[rifch 0]

На моём рисунке защита не изображена, но будем считать, что она есть и соответствует нужной жесткости испытаний.

Для того, чтобы уменьшить воздействие МИП она прежде всего должна пройти через схему защиты, иначе помеха с полной энергией пойдёт через паразитную ёмкость. Испытания прибор скорее всего пройдёт за счёт воздушного зазора и гальванической изоляции, но это будет уже не испытания защиты от МИП, а испытания на пробой.

[Kiber99 0]

На моём рисунке защита не изображена, но будем считать, что она есть и соответствует нужной жесткости испытаний.

Для того, чтобы уменьшить воздействие МИП она прежде всего должна пройти через схему защиты, иначе помеха с полной энергией пойдёт через паразитную ёмкость. Испытания прибор скорее всего пройдёт за счёт воздушного зазора и гальванической изоляции, но это будет уже не испытания защиты от МИП, а испытания на пробой.

Испытание на пробой проводят напряжением 1500 В, 50 Гц не мене 1 минуты... Испытывается изоляция проводников.

[i-mir 0]

Испытания прибор скорее всего пройдёт ... но это будет уже не испытания защиты от МИП ...

 

В таком случае уточните чего собственно вы хотите.

В данном случае вам нужен не факт устойчивости к

воздействиям, а что-либо иное. За вас придумывать

требования в ТЗ будет некорректно.

 

ПС:

Если требуется проанализировать схемные решения

наиболее устойчивые к МИП - так это другая задача.

[rifch 0]

Схемные решения мне нужны, я их знаю.

Мне нужна правильная схема подключения испытуемого прибора и тестового оборудования для того, что бы проверить защиту от МИП, а не гальваническую развязку и пр.

 

 

[i-mir 0]

Чем не устроил пост №10 ?