Jump to content

    
Halo_Gen

Вопросы по Agilent ADS

Recommended Posts

RFTech, по АДСу есть специально прикрепленная тема наверху страницы.

 

Нигде никаким образом я не нахожу библиотеку.

Что это значит ? Вы не можете найти файл lib.defs ? Может нужно сначала разархивировать PDK.

А так у Murata на палитре элементов слева появляется дополнительное меню.

Share this post


Link to post
Share on other sites
К сожалению, почему то возникает следующая ошибка. Старался делать все по вашей инструкции

post-58537-1373396617_thumb.jpg

 

Где-то ошибка в Вашем проекте:

259ee636484ee0e7a86b0f1ab056b119.jpeg

 

Возможно она связана с тем, что Layout и Schematic Вы поместили в одну папку. Поэтому сделал так:

48824c16ee4c29cfdc9bc91b6970a1eb.jpeg

А дальше как обычно:

767788691b5cc90d25c185c97f8bca2a.jpeg 906ab43858180f0ecab701cb9f6bc0dc.jpeg 568487a069f13b5966b00c3e77ca70e3.jpeg

 

Тогда при изменении width1 в Schematic

d4a45d9af85b91275eddabcc3110dcd1.jpeg

 

 

 

После проверки, что все функционирует, можно установить настройку, оптимизацию...

a70509a93579ac6c4a8c0c86e3cc8f51.jpeg

Delay_Ispravl_wrk.zip

Share this post


Link to post
Share on other sites
Где-то ошибка в Вашем проекте:

Возможно она связана с тем, что Layout и Schematic Вы поместили в одну папку.

 

Да, действительно, ошибки больше больше нет, спасибо за разъяснения!

 

И все таки хочу еще раз поднять вопрос об ограничении слоя диэлектрика в определенной области.

Я попытался использовать так называемую nested technology, но к сожалению опять bounding area layer игнорируется и диэлектрик находится повсюду над металлическими проводниками и основной подложкой.

Но в видео роликах Agilenta есть проекты с включением модели корпуса микросхемы на печатную плату. На этих видеороликах четко видно, что диэлектрик соответствующий части компаунда корпуса ограничен в пространстве.

 

 

Может быть кто то подскажет по этому поводу? Заранее спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites
Да, действительно, ошибки больше больше нет, спасибо за разъяснения!

 

И все таки хочу еще раз поднять вопрос об ограничении слоя диэлектрика в определенной области.

Я попытался использовать так называемую nested technology...

 

Может быть кто то подскажет по этому поводу? Заранее спасибо!

 

4b9ebff3442e7ab1bb1915d2a2464c2f.jpeg

 

Указывать Bounding Area Layer можно и по частям, выбрав соответствующий слой в подложке.

 

Может нижний хелп поможет:

Setting_up_Multi_Technology_Designs.zip

Share this post


Link to post
Share on other sites

У меня достаточно наболевший вопрос.

 

Можно ли в ADS быстро загрузить сразу много результатов измерений в виде S-параметров (например, в виде s2p-файлов), скажем, сразу 100 или 200 файлов? Я знаю, что можно вручную для каждого файла ставить по два Term, потом еще два и так далее, но когда много файлов, то это очень долго. Я бы хотел, чтобы можно было выбрать нужную мне папку или выделить сразу все файлы в папке, а ADS сам уже открыл все эти файлы. Или может есть программный метод перебора всех файлов в папке по расширению?

Share this post


Link to post
Share on other sites
У меня достаточно наболевший вопрос.

Все что вы хотите может быть сделано с использованием AEL, языка на котором написано большая часть интерфейса ADS и Data Access Component, только вся заморочка, что среды разработки (как для большинства общераспространенных языков программирования) нет. Поэтому написание кода и его отладка достаточно замочное занятие.

Share this post


Link to post
Share on other sites
И все таки хочу еще раз поднять вопрос об ограничении слоя диэлектрика в определенной области.

Я попытался использовать так называемую nested technology, но к сожалению опять bounding area layer игнорируется и диэлектрик находится повсюду над металлическими проводниками и основной подложкой.

Но в видео роликах Agilenta есть проекты с включением модели корпуса микросхемы на печатную плату. На этих видеороликах четко видно, что диэлектрик соответствующий части компаунда корпуса ограничен в пространстве.

 

 

Может быть кто то подскажет по этому поводу? Заранее спасибо!

 

Попробуйте вот этот пример FEM, может подойдет:

e8f2aba58ab0dcedcc71b9cda473c809.jpeg

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Попробуйте вот этот пример FEM, может подойдет:

e8f2aba58ab0dcedcc71b9cda473c809.jpeg

 

Ну вообщем то окончательно разобрался, в FEM можно делать отдельные области из диэлектрика, а при подсчете в Momentum нельзя. Только сплошные диэлектрические слои без вырезов и ограничений.

 

Всем спасибо за помощь в понимании этого вопроса!

 

Возник интересный вопрос по поводу разбиения сетки Momentum Mesh.

Создал проектик, где используются um в качестве масштаба. В проекте структура, в которой есть зазоры на уровне 1um и точность сетки построения полигонов и т.д. соответственно еще выше. Размеры структуры порядка 10*10мм. В итоге при генерации сетки в соответствии с правилами получается около 2000 ячеек, что в принципе немного! Но памяти при подсчете Momentum потребляет немеренно, все 8Гб.

 

Возможно ли такое, что это связано с масштабом сетки проекта, выбором размерности um, mm?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Возник интересный вопрос по поводу разбиения сетки Momentum Mesh.

Создал проектик, где используются um в качестве масштаба. В проекте структура, в которой есть зазоры на уровне 1um и точность сетки построения полигонов и т.д. соответственно еще выше. Размеры структуры порядка 10*10мм. В итоге при генерации сетки в соответствии с правилами получается около 2000 ячеек, что в принципе немного! Но памяти при подсчете Momentum потребляет немеренно, все 8Гб.

 

Возможно ли такое, что это связано с масштабом сетки проекта, выбором размерности um, mm?

 

Мелкие структуры любой проге считать сложнее. И времени, и ресурсов больше надо.

А если еще и "Mesh frequency" взять запредельную...

В логе у Вас что Моментум пишет?

"Substrate to be computed from 2 GHz to 10 GHz!

Using the minimal snap distance of 0.0004 mm

(4 layout resolution points) for layout healing."

Картинку сетки покажите, пожалуйста (самый узкий и самый широкий проводники).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Мелкие структуры любой проге считать сложнее. И времени, и ресурсов больше надо.

А если еще и "Mesh frequency" взять запредельную...

В логе у Вас что Моментум пишет?

"Substrate to be computed from 2 GHz to 10 GHz!

Using the minimal snap distance of 0.0004 mm

(4 layout resolution points) for layout healing."

Картинку сетки покажите, пожалуйста (самый узкий и самый широкий проводники).

Структура в целом выглядит так post-58537-1378403929_thumb.jpg

Так подробнее post-58537-1378403892_thumb.jpg

еще подробнее post-58537-1378403934_thumb.jpg

Как видно, я опустился даже до такой грубой сетки разбиения, но все равно памяти для расчетов не хватает

отчет генерации сетки post-58537-1378403939_thumb.jpg

 

snap distance ставил и 0.4 um и 2 um и 1 um и все равно практически

Edited by Artemij14

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.