Перейти к содержанию
    

Здравствуйте.

 

Изучаю ГОСТ 23751-86 по конструкции печатных плат, кто может подсказать, что имеют ввиду под словами: "наружный" и "внутренний слой". Я так себе представляю, что наружные это те два слоя которые мы видим: TOP и BooT в P-Cad к примеру. А внутренние это все что между ними. В ГОСТе определены различные допуски на контактные площадки для каждого из этих слоев, вот и хочу не перепутать.

 

Благодарю.

Изменено пользователем Makeda

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо. )

 

Еще возник один вопрос, если моя плата имеет разъем для обмена информацией и некий провод по которому на плату подается сигнал в виде меандра, кабель запаивается контактную площадку плати. Как это обозначить на схеме электрической. Разъем понятно, X+номер, а провод как?

 

Благодарю.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Еще возник один вопрос, если моя плата имеет разъем для обмена информацией и некий провод по которому на плату подается сигнал в виде меандра, кабель запаивается контактную площадку плати. Как это обозначить на схеме электрической. Разъем понятно, X+номер, а провод как?

Просто номер.

1, 2 и т.д.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Иногда нормоконтроль позволяет такие контакные площадки обозначать как X1, X2, но разъем для обмена данными, для исключения путанницы в этом случае, надо будет обозначить как XS или XP (гнездо или штырь соответственно).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А как обозначается площадка (отверстие с ободком) для запаивания провода на схеме.

В ГОСТ нашел либо провод заканчивается черной точкой, называется "неразборное соединение", либо использовать обозначение "колодка".

Но честно говоря не понятно. На плате скажем 15 отверстий под запайку проводов.

Нормоконтроль жесткий и сторонний. Спросить у них не можем.

Подскажите как обозначить эту байду на схеме, УГО и RefDes и что будет в перечне элементов касательно отверстий под запайку проводов.

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мне кажется в ПЭ3 такие "контактные площадки" совсем никак не отображаются. это же не элемент! На схеме их можно обозначить как неразборное соединение и цифрой. Если в дальнейшем будет ссылка на распайку проводов в эти отверстия (скажем в СБ платы), промаркировать их на плате также цифрами, а в КД написать, к примеру: конт. площадки 1 и 5 соединить проводом поз. 152

Ну, по крайней мере, нормоконтроль у нас тоже жесткий, но такое вполне допускает

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мне кажется в ПЭ3 такие "контактные площадки" совсем никак не отображаются. это же не элемент!

Элементом в перечне называется не физический компонент, который Вы можете взять и подержать в руках. Они описываться в СП и в ВП. А ПЭ3 (ПЭ2, ПЭ4 и т.д.) перечмслены элементы схемы, к которой относится перечень, то бишь УГО. Они могут быть выоплнены разными способами: совмещенным, разнесенным и т.п., но это никак не связано с компонентами. Читайте внимательнее ГОСТы.

 

Согласен.

Удивительно! Вы еще хотите, чтобы Вам что-то отвечали? Зачем Вы редактируете свои же посты столь кардинальным образом? Я видел исходное содержимое Вашего поста, но специально не стал отвечать по двум причинам:

1. Вы в этом исходном сообщении меня просили не повторять ссылки на свои же посты.

2. У меня сложилось впечатление, что Вы просто "набираете очки". Сложилось оно не по одной этой теме. Хотелось бы ошибиться, но поймите, ваше поведение вполне может потянуть на жалобу модераторам.

По сути Вашего вопроса насчет обозначения сборки из 4-х диодов как D123.1...D123.4 могу сказать вот что. Вы можете так их обозначить, ибо нигде в ГОСТе нет понятия "микросборка". Точнее так: я не видел. Но это не значит, что:

1. Ваш нормоконтроль вас не пошлет без объяснения причин.

2. Вам так надо их обозначать. Лично мне (и не только) гораздо логичнее кажется обозначение VD123.1...VD123.4. Логика объяснена в предыдущих постах, их я повторять не буду по Вашей же просьбе.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я удалил вопросы, потому что нашел ответы. Чтобы не загружать народ. Ну и время поджимает.

Но все равно спасибо за потраченное время.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я удалил вопросы, потому что нашел ответы. Чтобы не загружать народ. Ну и время поджимает.

Но все равно спасибо за потраченное время.

Хм, теперь Вы так не отделаетесь. Будьте любезны уж сообщить, какой именно ответ Вы нашли. А то разговора не получается что-то...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хм, теперь Вы так не отделаетесь. Будьте любезны уж сообщить, какой именно ответ Вы нашли. А то разговора не получается что-то...

Ответы простые.

Понятие микросборки 26975-86, как с ней работать ГОСТ 2.743-91.

ГОСТы не допускают в отношении микросборки разночтений. Поэтому если сборка диодов в схеме идет как "микросборка", то позиционное

обозначение однозначно Dn, и УГО только как "микросборка", то есть квадрат микросхемы, по центру вверху внутри функция обозначается *D, все выводы пронумерованы.

Все остальное выдумки наших разработчиков.

 

 

PS:

Можно изменить позиционные обозначения, но тогда надо это

= мотивировать

= каким то образом пояснять на схеме и/или в перечне элементов, как не знаю.

Можно изменить функцию микросборки, и опять же это надо

= мотивировать

= пояснять на полях схемы

 

Когда дело касается микросбоки компонентов которые явно определены в ГОСТ 2.743-91, никакие мотивации и изменения не прокатят в общем случае.

Поэтому у себя изменил схему и все диоды засунул в УГО микросхем на своей схеме и обозначил, как описал выше.

 

Изменено пользователем fractcon

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

если сборка диодов в схеме идет как "микросборка", то позиционное

обозначение однозначно Dn, и УГО только как "микросборка", то есть квадрат микросхемы, по центру вверху внутри функция обозначается *D, все выводы пронумерованы.

Все остальное выдумки наших разработчиков.

Да? А если она, говоря Вашими же словами "в схеме идет не как "микросборка"?

Что значит "идет"? :)

 

Когда дело касается микросбоки компонентов которые явно определены в ГОСТ 2.743-91, никакие мотивации и изменения не прокатят в общем случае.

Поэтому у себя изменил схему и все диоды засунул в УГО микросхем на своей схеме и обозначил, как описал выше.

Поэтому? Где логика? В ГОСТ 2.743-91 про диоды ничего не говорится, верно?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я ответил на Ваши вопросы в предыущем посте по поводу решения.

Что касается "идет" и "о диодах не говорится" превосходит пределы моего понимания. Засим из дискуссии выхожу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...