[_Desh_ 0]

Ситуация приведена на скриншоте. Можно было бы подвинуть микросхемы поближе друг к другу, но тогда Altium считает это ошибкой (Collision). Есть ли правило или настройка, позволящая проигнорировать это нарушение? Можно ли "обрезать" пустые места по углам футпринта?

 

[TOREX 0]

Ситуация приведена на скриншоте. Можно было бы подвинуть микросхемы поближе друг к другу, но тогда Altium считает это ошибкой (Collision). Есть ли правило или настройка, позволящая проигнорировать это нарушение? Можно ли "обрезать" пустые места по углам футпринта?

 

На сколько я помню, при подключенных 3D моделях AD считает реальные зазоры.

[_Desh_ 0]

На сколько я помню, при подключенных 3D моделях AD считает реальные зазоры.

 

Спасибо. Тогда такой вопрос: если 3D-модель сделать вытягиванием из посадочного места, пойдет?

[v-vovchek 0]

На сколько я помню, при подключенных 3D моделях AD считает реальные зазоры.

Именно так. Что примечательно, такая проблема есть и для круглых элементов. Зона для них создается прямоугольной по максимальным размерам. Стоит подключить 3д модели - все проходит.

 

[_Desh_ 0]

Спасибо, получилось.

[Hypericum 0]

Можно ли "обрезать" пустые места по углам футпринта?

 

 

Не увлекайтесь сильно "обрезанием". Злым технологам нужно дополнительное место для спец. оснастки для монтажа/демонтажа элементов.

[k918 0]

Именно так. Что примечательно, такая проблема есть и для круглых элементов. Зона для них создается прямоугольной по максимальным размерам. Стоит подключить 3д модели - все проходит.

День добрый.

А никто не вкурсе, если используется 3D модель, как сделать чтобы зазор между компонентами считался по максимальной графики компонента, как на первой картинки (иначе зоны который запрещены для установки компонентов игнорируются).

Есть вариант удаления 3Dмоделей, но он не очень желателен.

[Uladzimir 60]

День добрый.

А никто не вкурсе, если используется 3D модель, как сделать чтобы зазор между компонентами считался по максимальной графики компонента, как на первой картинки (иначе зоны который запрещены для установки компонентов игнорируются).

Есть вариант удаления 3Dмоделей, но он не очень желателен.

Добавьте еще одно, по площади вашего запрета

[k918 0]

Добавьте еще одно, по площади вашего запрета

Пытался по слою (максимальные размеры) делать, но что то не срабатывало. Либо этот имеется ввиду какое то другое правило?

[peshkoff 24]

лучше использовать cortyard для этого. проверить правилом, правда. не получится. только визуально.

ну или для этого компонента созать правило используя HasFootprint

[k918 0]

лучше использовать cortyard для этого. проверить правилом, правда. не получится. только визуально.

ну или для этого компонента созать правило используя HasFootprint

Пользуюсь им. Для него пытался правило сделать, но не фига не вышло.

Недоделано немного на мой взгляд. C Has попробую.

[Uladzimir 60]

Пытался по слою (максимальные размеры) делать, но что то не срабатывало. Либо этот имеется ввиду какое то другое правило?

Чтобы правило работало:

Вот выдержка:

 

Порядок создания ТПМ

Положение ТПМ в библиотеке должны быть для вида расположения на верхнем (TOP) слое.

При создании ТПМ следует придерживаться, например, таких рекомендаций:

 

Все PAD (кроме первого, или требующего маркировки по IPS-стандарту) следует выполнять овальными или с закругленными углами. Форма первого или маркированного PADдолжна иметь отличную форму: рекомендуемая форма- Restangular (прямоугольник). При этом:

Для всех PAD должен быть установлен флаг Locked (кроме ТПМ, где положение PAD не нормируется: динамики с гибкими выводами и т.п.).

Для металлизированных PAD должен быть установлен флаг Plated.

Параметр Jumper ID должен быть равен 0.

В слое 15 TOP Courtyard должны быть размещены:

Центр компонента должен быть расположен в точке с координатами Х=0 и Y=0 и обозначен перекрестием линиями длиной 0,7 и толщиной 0,05 мм и кругом радиусом 0,5 и толщиной 0,05 мм. Для малоразмерных компонентов допускается снижать размеры, для вписывания в контур на данном слое.

Контур запрета установки соседних компонентов, выполненный линиями толщиной 0,05 мм.

Простое 3D тело с указанными на картинке параметрами (Примечание. По указанному телу будет проводится контроль наложения компонентов на PCB).

В слое 13 TOP ASSY должны быть размещены:

3D модель компонента в STEP формате, при ее отсутствии 3D модель сформированная средствами Altium. Слой назначения модели -- TOP.

Контур компонента должен быть выполнен линиями толщиной 0,05 мм. Допускается снижать толщину линий для малоразмерных компонента до толщины текста (см. ниже).

Текст ".Designator" -- (дубль текста позиционного обозначения при использовании в PCBDOC). Размер текста должен быть вписан в контур на слое 13 TOP ASSY, так чтобы там размещались 4 знака.

В слое шелкографии TOP Overlay должен быть нанесен:

Контур компонента должны быть выполнен толщиной 0.1 мм, отступ до PAD должен быть не менее 0.1. Рекомендуется при создании графики контура максимально повторить рисунок контуру слоя 13 TOP ASSY, при невозможности -- создать внутри контура слоя 13 TOP ASSY.

Дополнительное изображение, поясняющее положение первого или маркированного вывода компонента.

Рекомендуется внутри располагать изображения, поясняющие тип компонента.

Все графика шелкографии не должна выходить за пределы контура слоя 15 TOP Courtuard.

 

Примечание

В слое шелкографии Bottom Overlay могут быть (рекомендовано) указаны поясняющие надписи номера выводов штыревых элементов соединителей