Jump to content

    

Вопросы по Agilent ADS

Так как же задать мнимую часть порта, если потом пишется, что это не поддерживается?

 

Так как же задать мнимую часть порта, если потом пишется, что это не поддерживается?

 

никак. с комплексным импедансом порта вас ждет фееричный активный S11. проверьте в hfss ему все равно на что нормировать.

этот импеданс моделируется не так: 300Ом порт + последовательный (или параллельный) реактивный элемент.

и... моделируйте лучче это в hfss, быстрее будет. :-)

 

Можно попробовать провести моделирование в базисе 50 Ом с помощью FEM, создать EM-Component и перенести его в схематик. В схематике уже моделировать с требуемым импедансом на входе.

 

Коллеги, помогите кто сможет!

 

Хочу импортировать в ADS 2014 элемент описанный файлом в формате HSPICE. Импортируется не пойми что. Пробовал с этим работать - не получается.

 

Может кто попробует? (Файл прилагаю).

 

Или это бесполезно и лучше не мучатся?

 

nc7sz08fp5.zip

 

В схематик можно использовать Include Netlist и подключить таким образом требуемый файл. Затем расставить порты, для которых задать имена соответствующие subcircuit в списке соединений. Должно работать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Такой вопрос. Есть схема, необходимо ее промоделировать по S-param. Упрощенный вариант в аттаче. Суть такая, что параллельно измеряемому устрйоству висит микросхема, входной импеданс которой описан таблицей 0.98 102.42 -105.03 (freq, Re Im). я параллельно измеряемому устройству вешаю еще один терминатор с сопротивлением не 50, а 102.42-J*105.03 и провожу симуляцию в одной точке 980 Мгц, получаю результат.

Потом вместо терминатора вешаю S1P (см. рис.) и результат, мягко говоря странный. И это я еще использую только одну строку таблицы, а мне надо около 10 строк. Что я делаю не так?

post-64594-1423512663_thumb.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

1. Не видно странности результата, т.к. результат не приведен.

2. А схема странная, для S1P не нужно 2 терминатора. Или в term2 есть какой-то сакральный смысл?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Суть такая: входной сигнал идет на микросхему с сопротивлением 50 Ом (Term2). И через емкостной делитель на другую микросхему, сопротивление которой частотнозависимое (описывается в соответствии с даташитом как a-jb). Мне надо посмотреть, насколько изменится поведение основной микросхемы, если на дополнительной микросхеме сопротивление будет комплексным, а не 50 Ом. Сейчас я выкинул емкостной делитель, дабы не путаться.

Результат отличается, все ж таки.

post-64594-1423551540_thumb.jpg

post-64594-1423551585_thumb.jpg

 

post-64594-1423551644_thumb.jpg

post-64594-1423551763_thumb.jpg

И еще, есть подозрение, что должен использоваться RefNets - я прав или нет?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Суть такая: входной сигнал идет на микросхему с сопротивлением 50 Ом (Term2). И через емкостной делитель на другую микросхему, сопротивление которой частотнозависимое (описывается в соответствии с даташитом как a-jb). Мне надо посмотреть, насколько изменится поведение основной микросхемы, если на дополнительной микросхеме сопротивление будет комплексным, а не 50 Ом.

И еще, есть подозрение, что должен использоваться RefNets - я прав или нет?

 

На первой схеме к Term3 и 5 не подключена земля. Расчет скорее всего будет ошибочным.

 

Судя по второй (упрощенной) схеме у Вас два 50-омных устройства и посередине шунт на землю.

Для упрощения задачи можете вместо дополнительных Term использовать обычный резистор с комплексным сопротивлением - тогда не будет доп.портов. Чтобы задать параметрически R комплексное для разных частот можно использовать DAC-компонент. В этом случае S21 (передачи мощности от ИМС1 к ИМС2) будет считаться в 50-омном базисе.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте. Разбираюсь с Em моделированием, есть вопросы по подложкам, т.к. не приходилось еще заниматься эм анализом. Вот у меня есть layout (FR4, Rogers, неважно) с посчитанным фильтром на микрополосках или, например усилитель на SMD компонентах. Как правильно указывать при разметке слоев, что есть что?

Т.е. верхний слой металлизации - это strip plane или slot?

на рис. - 1 - это sheet и по идее, это и есть проводящий слой (разведенная топология)

а 2 на рис - это железки, припой, который стоит поверху слоя металлизации - intrude into substrate .

Но в мануале сказано, что если есть sheet, то momentum и прочее не считают потери проводника. Отсюда возникает вопрос, а правильно ли я определился? Потери-то в слое металлизации не могут же не учитываться

post-64594-1425746289_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
Как правильно указывать при разметке слоев, что есть что?

Т.е. верхний слой металлизации - это strip plane или slot?

на рис. - 1 - это sheet и по идее, это и есть проводящий слой (разведенная топология)

а 2 на рис - это железки, припой, который стоит поверху слоя металлизации - intrude into substrate .

