Jump to content

    

нормы для BGA с шагом 0,65

Recommended Posts

_3m

Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно :(

Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ?

И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ?

чип такой:

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

vicnic
Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

 

Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

Share this post


Link to post
Share on other sites

_3m
Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая

 

впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

HardJoker
Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

 

Площадка BGA - 0.25mm

Маска - 0.35mm

VIA - 0.34mm

Проводник - 0.100mm

Зазор проводник - VIA - 0.100mm

Share this post


Link to post
Share on other sites

Alexer

Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм.

Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм.

Нам делали без особых проблем подобную плату.

Share this post


Link to post
Share on other sites

vicnic
1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая

 

впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm.

 

Я бы сделал так:

площадка BGA 0.3...0.33 мм - в зависимости от решения технолога по монтажу.

переходное отверстие 0.15 мм

площадка при переходном отверстии 0.4 мм

Тогда можно вывести второй ряд проводником шириной 100 мкм, зазоры между элементами топологии тоже будут не менее 100 мкм.

Остаётся вопрос, как лучше вскрывать маску на площадках BGA - solder mask defined pads или non-solder mask defined pads.

Опять к технологу, я бы вскрытие сделал больше площадки на 0.1 мм

post-7318-1342121198_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

sharikov
Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм.

Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм.

Нам делали без особых проблем подобную плату.

под сверло 0,2 от меня требуют КП 0,4 минимум. И то не везде делают, предпочитают 0,25/0,45.

из-за этого я на бга с шагом мельче 0,8 смотрю как на инопланетную технологию недоступную для пролетария.

Edited by sharikov

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.