Перейти к содержанию

    

Параметры заливки полигонов

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я бы спросил у технологов, которые на монтаже будут. Подозреваю, что ответ будет "нам все равно". Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет. А может и будет. Тогда сплошным полигоном заливайте.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

добрый день, напишите на почту

order@ventura-nsk.ru

дадим рекомендации как лучше подготовить вашу плату для монтажа

 

 

просьба к GKI из конкурирующей фирмы

ЭЛЕКТРОКОННЕКТ (PS-ELECTRO) не редактировать чужие сообщения

и не удалять адреса почты

занимайтесь этим на своем сайте

Изменено пользователем vpcb

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
...Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет...

 

Подозреваю, что их ответ тоже будет "нам все равно".

Вообще-то, принятие решения о (не)заливке полигоном и каким именно принимают исходя несколько из иных соображений, чем удобство монтажа и/или изготовления платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

День добрый.

ИМХО,оптимально и с точки зрения производства, и с точки зрения монтажа в печи, чтобы распределение меди было равномерное и примерно одинаковое с обоих сторон платы.

Поэтому я бы посмотрел, как медь распределена по слоям и в случае большой разницы добавил полигон. Сетчатый, сплошной - не так принципиально.

Для меня большая разница - разница в площадях заполнения медью 30% и более.

СВЧ - отдельный разговор.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если это не СВЧ то лучше заливать сетчатым полигоном. Меньше деформации при температурных перепадах.

Сплошная медь создает более жесткую структуру.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

Извините, что не ответил сразу - почему-то перестали приходить уведомления о сообщениях в этом подфоруме.

Можно делать полигон сетчатым, но не очень мелкой сеткой (зазоры 0.1 мм делать не надо - будет плохо,

лучше зазор и проводник 0.25 мм).

 

Но более удачный вариант - залить отдельно стоящими квадратиками или кружочками - так называемый "баланс меди".

 

Следите, пожалуйста, чтобы с обеих сторон платы и в разных участках каждой стороны платы

заполнение медью было более-менее равномерным - это хорошо и с точки зрения изготовления,

и с точки зрения монтажа. Вы монтировать собираетесь тоже у нас, или нет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Но более удачный вариант - залить отдельно стоящими квадратиками или кружочками - так называемый "баланс меди".

 

На внутренних слоях мы так делали и делаем: иногда сами "заливаем", иногда производитель плат (с нашего согласия или по нашей просьбе).

Но вот чтобы такой способ выравнивания применять на внешних слоях?.... Не встречалось в моей практике такого.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
На внутренних слоях мы так делали и делаем: иногда сами "заливаем", иногда производитель плат (с нашего согласия или по нашей просьбе).

Но вот чтобы такой способ выравнивания применять на внешних слоях?.... Не встречалось в моей практике такого.

 

А в чем противоречие?

Внешние слои даже более критичны к дисбалансу меди, чем внутренние. Коробление платы при монтаже может быть из-за этого довольно сильным.

А с точки зрения работы схемы заливка полигоном может помешать существенно больше, чем точками. Согласны?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А я разве говорил, что есть противоречие?

Я лишь сказал, что "в живую" мне таких плат не попадалось.

Во внутренних слоях нам производитель на одной плате порекомендовал так сделать. Потом на некоторых мы сами делали, на некоторых производитель, а некоторые не трогали, делали как есть.

Про внешние производитель ни разу не заикнулся. А при монтаже у нас никаких проблем с короблением не возникало.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация