания устройств, и особенно в части переходных режимов), контрафакт, ошибки при комплектации сборки, некачественный или неграмотный монтаж - основные причины 99% и сколько-то десятых всех отказов.

 

Вы уверены, что Вы действительно столкнулись с дефектами чипов, а не с чем-то из стандартного набора?

Если нет, то прежде чем городить могучую систему тестирования, попробуйте провести нормальное расследование.

 

Например, для случая "внутреннего обрыва вывода", неплохо было бы сперва разобраться с термопрофилем. Если профиль в порядке, стоит разобраться с прочими режимами и процедурами монтажа, применяемыми при монтаже материалами и монтажным оборудованием. Рекомендую обратить внимание на УЗ мойку. И т.д. и т.п.

 

Что-то мне подсказывает, что ничего или почти ничего из этого Вы не делали, а сразу начали "грешить" на производителя чипов.

Здравствуйте!

Спасибо Вам зам информацию! Вы все верно написали!

Дело в том, что мы делаем тестеры для входного контроля. И у наших заказчиков такие проблемы выявляются после производства, что уже начинаешь сомневатся во всом, даже в чипах. И для полноценного тестирования уже нужно понять, какие проблемы как выловить на входном контроле.

 

Спасибо Вам еще раз.

 

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добавлю сюда еще, про API эмуляторов для среды TI. У Sauris (эмуляторы серии SAU510) есть библиотека TCLXDS, при помощи которой можно производить любой доступ как к сканированию вообще, так и к доступу к ядру через эмуляционные режимы. Если, конечно, примерно это имелось в виду в части вопроса номер 2. То есть, да, Вы можете спокойно делать свой тест, если знакомы с языком скриптов TCL, и даже комбинировать boundary scan с эмуляционным доступом к ядрам, что не позволяют другие (например задать через EXTEST что-то для одной микросхемы из цепочки, а потом через READ MEMORY, например, что-то считать процессором с его шины, не переводя процессор в boundary scan).

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this