Перейти к содержанию
    

нормы для BGA с шагом 0,65

Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно :(

Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ?

И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ?

чип такой:

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

 

Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая

 

впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

 

Площадка BGA - 0.25mm

Маска - 0.35mm

VIA - 0.34mm

Проводник - 0.100mm

Зазор проводник - VIA - 0.100mm

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм.

Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм.

Нам делали без особых проблем подобную плату.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая

 

впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm.

 

Я бы сделал так:

площадка BGA 0.3...0.33 мм - в зависимости от решения технолога по монтажу.

переходное отверстие 0.15 мм

площадка при переходном отверстии 0.4 мм

Тогда можно вывести второй ряд проводником шириной 100 мкм, зазоры между элементами топологии тоже будут не менее 100 мкм.

Остаётся вопрос, как лучше вскрывать маску на площадках BGA - solder mask defined pads или non-solder mask defined pads.

Опять к технологу, я бы вскрытие сделал больше площадки на 0.1 мм

post-7318-1342121198_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Площадка под BGA 0,3 мм, вскрытие в маске 0,4 мм. В принципе можно и 0,25/0,35 мм.

Переходное сквозное, площадка 0,35 мм, сверло 0,2 мм.

Нам делали без особых проблем подобную плату.

под сверло 0,2 от меня требуют КП 0,4 минимум. И то не везде делают, предпочитают 0,25/0,45.

из-за этого я на бга с шагом мельче 0,8 смотрю как на инопланетную технологию недоступную для пролетария.

Изменено пользователем sharikov

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...