Jump to content

    

Вопросы по Agilent ADS

Возможно поможет переместить все виа с этого слоя на какой нибудь стандартный слой, типа hole.

 

Не, не спасает. Визуально via выглядят как на скриншоте. Слои металла на разных слоях, вроде как, соединяются, но металлизацию по via(с указанием толщины металла) игнорирует. Уж не знаю - нормально это или нет?

post-95920-1491831167_thumb.jpg

Edited by qsr

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как правильно задавать виа в структуре полосковой линии ? Хочу сделать FEM анализ структуры состоящей из 3 слоев метала и 2 диэлектрика, при этом виа проходят насквозь соединяя все 3 слоя. Хотел сделать все по правильному с finite ground и ограничениями по диэлектрику в виде вырезов, но чет не получается.

виа вытаскивал из палеты TLines-Microstrip, и кажется это не правильно, но по другому не умею.

post-75042-1493625084_thumb.png

post-75042-1493625132_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день!

При создании фильтра на микрополосках график на схеме и график после переноса на Layout имеют разный вид. При этом подложку импортирую на layout со схемы. Почему график меняется, и как получить один и тот же вид?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте.

Я сделал модель этой антенны: 868 MHz, 915 MHz and 955 MHz Inverted F Antenna

 

в ADS 2016.1 и HFSS 14.0.1

Скачать проект антенны в ADS 2016.1 (~2Mb)

Скачать проект в HFSS 14.0.1 (~350kb)

 

результаты симуляции:

 

ADS FEM

post-29576-1497468554_thumb.png

HFSS

post-29576-1497468559_thumb.png

 

С чем может быть сязано такое большое расхождение? Или это результат неправильных настроек моделирования?

Я только учусь обращаться с ADS правильно.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день!

Я новичок в программе ADS. У меня такой вопрос. Можно ли в программе создать копланарный полосок с учетом внешнего покрытия? Ну т.е. полосок имеет опорную землю через слой препрега, а сверху еще учитывается слой диэлектрика (в простейшем случае маски).

 

CPWG_COATED.jpg

 

Вопрос поднимал ранее в этой же ветке форума, но видимо не совсем по назначению. Поэтому и получил общие советы. Хотелось бы узнать конкретнее как учесть внешний диэлектрик в этой программе?

https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=142444

 

Заранее спасибо!

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
...

Хотелось бы узнать конкретнее как учесть внешний диэлектрик в этой программе?

в Schematics у ADS нет такого элемента.

вместо Schematics используйте Momentum - там можно создать любой стек.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Доброго времени суток, может кто подсказать как можно вывести диаграмму полюсов и нулей передаточной функции, если известна только такая таблица (dB(H) и phase(H) от частоты)? Провожу анализ стабильности усилителя в ADS, прилагаю картинку графика pole-zero (нашел в интернете) , который пытаюсь получить

 

image.jpg

 

image.jpg

Edited by Молчанов

Share this post


Link to post
Share on other sites
в Schematics у ADS нет такого элемента.

вместо Schematics используйте Momentum - там можно создать любой стек.

 

Разве, например, MLSUBSTRATE3 из TLines-MultiLayer не подойдет?

Share this post


Link to post
Share on other sites
в Schematics у ADS нет такого элемента.

вместо Schematics используйте Momentum - там можно создать любой стек.

Пришлось научиться настраивать стек платы в ADS Schematics. Чуть позже напишу как я это сделал и опишу получившиеся результаты.

 

Разве, например, MLSUBSTRATE3 из TLines-MultiLayer не подойдет?

Помогло следующее. Настроил подложку в Schematic. Далее выбирается компонент LTLINE, внутри него выбирается нужный стек.

Это пока коротко. Чуть позже выложу результаты. Спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Помогите в ADS2009 получить график спектра

 

Вот файл проекта

 

График должен получиться такой как AWR

 

В ADS получается такая фигня

post-32632-1498975066_thumb.jpg

matrix_prj.rar

post-32632-1498975498_thumb.jpg

post-32632-1498975599_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо всем за помощь, все получилось как хотел :1111493779:

post-32632-1499755993_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

post-89648-1502966165_thumb.pngДрузья, скажите, как правильно добавить референсный пин при EM моделировании?

не могу найти соответствующий квадратик для галочки, как на рисунке (у меня указанный раздел Simbol отсутсвует, может где спрятался)

 

Есть подозрение что без референсного пина ,при переносе результатов моделирования в схематику, будут ошибки (неверный результат)

 

Спасибо.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
post-89648-1502966165_thumb.pngДрузья, скажите, как правильно добавить референсный пин при EM моделировании?

не могу найти соответствующий квадратик для галочки, как на рисунке (у меня указанный раздел Simbol отсутсвует, может где спрятался)

 

Есть подозрение что без референсного пина ,при переносе результатов моделирования в схематику, будут ошибки (неверный результат)

 

Спасибо.

 

Добрый день!

В последних версиях ADS при анализе методом Моментум референсные пины задаются здесь.

2017-09-08_17_08_51-_Turbo_VNC_d1_99_p.skokov.png

То есть сначала расставляете их в топологии на нужные слои, а затем добавляете их в настройках пинов. Если их не добавить, Моментум сам выберет референс, что не всегда верно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Хочу сделать FEM анализ структуры состоящей из 3 слоев метала и 2 диэлектрика, при этом виа проходят насквозь соединяя все 3 слоя.

Сомнительно, что хоть какой-нибудь изготовитель возьмётся делать такую структуру. Вроде как количество металлических слоёв должно быть чётным, потому что многослойные печатные платы получаются путём склеивания двухслойных с прокладками (prepreg) между ними.

 

Хотел сделать все по правильному с finite ground и ограничениями по диэлектрику в виде вырезов, но чет не получается.

виа вытаскивал из палеты TLines-Microstrip, и кажется это не правильно, но по другому не умею.

В Вашем случае необходимо использовать многослойные (multilayer) подложки. Если мне склероз не изменяет, TLines -> Multilayer. Или, может быть, TLines->MLines.

Для четырёхслойной платы дырка будет состоять из трёх via: со слоя 1 на слой 2, с 2 на 3 и с 3 на 4. При необходимости в соответствующих слоях добавить "пятачки" (pads) и освобождения от меди. Всё это - библиотечные элементы из того же раздела библиотеки про многослойные платы.

Edited by Лапчатый

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, подскажите, как мне импортировать в ADS (2014.1) эту модель?

mga62563_1508090.zip

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now