_3m 4 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 · Жалоба Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ? Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно :( Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ? И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ? чип такой: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 · Жалоба Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ? Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_3m 4 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 · Жалоба Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить? 1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 · Жалоба Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ? Площадка BGA - 0.25mm Маска - 0.35mm VIA - 0.34mm Проводник - 0.100mm Зазор проводник - VIA - 0.100mm Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alexer 0 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 · Жалоба Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм. Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм. Нам делали без особых проблем подобную плату. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 · Жалоба 1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm. Я бы сделал так: площадка BGA 0.3...0.33 мм - в зависимости от решения технолога по монтажу. переходное отверстие 0.15 мм площадка при переходном отверстии 0.4 мм Тогда можно вывести второй ряд проводником шириной 100 мкм, зазоры между элементами топологии тоже будут не менее 100 мкм. Остаётся вопрос, как лучше вскрывать маску на площадках BGA - solder mask defined pads или non-solder mask defined pads. Опять к технологу, я бы вскрытие сделал больше площадки на 0.1 мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sharikov 0 12 июля, 2012 Опубликовано 12 июля, 2012 (изменено) · Жалоба Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм. Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм. Нам делали без особых проблем подобную плату. под сверло 0,2 от меня требуют КП 0,4 минимум. И то не везде делают, предпочитают 0,25/0,45. из-за этого я на бга с шагом мельче 0,8 смотрю как на инопланетную технологию недоступную для пролетария. Изменено 12 июля, 2012 пользователем sharikov Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться