[malkut.ss 0]

Здравствуйте, уважаемые!

Предоставляю услуги по разработке печатных плат разной сложности в среде Mentor Graphics.

Имеется опыт разводки следующих интерфейсов:

- USB 2.0 и USB 3.0;

- Fast Ethernet, Gbit Ethernet;

- SDRAM, DDR, DDR2, DDR3;

- PCI, PCI-Express;

- SFP, SMA...

Также, по требованию заказчика можно осуществить расчет структуры многослойной печатной платы с контролем импеданса и подбор материалов.

За более детальной информацией обращайтесь пожалуйста в личку или на почту [email protected], или здесь.

 

P.S. Скриншоты сделаных проектов сделаю в ближайшее время

 

P.P.S. Не сделаю скриншотов - NDA с заказчиками.

 

Жду ваших вопросов, предложений!

Изменено 25 июня, 2012 пользователем malkut.ss

[malkut.ss 0]

Для качественного выполнения проекта нужны следующие входные данные:

1. Механический чертеж (форматы DXF, IDF, PDF или форматы механических CAD-ов):

• габариты печатной платы
• диаметры монтажных отверстий
• зоны, свободные от размещения компонентов и трассировки
• ограничения по высоте компонентов
• мостоположения основных разъемов

2. Схема электрическая принципиальная

3. Перечень элементов с парт намберами производителя (для определения корпуса)

4. Даташиты

5. Толщина платы и порядок слоев. По желанию заказчика могу произвести расчет

6. Указания групп цепей

7. Специальные требования к маркировке

[Uree 1]

Сделайте скриншот кусочка проекта с разъемом USB3. Вес проект не нужен, только этот участок. И напишите в чем Вы его проектировали...

[malkut.ss 0]

Сделайте скриншот кусочка проекта с разъемом USB3. Вес проект не нужен, только этот участок. И напишите в чем Вы его проектировали...

Проектов с разъемом USB 3.0 небыло. Там сигналы на штыревой разъем уходили. Скриншот еще нужен? Проект сделан в Mentor Graphics Expedition PCB.

[Uree 1]

Спасибо, не надо. Штыревой разъем я на любой материнке увижу.

Какая там точность выравнивания extra/intra-pair?

[malkut.ss 0]

The high-speed differential pair (USB_DM and USB_DP) is connected to a type A USB connecter. The differential pair traces should be routed with 90 Ω ±15% differential impedance. The high-speed signal pair should be trace length matched. Max trace length mismatch between high speed USB signal pairs should be no greater than 150 mils. Keep total trace length to a minimum, if routing longer than six inches contact TI to address signal integrity concerns.

 

там их надо по короче, вырез в плейне под падами, и между собой эти две пары тоже выровнять

 

For instance, if the SS USB TX differential pair trace width is 5 mils, then there should be 25 mils of space between the TX and RX differential pairs.

 

В общем требования по максимуму:

по макксимуму удаляете друг от друга и от других сигналов,

полностью выравнены как в нутри пары, так и между парами

ну я думаю Вы и так все это знаете

 

А еще будет хорого промоделировать

[Uree 1]

Очень свободненько, до 4мм разницы в длине допускают. Неожиданно.

[malkut.ss 0]

Очень свободненько, до 4мм разницы в длине допускают. Неожиданно.

Такие же требования к разводке я читал и у Интэла. Может еще на usb.org стоит посмотреть?

[malkut.ss 0]

Все еще свободен!

Что и в правду нет проектов? :crying:

[malkut.ss 0]

Через 3 недели буду свободен - проект появился.

[insiderbik 0]

Через 3 недели буду свободен - проект появился.

 

Жди жди, отберу клиентуру у тебя 3 три то недели

[malkut.ss 0]

Знаешь, когда на плате проц и 8 чипов памяти DDR2, то за меньше времени не сделаешь.

А игра стоит свечь

[needdrawing 0]

Нужно сделать гербер файл RS274X или хотябы чертеж yне сложной платы. [email protected]