[khach 33]

После продолжительного поиска осталось пара вопросов.

Задача- выпаять и запаять микросхему BGA.

Оборудование - строительный термофен, тестер с термопарой.

Процесс:

1. Выпайка.

С какой стороны платы лучше "дуть"? Выпаивали и сверху, и снизу. Для микросхемы это без разницы,

для платы "снизу"- можно перегреть до расслоения, "сверху"- пожечь нетермостойкие детали и раземы.

Сверху приходиться точно ставить температуру фена (220), снизу можно и 300-350.

2. Очистка микросхемы от старых шариков - плетенка с канифолью.

3. Нанесение новых шариков - трафарет, ракель, паста. Вопрос- прогревать до оплавления с трафаретом или снимать трафарет, стараясь несмазать пасту и потом оплавлять?

4. Подготовка платы- два варианта - плата уже паянная и новая (золото).

Надо ли наносить пасту на плату трафаретом или достаточно флюса?

5. Прогрев и пайка. Профиль надо держать по температуре воздуха на выходе фена или по температуре корпуса микросхемы? Каково допустимое превышение температуры воздуха?

6. Остывание - можно ли просто убрать фен или надо продолжать выдерживать профиль, постепенно удаляя фен?

 

7+. Есть проблема перепаять BGA с приклееным радиатором. Отодрать радиатор возможности нет. Как поступить, если из-за радиатора верх микросхемы перегреваеться, а шарики еще не расплавились?

Прошу прокомментировать и исправить ошибки.

ЗЫ, кто-нибудь пытасля приспособить к строительному фену термопару и контроллер для автоматического задания профиля? А то сейчас без компа паять неполучаеться- без графического представления профиля ( только цифры с тестера) рука режим недержит. Хорошо, что тестер имеет КОМ порт.

[lazy 0]

"Preheating the PCB assembly is good practice when reworking BGA packages."

 

еще лучше прочитать хотя бы главы 9 и 14 на

http://developer.intel.com/design/packtech/packbook.htm

 

и еще, был такой кит от Weller'а WPRB1000. прилагаю руководство.

 

чуть не забыл. при демонтаже рекомендуется использовать флюс-гель, лучше хороший: Kester TSF6522, Kester TSF6502, FluxPlus, IF-8300...

WPRBManual.pdf

Изменено 10 декабря, 2005 пользователем lazy

[Flysnake 0]

После продолжительного поиска осталось пара вопросов.

Задача- выпаять и запаять микросхему BGA.

Оборудование - строительный термофен, тестер с термопарой.

Процесс:

1. Выпайка.

С какой стороны платы лучше "дуть"? Выпаивали и сверху, и снизу. Для микросхемы это без разницы,

для платы "снизу"- можно перегреть до расслоения, "сверху"- пожечь нетермостойкие детали и раземы.

Сверху приходиться точно ставить температуру фена (220), снизу можно и 300-350.

 

Сверху. Не пытайтесь сковырнуть, можете погнуть тогда только выкинуть.

 

2. Очистка микросхемы от старых шариков - плетенка с канифолью.

 

Можно использовать 0 шкурку только акуратно, достигается максимальное выравнивание.

 

3. Нанесение новых шариков - трафарет, ракель, паста. Вопрос- прогревать до оплавления с трафаретом или снимать трафарет, стараясь несмазать пасту и потом оплавлять?

 

Через трафарет наносится паста на БЖА, и раставляются шарики, оплавлять лучше в печи,

Но если на "коленке" то можно феном со стороны корпуса.

 

4. Подготовка платы- два варианта - плата уже паянная и новая (золото).

Надо ли наносить пасту на плату трафаретом или достаточно флюса?

 

Плата если старая, то зачищается. Много планара, вырезаем из трафарета БЖА (продаются специальные только с БЖА). Мажем пастой Лучше KOKI 1003. Ставим. В печь.

(Замечание на плате есть другие БЖА уже установленные в печь нежелательно могут просесть шарики

на установленных ранее БЖА) тогда феном.

 

5. Прогрев и пайка. Профиль надо держать по температуре воздуха на выходе фена или по температуре корпуса микросхемы? Каково допустимое превышение температуры воздуха?

 

Лучше равномерный прогрев всей БЖА(фен есть спец. ванночки у остека) У БЖА есть данные, см. pdf

 

6. Остывание - можно ли просто убрать фен или надо продолжать выдерживать профиль, постепенно удаляя фен?

 

В идеале постепенно снижать температуру (как это происходит в печи при движении по секциям)

 

7+. Есть проблема перепаять BGA с приклееным радиатором. Отодрать радиатор возможности нет. Как поступить, если из-за радиатора верх микросхемы перегреваеться, а шарики еще не расплавились?

Прошу прокомментировать и исправить ошибки.

 

С приклееным радиатором это г...... , и в отпаивании и в установке и в прогреве(если не через печь (не факт что в печи или феном БЖА не стянет из-зи радиатора))