Jump to content

    
Sign in to follow this  
Makeda

Госты

Recommended Posts

Здравствуйте.

 

Изучаю ГОСТ 23751-86 по конструкции печатных плат, кто может подсказать, что имеют ввиду под словами: "наружный" и "внутренний слой". Я так себе представляю, что наружные это те два слоя которые мы видим: TOP и BooT в P-Cad к примеру. А внутренние это все что между ними. В ГОСТе определены различные допуски на контактные площадки для каждого из этих слоев, вот и хочу не перепутать.

 

Благодарю.

Edited by Makeda

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо. )

 

Еще возник один вопрос, если моя плата имеет разъем для обмена информацией и некий провод по которому на плату подается сигнал в виде меандра, кабель запаивается контактную площадку плати. Как это обозначить на схеме электрической. Разъем понятно, X+номер, а провод как?

 

Благодарю.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Еще возник один вопрос, если моя плата имеет разъем для обмена информацией и некий провод по которому на плату подается сигнал в виде меандра, кабель запаивается контактную площадку плати. Как это обозначить на схеме электрической. Разъем понятно, X+номер, а провод как?

Просто номер.

1, 2 и т.д.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Иногда нормоконтроль позволяет такие контакные площадки обозначать как X1, X2, но разъем для обмена данными, для исключения путанницы в этом случае, надо будет обозначить как XS или XP (гнездо или штырь соответственно).

Share this post


Link to post
Share on other sites

А как обозначается площадка (отверстие с ободком) для запаивания провода на схеме.

В ГОСТ нашел либо провод заканчивается черной точкой, называется "неразборное соединение", либо использовать обозначение "колодка".

Но честно говоря не понятно. На плате скажем 15 отверстий под запайку проводов.

Нормоконтроль жесткий и сторонний. Спросить у них не можем.

Подскажите как обозначить эту байду на схеме, УГО и RefDes и что будет в перечне элементов касательно отверстий под запайку проводов.

Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Мне кажется в ПЭ3 такие "контактные площадки" совсем никак не отображаются. это же не элемент! На схеме их можно обозначить как неразборное соединение и цифрой. Если в дальнейшем будет ссылка на распайку проводов в эти отверстия (скажем в СБ платы), промаркировать их на плате также цифрами, а в КД написать, к примеру: конт. площадки 1 и 5 соединить проводом поз. 152

Ну, по крайней мере, нормоконтроль у нас тоже жесткий, но такое вполне допускает

Share this post


Link to post
Share on other sites
Мне кажется в ПЭ3 такие "контактные площадки" совсем никак не отображаются. это же не элемент!

Элементом в перечне называется не физический компонент, который Вы можете взять и подержать в руках. Они описываться в СП и в ВП. А ПЭ3 (ПЭ2, ПЭ4 и т.д.) перечмслены элементы схемы, к которой относится перечень, то бишь УГО. Они могут быть выоплнены разными способами: совмещенным, разнесенным и т.п., но это никак не связано с компонентами. Читайте внимательнее ГОСТы.

 

Согласен.

Удивительно! Вы еще хотите, чтобы Вам что-то отвечали? Зачем Вы редактируете свои же посты столь кардинальным образом? Я видел исходное содержимое Вашего поста, но специально не стал отвечать по двум причинам:

1. Вы в этом исходном сообщении меня просили не повторять ссылки на свои же посты.

2. У меня сложилось впечатление, что Вы просто "набираете очки". Сложилось оно не по одной этой теме. Хотелось бы ошибиться, но поймите, ваше поведение вполне может потянуть на жалобу модераторам.

По сути Вашего вопроса насчет обозначения сборки из 4-х диодов как D123.1...D123.4 могу сказать вот что. Вы можете так их обозначить, ибо нигде в ГОСТе нет понятия "микросборка". Точнее так: я не видел. Но это не значит, что:

1. Ваш нормоконтроль вас не пошлет без объяснения причин.

2. Вам так надо их обозначать. Лично мне (и не только) гораздо логичнее кажется обозначение VD123.1...VD123.4. Логика объяснена в предыдущих постах, их я повторять не буду по Вашей же просьбе.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я удалил вопросы, потому что нашел ответы. Чтобы не загружать народ. Ну и время поджимает.

Но все равно спасибо за потраченное время.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я удалил вопросы, потому что нашел ответы. Чтобы не загружать народ. Ну и время поджимает.

Но все равно спасибо за потраченное время.

Хм, теперь Вы так не отделаетесь. Будьте любезны уж сообщить, какой именно ответ Вы нашли. А то разговора не получается что-то...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Хм, теперь Вы так не отделаетесь. Будьте любезны уж сообщить, какой именно ответ Вы нашли. А то разговора не получается что-то...

Ответы простые.

Понятие микросборки 26975-86, как с ней работать ГОСТ 2.743-91.

ГОСТы не допускают в отношении микросборки разночтений. Поэтому если сборка диодов в схеме идет как "микросборка", то позиционное

обозначение однозначно Dn, и УГО только как "микросборка", то есть квадрат микросхемы, по центру вверху внутри функция обозначается *D, все выводы пронумерованы.

Все остальное выдумки наших разработчиков.

 

 

PS:

Можно изменить позиционные обозначения, но тогда надо это

= мотивировать

= каким то образом пояснять на схеме и/или в перечне элементов, как не знаю.

Можно изменить функцию микросборки, и опять же это надо

= мотивировать

= пояснять на полях схемы

 

Когда дело касается микросбоки компонентов которые явно определены в ГОСТ 2.743-91, никакие мотивации и изменения не прокатят в общем случае.

Поэтому у себя изменил схему и все диоды засунул в УГО микросхем на своей схеме и обозначил, как описал выше.

 

Edited by fractcon

Share this post


Link to post
Share on other sites
если сборка диодов в схеме идет как "микросборка", то позиционное

обозначение однозначно Dn, и УГО только как "микросборка", то есть квадрат микросхемы, по центру вверху внутри функция обозначается *D, все выводы пронумерованы.

Все остальное выдумки наших разработчиков.

Да? А если она, говоря Вашими же словами "в схеме идет не как "микросборка"?

Что значит "идет"? :)

 

Когда дело касается микросбоки компонентов которые явно определены в ГОСТ 2.743-91, никакие мотивации и изменения не прокатят в общем случае.

Поэтому у себя изменил схему и все диоды засунул в УГО микросхем на своей схеме и обозначил, как описал выше.

Поэтому? Где логика? В ГОСТ 2.743-91 про диоды ничего не говорится, верно?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я ответил на Ваши вопросы в предыущем посте по поводу решения.

Что касается "идет" и "о диодах не говорится" превосходит пределы моего понимания. Засим из дискуссии выхожу.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this