[Pir0texnik 0]

You are not allowed to import it... It is DesignKit, so use it as DesignKit.

[vldemar 0]

В итоге получаем так

[ASDFG123 0]

Здравствуйте, помогите настроить анализ load (source) pull для транзистора. Нужно узнать оптимальные входной выходной импеданс для двойного транзистора (push pull схема). Для транзистора в даташите указаны импедансы для частоты 108 мгц входной 1.94 +j2.87 и выходной 3.35 +j3.95, оба в балансном включении, то есть измерены gate to gate, drain to drain. Я собрал схему из шаблона адс для load pull анализа и конкретно не знаю как правильно настроить его.

По схеме предположил что можно собрать для одного транзистора, а затем все импедансы умножить на 2, правильно ли это ? Не понятны настройки в load pull которые выделил оранжевым. Особенно Z_Source_Fund, по началу предположил что это входной импеданс и вбил 0.97 +j1.94 половина от того что дана в даташите, в результате посчитать анализ не может, все invalid. Результаты выдает только если в Z_Source_Fund забиваю импеданс с отрицательной комплексной частью. Например 5 -j5.

В графиках результата есть графа Z_In_at_MaxPower это что ? входной импеданс при котором мощность наибольшая ? С цифрами из даташита результаты анализа не сходятся в даташите импеданс индуктивный +j а в результате анализа импеданс емкостный -j если ориентироваться на Z_In_at, этот момент вообще в ступор поставил, при этом выходной импеданс как то более менее похож на цифры из даташита. Как выбирать правильно импеданс далее ?

MRFX1K80N.pdf

[oleg_uzh 0]

Здравствуйте. Вопрос такого характера. Можно ли использовать стандартные масштабируемые элементы из базового набора ADS для создания библиотеки элементов, выполненных по определенному технологическому процессу, то есть подогнать под свой STACKUP?

[RedHeadIvan 0]

А разарбатывал кто-нибудь Вилкинсона в ADS? Design Guide обещает мне достаточно хорошие параметры, а на деле, при контрольном моделировании в CST, получается не очень... Не совсем понимаю, как коррелирует моделирование в Schematic с топологией в Layout .

Еще Design Guide все время впихивает в только что смоделированный делитель просто модели резисторов, без падов. учитывает ли он при проектировании размер падов, или Gap это уже вместе с падами и предполагается запаивать резисторы прям на хвосты моста?

[west 0]

Расчет в Schematic вы делаете с использованием моделей микрополосковых линий, переходов, тройников, и т.д. Эти модели имеют некоторую погрешность, и не учитывают эффект связи с близко расположенными элементами. Чтобы более подробно ответить на вопрос, надо видеть схему и топологию. Также сообщите диапазон частот.

[vass2812 0]

ADS 2017 Udate1

Хочу произвести DC,AC анализ в SIPro/PIPro Плата успешно загружается из Allegro, есть все неты, пины, компоненты.

Настройки(например) для DC Analysis сформированы корректно.

При запуске симулятора выдает следующее сообщение:

 

Starting PI-DC simulation.

The command line is too long.

 

Для AC Analysis тоже самое

 

В чем проблема?

[EvilWrecker 0]

51 minutes ago, vass2812 said:

В чем проблема?

Скорее всего слишком длинный файл лицензии.

[vass2812 0]

Just now, EvilWrecker said:

Скорее всего слишком длинный файл лицензии.

А как изменить его размер?

[EvilWrecker 0]

8 minutes ago, vass2812 said:

А как изменить его размер?

А тупо в блокноте снести лишние куски- обычно много не надо, просто найти что не нужно в работе и поблочно удалить.

[vass2812 0]

Спасибо, получилось!

[Skandalli 1]

А подскажите, плиз, как в layout соединить несколько полосков? Состыковать их, всмысле.

[Skandalli 1]

Ещё вопрос. Boundary (границы) в слоях как работают? У них же никаких параметров нет. Что за граница, какая длина, ширина ? Как это привязать к слою ?

[yurik82 17]

В 06.05.2019 в 20:54, Skandalli сказал:

как в layout соединить несколько полосков? Состыковать

в Agilent не работал, но раз никто не отвечает - то попробую угадать. в большинстве программ касание 3D объектов плоскими гранями или 2D объектов гранями-отрезками - считается полноценным электрическим контактом, как будто это единая кристаллическая решетка из металла.

Кроме того, есть бинарные операции объединения (или вычитания) - Unite нескольких 3D или 2D структур в одну. В этом случае вся структура может быть только из одного материала. При стыковке возможные разные материалы.

2 часа назад, Skandalli сказал:

Boundary (границы) в слоях как работают?

вопрос о граничных условиях типа PerfectE или PerfectH? Обычно они накладываются на некоторую поверхность (прямоугольник, круг, грань параллелепипеда, грань цилиндра и т.д.) и имеют размеры той поверхности на которую назначены

Или вопрос о других Boundary?

Спойлер

 

Изменено 16 мая, 2019 пользователем yurik82

[Skandalli 1]

2 часа назад, yurik82 сказал:

в большинстве программ касание 3D объектов плоскими гранями или 2D объектов гранями-отрезками - считается полноценным электрическим контактом, как будто это единая кристаллическая решетка из металла.

Кроме того, есть бинарные операции объединения (или вычитания) - Unite нескольких 3D или 2D структур в одну. В этом случае вся структура может быть только из одного материала. При стыковке возможные разные материалы.

Ну я что имел ввиду - когда экспортируешь из схематика структуру в layout, то между примитивами есть связи, и например, в genesys есть такая штука, как "Connect selected primitives" - по этой команде стыкуются примитивы по связям. А вот в ADS я что-то такого не нашел. А сидеть и стыковать руками несколько десятков примитивов - грустно. 

 

По поводу границ - как я понял, изначально, диэлектрик имеет бесконечную плоскость, которую можно обрезать, введя границы. А вот как их задавать (область действия и размеры) и механизм их действия - я пока не очень понимаю. К сожалению, с граничными условиями PerfectE или PerfectH не знаком.