Jump to content

    
Sign in to follow this  
klogg

BGA корпуса и испытания (удары, вибрация)

Recommended Posts

Кто-то проходил испытания на вибрацию и удары с аппаратурой, где используются мсхемы в BGA корпусах? Именно - 553 HSBGA (шаг 1.27) никак не можем пройти... Очень срочно нужна помощь, если что - в ПМ или по почте joculator[at]mail[dot]ru.

Share this post


Link to post
Share on other sites

честно говоря, не совсем понятно, какую помощь Вы хотите получить...

 

ранее я размещал здесь пару статей на эту тему (об аппаратуре для артиллерийских снарядов)

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=4867

 

авторы делают выводы что BGA - наиболее ударопрочные

 

скажу сразу, что мы таких испытаний не проходили

Share this post


Link to post
Share on other sites

На самом деле, если присмотрется к фотографии по Вашей ссылке, можно заметить, что BGA корпуса установленны на материал, жаргонно называемым "для заливки BGA". При использовании подобных материалов механические свойства печатных узлов зависят, в основном, от материала платы. Одна из новинок на рынке подобных материалов - NF260 - http://www.indium.com/.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не только от материалов платы.

BGA не рекомендуется устанавливать в местах наибольшего механического стресса ( например, в центре платы, где деформация в случае гнутия наибольшая).

А сейчас с введением новых стандартов пайки RoHS-5, RoHS-6 ситуация вообще запуталась.

 

А испытания? Требования должны исходить из механических спецификаций на вашу аппаратуру..

 

Наилучший современный способ испытаний - это HALT/HASS ( по крайней мере, я в этом убеждён).

Отличие от традиционных методов испытаний - образец тестируется под комплексным стрессом (температура+вибрация) до тех пор пока не откажет. Затем анализируется режим отказа и его причина.

 

Традиционный метод - устанавливаются границы стресса, образец должен пройти тест без отказов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

>BGA не рекомендуется устанавливать в местах наибольшего

>механического стресса ( например, в центре платы,

>где деформация в случае гнутия наибольшая).

 

Технолог по пайке скажет наооборот. Если BGA стоит с краю платы, очень сложно (часто невозможно) подобрать термопрофиль печи. Корпус наклоняется в сторону края платы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Технолог по пайке скажет наооборот. Если BGA стоит с краю платы, очень сложно (часто невозможно) подобрать термопрофиль печи. Корпус наклоняется в сторону края платы.

 

Я о таком не слышал. Обычно BGA хорошо паяются и сами себя центрируют за счёт сил поверхностного натяжения. Но с новыми безсвинцовыми стандартами - я нихт ферштейн... Всё пока в тумане...

Edited by похметолог

Share this post


Link to post
Share on other sites

А кто-нибудь прорабатывал технологию приклейку BGA к плате намертво? Например заливкой силиконом под вакуумом? Как добиться равномерного затекания клеящей массы между всех шариков?

Share this post


Link to post
Share on other sites

>Кто-то проходил испытания на вибрацию и удары с аппаратурой, где используются мсхемы в BGA

корпусах?

 

..в настоящий момент занимаюсь тем, что собираюсь промоделировать в COSMOSWorks ситуацию, когда плата с установленной микросхемой помещена в корпус изделия, к последнему приложены рзличного рода нагрузки. В результате предполагается определить критические нагрузки для паяного соединения микросхемы заранее..

..Вы сами испытания закончили? хотелось бы результаты узнать. очень уж интересно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
в случае с ударопрочностью бга нужно устанавливать на микропружинки

А можно поподробнее - микропружинки - это что такое ?

Как реализуется на практике ?

Насколько улучшается ситуация ?

Откуда информация ?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Из личного опыта - наша аппаратура проходит не испытания а ее обычные рабочие условия - сильные шоки, порядка до 2000-3000 g в течении нескольких милисекунд и сотни g в течении десятков милисекунд и это с периодом в несколько десятков секунд или более.

Внутри несколько бортов в stack-up - 3х до 6, немало BGAев на них, от 100 с лишним ног до более чем 500 ног при pitchах 0.5мм и 1мм.

 

Не было еще случая что-бы были прблемы с BGAями связанные с шоками, они (в плане конструктива на плате) пожалуй наиболее устойчивы к даже таким серьезным шокам, да и оно закономерно ввиду их крепления к плате (болы по всей их поверхности..), зато компоненты типа относительно больших SMD конденсаторов и индуктивностей по началу отрывались от платы весьма серьезно...

С опытом научились с этим бороться клея все компоенты на платах котрые имеют массу и центр тяжести отдален от платы и покрытие лаком тоже помогает. Но BGAи некак некрепятся ктоем их естественной запайки на плате и никогда не знали с ними проблем в плане механической устойчивости к шокам.

 

Если у вас проблемы с этим - возможно запайка на плату не качественная (материалы, профили процесса и т.д.)

Share this post


Link to post
Share on other sites
А можно поподробнее - микропружинки - это что такое ?

 

- в общем это контакты идущие под углом к плате

- насчет практики неизвестно наверно привариваются к плате

- теоретически устраняется вероятность трещин в бга при перегибе и ударах т.е. бга просто покачивает слегка

- какая то статья по вибрациям или что то в этом плане

 

Не было еще случая что-бы были прблемы с BGAями связанные с шоками, они (в плане конструктива на плате) пожалуй наиболее устойчивы к даже таким серьезным шокам,

 

бга на небольших и толстых платах 1.5-3мм не подвержены влияниям перегрузок а если плата очень большая и тонкая то отрываются дорожки по краям... например в летащих сотовых

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this