что если есть sheet, то momentum и прочее не считают потери проводника. Отсюда возникает вопрос, а правильно ли я определился? Потери-то в слое металлизации не могут же не учитываться

 

Верхний - strip.

Правильнее наверное обойтись одним слоем металла - cond1 для верхнего проводника, а cond2 при необходимости использовать для внутренних слоев или нижнего слоя (земля), если его конфигурация отличается от сплошной заливки. Вряд ли припой удасться промоделировать просто металлом, да и нужно ли это? Лучше исключить.

Относительно sheet и thick. Потери (омические) будут учтены и в том, и в другом случае. А вот токи по бокам МПЛ - только в thick. Для усилителя это не критично, а на параметры фильтра может влиять. Посмотрите готовые примеры Microstrip фильтров и LNA.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Относительно sheet и thick. Потери (омические) будут учтены и в том, и в другом случае. А вот токи по бокам МПЛ - только в thick. Для усилителя это не критично, а на параметры фильтра может влиять. Посмотрите готовые примеры Microstrip фильтров и LNA.

thick - что Вы имеете ввиду под этим? Вроде как это нигде не фигурирует, при задании многослойной платы? Или я не прав?

Share this post


Link to post
Share on other sites
thick - что Вы имеете ввиду под этим? Вроде как это нигде не фигурирует, при задании многослойной платы? Или я не прав?

В классических ЭМ 2,5 САПР можно задать бесконечно тонкий металл (thin) или металл конечной ширины (thick). В новых версиях ADS появилась возможность (уже лет 5 как) для thick-металла указывать и "распространение" ширины: intrude/expand, что особенно актуально для многслойных структур: ПП, модулей и др.

В первом случае (thin) расчет быстрее в ущерб точности. Во-втором, ситуация обратная. Какой тип задания толщины МПЛ использовать решает пользователь. Для МПЛ-фильтров с F более 3...5ГГц предпочтительнее задавать МПЛ все-таки с конечной шириной.

Надеюсь ответил на Ваш вопрос.

Edited by nik_us

Share this post


Link to post
Share on other sites
... Для МПЛ-фильтров с F более 3...5ГГц предпочтительнее задавать МПЛ все-таки с конечной шириной.

...

как мне кажется, вы хотели написать "с конечной толщиной".

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте! Нужна консультация по такому вопросу! Можно ли в ADS (на примере усилителя) каждый каскад промоделировать в отдельной схеме (Schematic), а потом связать вместе все каскады? (то есть, чтоб окончательная схема была в виде связанных блоков (ну чтобы не тащить все элементы каждого с каскадов - ухудшается читаемость проекта)). В Microwave Office такая возможность реализации проекта - есть, а в ADS присутствует? Если есть, то подскажите как это реализовать с помощью интерфейса программы? Заранее спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites
Здравствуйте! Нужна консультация по такому вопросу! Можно ли в ADS (на примере усилителя) каждый каскад промоделировать в отдельной схеме (Schematic), а потом связать вместе все каскады? (то есть, чтоб окончательная схема была в виде связанных блоков (ну чтобы не тащить все элементы каждого с каскадов - ухудшается читаемость проекта)). В Microwave Office такая возможность реализации проекта - есть, а в ADS присутствует? Если есть, то подскажите как это реализовать с помощью интерфейса программы? Заранее спасибо!

 

Можно, это элементарная функция подобного рода программ. Каждая Schematic, Layout регистрируется в Библиотеке проекта. Вставляйте из Библиотеки в общую схему сколько угодно ранее созданных схем. Пошукайте по примерам и хелпу - все интуитивно просто.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Там можно не просто целую схему вставлять, а ее условное обозначение (квадратик, треугольничек или любую фигуру, сами создаете) с нужным числом выводов.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Можно ли в ADS (на примере усилителя) каждый каскад промоделировать в отдельной схеме (Schematic), а потом связать вместе все каскады? ... Если есть, то подскажите как это реализовать с помощью интерфейса программы?

 

Данный подход называется иерархический дизайн ("Hierarchical Design") и является наиболее правильным при проектировании относительно сложных устройств и систем по отношению к "все компоненты в одной схеме".

Более подробно можно ознакомиться в справке, задав в качестве ключевого слова в поиске Creating Hierarchical Designs.

В качестве элементов подсхемы можно использовать как сами элементы (транзисторы, резисторы, диоды, конденсаторы, МПЛ и др.), так и результаты моделирования или измерений (например, блок с S-параметрами) или топологическое представление, о котором уже говорилось ранее.

 

В качестве подробных примеров рекомендую обратиться также к встроенным DesignGuide, которые доступны из окна Schematic, например усилителей (Power Amplifier) или смесителей (Mixers). Если предполагается к освоению ADS версии 2011 и выше, то символ создается практически автоматичеки для необходимого схемотехнического представления из дерева проектов - правой кнопкой мыши кликаете на нужный Cell и выбираете New Symbol...Главное правильно задать порты, чтобы не было ошибок при моделировании.

Удачи!

Edited by nik_us

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now