Jump to content

    

Труднообнаружевыаемый дефект сборки

Есть устройство, которое уже пару лет выпускается вполне приличными тиражами, несколько тысяч в месяц. Однако заказчик периодически приносит мне платы которые не работают. Раз за разом анализ выявляет тот или иной дефект сборки. Это довольно нудно и бесполезно, т.к. они отказываются уходить к другой сборочной компании.

 

Ранее дефекты практически всегда были видны в микроскоп, однако сегодня попалась плата которая выглядела вполне нормально. Чисто случайно я обнаружил, что одна из ног корпуса SOT-23 лишь касалась припоя а не была в него погружена. Контакт то был, то нет. С минимальным усилием я смог ее отогнуть и приподнять, смотри приложение.

 

Вопрос, как такие дефекты хотя бы обнаруживать? X-Ray фотография может помочь? Или что-то другое? У меня лежит штук 20-30 еще плат которые то работают, то нет, и я подозреваю что-то похожее, но детально ощупывать каждую ни желания ни времени нет.

 

Второй, от чего это произошло? Если бы я мог сказать что сборщики нарушили то-то и то-то, это был бы уже какой-то аргумент, в пользу уйти от них. Хотя я им регулярно говорю, что у них получается гораздо больше дефектов чем встречается на моих устройствах, которые я делаю в китае, и такой параши, как эта я ни разу не встречал.

post-45795-1364921011_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

На то и тестирование плат после сборки. Если дефектный компонент не обнаруживается, не проявляется при проверках - зачем его вообще ставить?

На то и разработчик, создающий контролепригодные схемы.

На то есть технологический прогон и вибрации

Просто таращить глаза , даже с рентгеном, бесполезно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
... На то есть технологический прогон и вибрации ...

к технологическому прогону добавить термоциклирование + заранее предусмотренная возможность автоматизированного тестирования при этом - очень хорошо помогают в подобных случаях.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Э... что значит бесполезно? У меня есть дефектные платы в которых я на 100% уверен дефект сборки, только я пальцем не могу ткнуть где без того чтобы какое-то время в ней поковыряться. Я хочу их куда-то отправить чтобы дефекты обнаружили без моего участия.

 

Я понимаю что есть вибрацией и термоциклированием можно часть этих дефектов засечь, но это совершенно неразумные затраты, которые существенно удорожат продукт. Моя главная цель - снизить кол-во дефектов при сборке

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если цель - снизить количество дефектов при сборке, то и претензии должны быть к сборщику. Работать с ним плотнее надо, проводить аудиты производства, указывать на выявленные дефекты и требовать их исправления. Без Ваших претензий сборщик и знать не знает, что у Вас какие-то проблемы с изделием и, соответственно, у сборщика проблемы с технологией.

Сырье кто сборщику поставляет? Вы? Введите контроль передаваемого сырья и материалов, проверяйте паяемость выводов, соблюдение условий хранения и т.д.

Можно еще много чего сказать, но не зная конкретики это бессмысленно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А кто выполняет проверку изделий в вашей технологической цепочке?

Может быть проверка изделия по умолчанию вообще не предусмотрена?

Ведь при проверке не пропаяный вывод , как мне представляется, должен был повлиять на работоспособность схемы.

Если есть производственные дефекты то их должны устранять производственники. В вашем случае понятно , что из-за отогнутого по какой то причине вывода корпуса он не был смочен пастой в печи.

Если проверка как таковая имеется, то возможно имеет смысл написать инструкцию для проверяющего по поиску причин неисправностей. Хотя бы типовых, которые часто случаются.

Сам работаю в небольшой конторке с малыми тиражами. Несколько сотен изделий прошли и через мои руки. Косяков производства было немерянно.

Дефекты непредсказуемы :).

Были кстати и такие же как у вас на фотографии.

Больше всего запомнились 2 случая.

1- когда был ус на печатной плате под тиристором в SOT223.

