yes 3 10 сентября, 2013 Опубликовано 10 сентября, 2013 · Жалоба добавлю, что частные решения сильно разные - например для тестирования внутреннего ОЗУ практически всегда в чипах используется MBIST (то есть кусочек кремния, который самотестирует память), видел описания чипов, где MBIST можно запустить по JTAG-у и потом прочитать результат в процесорах Aeroflex-а к JTAG-у подключен AHB мастер, то есть все внутренности доступны конкурентно с процессором, также там практически всегда стоит DSU, который документирован и позволяет делать с процессором что угодно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prig 0 10 сентября, 2013 Опубликовано 10 сентября, 2013 (изменено) · Жалоба Спасибо за пост. Задача стала актуальной, после того как был обнаружен дефект в чипах от Aeroflex. Когда было обнаружено, было уже очень поздно, отказали некоторые сектора ОЗУ! На другой микросхемы, уже установленной, был выявлен другой дефект. Внутренний обрыв линии пина. ... Чего я только не ставил на платы (ну очень длинный перечень), но с такими производственными дефектами чипов ни разу не сталкивался. Попадалась экзотика, в виде недокументированных производителем функциональных дефектов чипа. Попадалось невыполнение заявленных спецификаций, преимущественно для случаев пограничных значений и режимов. Встречается такое не слишком часто, но готовым к этому надо быть всегда. Что означает "всегда готовым" - отдельный вопрос. Отловить такого рода дефекты на входном тестировании крайне проблематично. Да и в готовых изделиях проявляется не сразу и не всегда. В остальном же, подавляющее число проблем связано с ошибками в проектировании и технологическими нарушениями при сборке готовых изделий. Тщательное расследование почти всегда приводит именно к ним. Нарушение спецификаций и режимов (особенно в части питания устройств, и особенно в части переходных режимов), контрафакт, ошибки при комплектации сборки, некачественный или неграмотный монтаж - основные причины 99% и сколько-то десятых всех отказов. Вы уверены, что Вы действительно столкнулись с дефектами чипов, а не с чем-то из стандартного набора? Если нет, то прежде чем городить могучую систему тестирования, попробуйте провести нормальное расследование. Например, для случая "внутреннего обрыва вывода", неплохо было бы сперва разобраться с термопрофилем. Если профиль в порядке, стоит разобраться с прочими режимами и процедурами монтажа, применяемыми при монтаже материалами и монтажным оборудованием. Рекомендую обратить внимание на УЗ мойку. И т.д. и т.п. Что-то мне подсказывает, что ничего или почти ничего из этого Вы не делали, а сразу начали "грешить" на производителя чипов. Изменено 10 сентября, 2013 пользователем prig Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
shems 0 22 февраля, 2014 Опубликовано 22 февраля, 2014 · Жалоба Чего я только не ставил на платы (ну очень длинный перечень), но с такими производственными дефектами чипов ни разу не сталкивался. Попадалась экзотика, в виде недокументированных производителем функциональных дефектов чипа. Попадалось невыполнение заявленных спецификаций, преимущественно для случаев пограничных значений и режимов. Встречается такое не слишком часто, но готовым к этому надо быть всегда. Что означает "всегда готовым" - отдельный вопрос. Отловить такого рода дефекты на входном тестировании крайне проблематично. Да и в готовых изделиях проявляется не сразу и не всегда. В остальном же, подавляющее число проблем связано с ошибками в проектировании и технологическими нарушениями при сборке готовых изделий. Тщательное расследование почти всегда приводит именно к ним. Нарушение спецификаций и режимов (особенно в части питания устройств, и особенно в части переходных режимов), контрафакт, ошибки при комплектации сборки, некачественный или неграмотный монтаж - основные причины 99% и сколько-то десятых всех отказов. Вы уверены, что Вы действительно столкнулись с дефектами чипов, а не с чем-то из стандартного набора? Если нет, то прежде чем городить могучую систему тестирования, попробуйте провести нормальное расследование. Например, для случая "внутреннего обрыва вывода", неплохо было бы сперва разобраться с термопрофилем. Если профиль в порядке, стоит разобраться с прочими режимами и процедурами монтажа, применяемыми при монтаже материалами и монтажным оборудованием. Рекомендую обратить внимание на УЗ мойку. И т.д. и т.п. Что-то мне подсказывает, что ничего или почти ничего из этого Вы не делали, а сразу начали "грешить" на производителя чипов. Здравствуйте! Спасибо Вам зам информацию! Вы все верно написали! Дело в том, что мы делаем тестеры для входного контроля. И у наших заказчиков такие проблемы выявляются после производства, что уже начинаешь сомневатся во всом, даже в чипах. И для полноценного тестирования уже нужно понять, какие проблемы как выловить на входном контроле. Спасибо Вам еще раз. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 22 февраля, 2014 Опубликовано 22 февраля, 2014 · Жалоба Добавлю сюда еще, про API эмуляторов для среды TI. У Sauris (эмуляторы серии SAU510) есть библиотека TCLXDS, при помощи которой можно производить любой доступ как к сканированию вообще, так и к доступу к ядру через эмуляционные режимы. Если, конечно, примерно это имелось в виду в части вопроса номер 2. То есть, да, Вы можете спокойно делать свой тест, если знакомы с языком скриптов TCL, и даже комбинировать boundary scan с эмуляционным доступом к ядрам, что не позволяют другие (например задать через EXTEST что-то для одной микросхемы из цепочки, а потом через READ MEMORY, например, что-то считать процессором с его шины, не переводя процессор в boundary scan). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться