_3m 0 Posted July 12, 2012 · Report post Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ? Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно :( Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ? И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ? чип такой: Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
vicnic 0 Posted July 12, 2012 · Report post Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ? Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить? Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_3m 0 Posted July 12, 2012 · Report post Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить? 1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HardJoker 0 Posted July 12, 2012 · Report post Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ? Площадка BGA - 0.25mm Маска - 0.35mm VIA - 0.34mm Проводник - 0.100mm Зазор проводник - VIA - 0.100mm Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Alexer 0 Posted July 12, 2012 · Report post Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм. Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм. Нам делали без особых проблем подобную плату. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
vicnic 0 Posted July 12, 2012 · Report post 1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm. Я бы сделал так: площадка BGA 0.3...0.33 мм - в зависимости от решения технолога по монтажу. переходное отверстие 0.15 мм площадка при переходном отверстии 0.4 мм Тогда можно вывести второй ряд проводником шириной 100 мкм, зазоры между элементами топологии тоже будут не менее 100 мкм. Остаётся вопрос, как лучше вскрывать маску на площадках BGA - solder mask defined pads или non-solder mask defined pads. Опять к технологу, я бы вскрытие сделал больше площадки на 0.1 мм Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
sharikov 0 Posted July 12, 2012 (edited) · Report post Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм. Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм. Нам делали без особых проблем подобную плату. под сверло 0,2 от меня требуют КП 0,4 минимум. И то не везде делают, предпочитают 0,25/0,45. из-за этого я на бга с шагом мельче 0,8 смотрю как на инопланетную технологию недоступную для пролетария. Edited July 12, 2012 by sharikov Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