2- когда изделие было проверено, откалибровано, залакировано и отправлено потребителю.

Через какое то время прислали обратно - частично не работало. Выяснилось что произошел обрыв метализации в переходном отверстии. :) И это случилось видимо во время транспортировки. Конечно виброконтроль или термоциклирование выявило бы эту неисправность.

Но у нас продукция не такого уровня стоимости, чтобы это было возможно. Хотя 100% контроль продукции проводится.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А кто выполняет проверку изделий в вашей технологической цепочке?

Может быть проверка изделия по умолчанию вообще не предусмотрена?

Очень похоже. Сама постановка вопроса крайне удивляет.

Непропай вывода? Обычное дело, сплошь и рядом. И в печатной плате дефекты бывают и сами компоненты засорены браком.

Все это на регулировке отлавливается и устраняется. По функционированию схемы и параметрам изделия.

Если тысячу плат поставили с непропаем - вернуть партию на исправление. А если до 1-2% - устранять нужно на месте.

Share this post


Link to post
Share on other sites

По моему скромному мнению, дело в качестве компонентов. Поясняю свою точку зрения: мы выпускаем мелкие серии изделий, на каждое изделие запросто могут прийти компоненты из разных партий или от разных производителей. Так вот, подобная проблема встречалась 3 раза всего (в 3-х разных изделиях), из них 2 на опытных образцах и 1 на серии. Не паялись не только выводы SOT, но и выводы конденсаторов типа GRM31..., а это вам не мелочь 0402, их трудно криво поставить и не заметить (перед пайкой оплавлением просматриваем каждую плату).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Второй, от чего это произошло? Если бы я мог сказать что сборщики нарушили то-то и то-то, это был бы уже какой-то аргумент, в пользу уйти от них.

Было такое, корпус SC-70, только вывод третий. На площадке припой есть, а нога не пропаяна. На свою голову, сборщик прислал нам остаток от катушки, и на всех ~50шт этот вывод был не облужен - т.е. брак производителя компонентов. После разборок сборщик произвел ремонт всей партии за свой счет, т.к. компоненты покупал сам.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Может быть проверка изделия по умолчанию вообще не предусмотрена?

Хехе, как это типично для этого форума, предполагать, что кроме вас - все вокруг дилетанты :) Почти все ответы здесь в таком ключе. Разумеется, мы отправляем платы заказчикам не проверяя их, ога.

 

Может лучше внимательно прочитать вопрос?

Ведь при проверке не пропаяный вывод , как мне представляется, должен был повлиять на работоспособность схемы.

Если есть производственные дефекты то их должны устранять производственники. В вашем случае понятно , что из-за отогнутого по какой то причине вывода корпуса он не был смочен пастой в печи.

Ногу отогнул я. Это было написано. Изначально она выглядела впролне нормально. Я написал выше, что площадки она касалась, и в площадке виден ее отпечаток, но контакт там был неустойчивый. Плата прошла калибровку, проверку, и все такое, но т.к. контакт был неустойчивый, после отправки работать перестала.

 

Я как раз и пишу о том, что мне надо быстрый и надежный способ обнаружения производственных дефектов, желательно без моего участия. Не обязательно на этапе QC, хотябы на этапе анализа брака.

 

Еще конкретнее я спросил, может ли XRay в этом помочь.

На площадке припой есть, а нога не пропаяна.

 

Вот это интересно.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

"Вот это интересно."

Да ничего интересного нет. Этому есть несколько причин.

- либо у поставщика или заказчика компоненты валяются хрен знает где. И выводы соответственно окисляются.

- неправильно подобрана паста, те флюс слабоактивный

- неправильно прокалиброванна высота платы и установщик тупо бросает компонент на пасту и соответсвеено паста ну никак неможет подняться на ножки

- неправильно задан термопрофиль, те флюс испарятся раньше чем ножки компонента обмакнуться в пасту.

