Перейти к содержанию
    

Вопросы начинающих

Привет всем.

Имеется библиотека в виде БД под SVN(SVNDBLib).

И хочется туда впихнуть компонент имеющий несколько корпусов (alternative packages)... Но не получатся/не понимаю как это сделать.

Это вообще возможно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Привет всем.

Имеется библиотека в виде БД под SVN(SVNDBLib).

И хочется туда впихнуть компонент имеющий несколько корпусов (alternative packages)... Но не получатся/не понимаю как это сделать.

Это вообще возможно?

Это возможно, но требует изменения структуры таблицы (добавления новых столбцов).

Кроме того, чревато возможными ошибками при трассировке плат и заказе компонентов на основе сформированого BOM.

 

ИМХО: с точки зрения защиты от ненужных ошибок, лучше сделать для каждого корпуса отдельный компонент со своей маркировкой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И еще вопрос такой, а как сделать внутренний слой GND сплошным? Просто заливкой, или как-то иначе?

И еще, а как уменьшить шрифт, которым обозначаются элементы при разводке?

И последнее, а как переключаться на другой слой, когда тянешь трассу? А можно сделать, чтобы автоматом появлялись via ?

И еще такой вопрос вдогонку уж. Выбал 4-рех слойную плату. 2 signal layer и 2 power plane. А в rules видны только два слоя top и bottom. И я никак не могу перевести трассу на внутренние слои

Изменено пользователем Skandalli

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И еще вопрос такой, а как сделать внутренний слой GND сплошным? Просто заливкой, или как-то иначе?
Через использование Power Plane, как Вы уже, очевидно, сделали (см.последний вопрос). Возможно забыли лишь подключить внутренний слой к нужной цепи. Можно сделать через менеджер стека слоёв или выбрав соответствующий слой в редакторе PCB и нажав двойной щелчок на нём.

 

И последнее, а как переключаться на другой слой, когда тянешь трассу? А можно сделать, чтобы автоматом появлялись via ?
На дополнительной клавиатуре справа (NumPad) клавишами

[*](умножение) - листать только сигнальные слои - удобнее всего, особенно если слоёв немного

[+] / [-] - переключится на следующий/предыдущий слой

переходные появляются автоматом (по умолчанию так, если ничего не отключали)

 

И еще такой вопрос вдогонку уж. Выбал 4-рех слойную плату. 2 signal layer и 2 power plane. А в rules видны только два слоя top и bottom. И я никак не могу перевести трассу на внутренние слои
Во-первых, средние слои обозначаются не как Signal, а как Plane. Да и правила к ним особые. Для них не задаётся, например, толщина проводника, а только зазоры.

Во-вторых, они не предназначены для трассировки, а только для формирования сплошного земляного (питающего) слоя. см. первый Ваш вопрос.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Наверно этот вопрос задавался сдесь не раз но я вот не могу нагуглить ответ.

 

Вот создаем footprint. Есть ThermalPad а на нем хочу расположить via. Ставлю но когда footprint растположен на плате то возникает нарушение правил. Short Circuit.

Мне вручную приходится задавать GND net для Thermal Pad и для каждой Via. Не удобно.

Понятно что на этапе создания Footprinta нет понятия Net но как хотя бы сделать чтоб Via и Thermal Pad были как одно целое при создании Footprintа?

 

Наверно этот вопрос задавался сдесь не раз но я вот не могу нагуглить ответ.

 

Вот создаем footprint. Есть ThermalPad а на нем хочу расположить via. Ставлю но когда footprint растположен на плате то возникает нарушение правил. Short Circuit.

Мне вручную приходится задавать GND net для Thermal Pad и для каждой Via. Не удобно.

Понятно что на этапе создания Footprinta нет понятия Net но как хотя бы сделать чтоб Via и Thermal Pad были как одно целое при создании Footprintа?

 

 

Кажется разобрался. В схеме надо для ThermalPad тоже подключение задать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Снова я с вопросами. Здравствуйте. В даташите на модулятор пишут, что под ThemalPad надо сделать 9 via на земляной слой. Сам футпринт выглядит вот так:post-64594-1385623474_thumb.jpg

Вот эти вот 4 GND их можно как-то преобразовать в via, которые пойдут на земляной слой?

И еще, хочу залить плату поверху земляным слоем и объединить его через via с земляным Power Plane. Как-то можно организовать массовое создание via, чтобы не тыкать их руками?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Снова я с вопросами. Здравствуйте. В даташите на модулятор пишут, что под ThemalPad надо сделать 9 via на земляной слой. Сам футпринт выглядит вот так:post-64594-1385623474_thumb.jpg

Вот эти вот 4 GND их можно как-то преобразовать в via, которые пойдут на земляной слой?

И еще, хочу залить плату поверху земляным слоем и объединить его через via с земляным Power Plane. Как-то можно организовать массовое создание via, чтобы не тыкать их руками?

1 Снимаете Lock Primitive

2 Удаляете лишнее

3 Рисуете нужное

4 Выделяете новое нужное и добавляете к компоненту Tolls/Convert

5 восстанавливаете Lock Primitive

 

 

Естественно все это проще в библиотеке сделать

 

Как в PCB-редакторе привязаться к центру окружности?

Вроде с последних версий 10 версии уже доступно.

В 13 и 14 однозначно достуано

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Знал, но забыл. Помогите, у кого это на поверхности мозга.

Надо на плате (PCB) кучку smd-резисторов выстроить как солдат в один ряд.

Видимо, надо выделить и ... Комбинация клавиш? И в один столбец напомните, если нетрудно.

Спасибо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кнопка выпадающее меню "Align..." выровнять

Tools/component placement/Arrangwe with restance -подобрав узость restance получится

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вроде с последних версий 10 версии уже доступно.

В 13 и 14 однозначно достуано

 

Ну вот как-то не получается привязываться к центру. Может что-то не так делаю, либо где-то не поставил нужную галочку? Altium 13.0.12

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну вот как-то не получается привязываться к центру. Может что-то не так делаю, либо где-то не поставил нужную галочку? Altium 13.0.12

Выделяете-- появляются узлы, включая центр. Подводите указателю к узлу центра и нажатием ЛКМ он привязывается к центру, если находится в близко от него. (настройки близости в свойствах документа)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Можно ли каким-то образом экспортировать информацию о 3D-моделях (являющимися FreeModels) из PCB-файла?

 

Выделяете-- появляются узлы, включая центр. Подводите указателю к узлу центра и нажатием ЛКМ он привязывается к центру, если находится в близко от него. (настройки близости в свойствах документа)

 

Попробовал, не получается. Включил привязку ко всем объектам. Но в окружности привязка идет только к точке на окружности, соответствующей 0 град.

 

Как видно из второго изображения, кружочек, индицирующий привязку не появляется в центре окружности.

post-31475-1385714710_thumb.jpg

post-31475-1385714842_thumb.jpg

Изменено пользователем G_A_S

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже Только в центре. Видно перекрестие, свидетельствующее о привязке.

версия 14. 13 лень грузить. Но там тоже работало. Хотя память уже не млолодая

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже Только в центре. Видно перекрестие, свидетельствующее о привязке.

версия 14. 13 лень грузить. Но там тоже работало. Хотя память уже не млолодая

 

Спасибо! Но видимо только в 14-м появилось. Появится лицензия, попользуемся!

Изменено пользователем G_A_S

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость
Эта тема закрыта для публикации ответов.
×
×
  • Создать...