Перейти к содержанию
    

Геометрия выводов микросхем

естественно...причем в формовке заложены зазоры на подкладку и клей...

делал формовщик из обжимного проскита...в качестве основы...а губки фрезеровались например вот такие...

да и в конце то концов...ГОСТ 29137-91 разве Google уже не работает....

post-13556-1352276404_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо за инфу, Massi. Меня в формовке интересовал угол гибки выводов, вид А, помеченный как "до установки на плату". Однако, на всех рисунках после установки этот угол равен 0. За счет чего?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

монтажница наносит клей на пластинку или микросхему....

выводы микросхемы после формирования все равно будут торчать в разные стороны по высоте....

прижимает микросхему с клеем к плате/пластинке и паяет...

все выводы гарантировано лягут на площадки и не будут висеть в толще припоя...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

монтажница наносит клей на пластинку или микросхему....

выводы микросхемы после формирования все равно будут торчать в разные стороны по высоте....

прижимает микросхему с клеем к плате/пластинке и паяет...

все выводы гарантировано лягут на площадки и не будут висеть в толще припоя...

Консультировался на участке автоматического монтажа по поводу разницы по высоте выводов. ГОСТ нормирует отклонение 0.9мм. При автоматической сборке микросхема устанавливается на футпринт без прижима, а разницу по высоте выводов "съедает" паяльная паста. Толщина нанесения пасты 1мм.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Консультировался на участке автоматического монтажа по поводу разницы по высоте выводов. ГОСТ нормирует отклонение 0.9мм.

Ого!! даже не знаю что сказать.

 

При автоматической сборке микросхема устанавливается на футпринт без прижима, а разницу по высоте выводов "съедает" паяльная паста. Толщина нанесения пасты 1мм.

Ого х 2!

А какой шаг у микросхем? Мне кажется что с такими цифрами можно применять любой инструмент как для формовки, так и для пайки. И по сути формовать по Госту с такой толщиной пасты необязательно, любой изъян "потонет" в пасте и его никто не заметит.

Паста наносится на КП ну в самом неприятном случае толщиной в 0.2мм.

А обычно 0.13-0.15мм

Изменено пользователем Алина

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Правильно ли я понял, что при установке на плату выводы микросхемы дополнительно формуют до 0 градусов (DETAIL “A”)? Конкретный пример. LTC4307.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

господа....я вас прошу...неужели еще никто не понял что это 133 или еще какая либо золотая серия...2,54....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

господа....я вас прошу...неужели еще никто не понял что это 133 или еще какая либо золотая серия...2,54....

Указана конкретная микросхема LTC4307 в корпусе MSOP. см выше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ничего никогда не доформовывал за буржуями...всегда так и паялось....в чем тогда вопрос...

я думал это наше золото с ногами во все мыслимые и немыслимые стороны...с ними да...еще то счастье...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ничего никогда не доформовывал за буржуями...всегда так и паялось....в чем тогда вопрос...

я думал это наше золото с ногами во все мыслимые и немыслимые стороны...с ними да...еще то счастье...

Еще более конкретно. Микросхема irf6201pbf.pdf имеет угол формовки вывода у= 0-8 град. Ток через вывод =9А (при полной симметрии на кристалле).

Вопрос. Нужно ли доформовывать вывод перед установкой микросхемы на плату.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1012.pdf

указаний не нашел....

 

http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1031.pdf

указаний не нашел

 

http://www.irf.com/technical-info/designtp/dt99-3.pdf

указания нашел...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1012.pdf

указаний не нашел....

 

http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1031.pdf

указаний не нашел

 

http://www.irf.com/technical-info/designtp/dt99-3.pdf

указания нашел...

СПС за ссылочку. Под указанием выровнять микросхему на футпринте следует ли понимать что надо прижать выводы к футпринту???

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

нет...это просто указание совместить репер микросхемы и репер футпринта..../шоб ровненько аки солдатики стояли..../ при равном количестве пасты и одинаковой площади площадок ее саму затянет ровненько...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...