- может быть еще бессвинцовой пастой пользуютесь. Как то и на остальных выводах небольно идеальная пайка

У меня такое бывает на холдерах пластиковы для сим карт. Пока пришел для себя к выводу что это мало я пасты на площадку наношу.

Edited by nnalexk

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как дилетант могу сказать, что такой дефект можно отловить на автомате оптической инспекции. Вопрос в том, есть ли АОИ на производстве и как используется, если используется вообще.

Рентгеном искать такие дефекты - это стрельба из пушки по воробьям.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Может лучше внимательно прочитать вопрос?

 

Ногу отогнул я. Это было написано. Изначально она выглядела впролне нормально. Я написал выше, что площадки она касалась, и в площадке виден ее отпечаток, но контакт там был неустойчивый. Плата прошла калибровку, проверку, и все такое, но т.к. контакт был неустойчивый, после отправки работать перестала.

 

Я как раз и пишу о том, что мне надо быстрый и надежный способ обнаружения производственных дефектов, желательно без моего участия. Не обязательно на этапе QC, хотябы на этапе анализа брака.

 

Еще конкретнее я спросил, может ли XRay в этом помочь.

 

 

Вот это интересно.

Извините. Прочитал второпях, через строку.

Суть получается не работоспособность как таковая, а плохая пайка, которая приводит через некоторое время к пропаданию контакта.

Рентген-контроль вам только подкинет стоимость изделия.

Вопрос к технологам контрактного сборщика. Пусть смотрят, думают.

Может быть у вас там есть услуги экспертизы, чтобы более точно сформулировать возможные причины и предъявить грамотно.

Либо сборщику, либо вашему руководству. Решат причину - проблемы уйдут или уменьшатся на порядок.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
- либо у поставщика или заказчика компоненты валяются хрен знает где. И выводы соответственно окисляются.

- неправильно подобрана паста, те флюс слабоактивный

- неправильно задан термопрофиль, те флюс испарятся раньше чем ножки компонента обмакнуться в пасту.

- может быть еще бессвинцовой пастой пользуютесь. Как то и на остальных выводах небольно идеальная пайка

У меня такое бывает на холдерах пластиковы для сим карт. Пока пришел для себя к выводу что это мало я пасты на площадку наношу.

Cпасибо. Я согласен, остальные выводы тоже выглядят не очень красиво. Пользуемся мы, конечно, безсвинцовой пастой - RoHS... Я посмотрел документ по стандарту IPC, там lead-free пайки тоже как-то не ахти выглядят. Не так как SnPb.

 

Автоматической инспекции там никакой нет, к сожалению там какой-то отсталый сборщик. Они мне 0402 в дизайне не дали использовать т.к. сборщик меньше 0603 ставить не берется.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Cпасибо. Я согласен, остальные выводы тоже выглядят не очень красиво. Пользуемся мы, конечно, безсвинцовой пастой - RoHS... Я посмотрел документ по стандарту IPC, там lead-free пайки тоже как-то не ахти выглядят. Не так как SnPb.

 

Автоматической инспекции там никакой нет, к сожалению там какой-то отсталый сборщик. Они мне 0402 в дизайне не дали использовать т.к. сборщик меньше 0603 ставить не берется.

Бессвинцовая паста на площадках никуда нерастекается и тем более плохо обволакивает вывод. Скорее всего у вас просто компонент невдавился в пасту из-за ошибки калибровки высоты.

Как то пользовались этой пастой, но что-то я устал клиентам объяснять почему неблестит, и почему плохо растеклась. Наверно какая-то технология правильная нужна для нее пайки (это для отдельной темы)

ps если есть у кого потребность в этой пасте могу поделиться (срок годности маленько ушел, но паста лежит в холодильнике)

 

Вряд ли помогла инспекция, такие дефекты выявляются при термоциклировании- это мое мнение

Edited by nnalexk

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this