Перейти к содержанию
    

RFTech, по АДСу есть специально прикрепленная тема наверху страницы.

 

Нигде никаким образом я не нахожу библиотеку.

Что это значит ? Вы не можете найти файл lib.defs ? Может нужно сначала разархивировать PDK.

А так у Murata на палитре элементов слева появляется дополнительное меню.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К сожалению, почему то возникает следующая ошибка. Старался делать все по вашей инструкции

post-58537-1373396617_thumb.jpg

 

Где-то ошибка в Вашем проекте:

259ee636484ee0e7a86b0f1ab056b119.jpeg

 

Возможно она связана с тем, что Layout и Schematic Вы поместили в одну папку. Поэтому сделал так:

48824c16ee4c29cfdc9bc91b6970a1eb.jpeg

А дальше как обычно:

767788691b5cc90d25c185c97f8bca2a.jpeg 906ab43858180f0ecab701cb9f6bc0dc.jpeg 568487a069f13b5966b00c3e77ca70e3.jpeg

 

Тогда при изменении width1 в Schematic

d4a45d9af85b91275eddabcc3110dcd1.jpeg

 

 

 

После проверки, что все функционирует, можно установить настройку, оптимизацию...

a70509a93579ac6c4a8c0c86e3cc8f51.jpeg

Delay_Ispravl_wrk.zip

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Где-то ошибка в Вашем проекте:

Возможно она связана с тем, что Layout и Schematic Вы поместили в одну папку.

 

Да, действительно, ошибки больше больше нет, спасибо за разъяснения!

 

И все таки хочу еще раз поднять вопрос об ограничении слоя диэлектрика в определенной области.

Я попытался использовать так называемую nested technology, но к сожалению опять bounding area layer игнорируется и диэлектрик находится повсюду над металлическими проводниками и основной подложкой.

Но в видео роликах Agilenta есть проекты с включением модели корпуса микросхемы на печатную плату. На этих видеороликах четко видно, что диэлектрик соответствующий части компаунда корпуса ограничен в пространстве.

 

 

Может быть кто то подскажет по этому поводу? Заранее спасибо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да, действительно, ошибки больше больше нет, спасибо за разъяснения!

 

И все таки хочу еще раз поднять вопрос об ограничении слоя диэлектрика в определенной области.

Я попытался использовать так называемую nested technology...

 

Может быть кто то подскажет по этому поводу? Заранее спасибо!

 

4b9ebff3442e7ab1bb1915d2a2464c2f.jpeg

 

Указывать Bounding Area Layer можно и по частям, выбрав соответствующий слой в подложке.

 

Может нижний хелп поможет:

Setting_up_Multi_Technology_Designs.zip

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня достаточно наболевший вопрос.

 

Можно ли в ADS быстро загрузить сразу много результатов измерений в виде S-параметров (например, в виде s2p-файлов), скажем, сразу 100 или 200 файлов? Я знаю, что можно вручную для каждого файла ставить по два Term, потом еще два и так далее, но когда много файлов, то это очень долго. Я бы хотел, чтобы можно было выбрать нужную мне папку или выделить сразу все файлы в папке, а ADS сам уже открыл все эти файлы. Или может есть программный метод перебора всех файлов в папке по расширению?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня достаточно наболевший вопрос.

Все что вы хотите может быть сделано с использованием AEL, языка на котором написано большая часть интерфейса ADS и Data Access Component, только вся заморочка, что среды разработки (как для большинства общераспространенных языков программирования) нет. Поэтому написание кода и его отладка достаточно замочное занятие.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Уважаемые знатоки ADS подскажите возможную причину возникновения данного окна.

 

Файервол.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо. Об этом я и не подумал.

 

Вот еще хелп:

ADS2011_Uebungen.zip

Student_Quick_Reference_Part1_ADS2011.zip

Student_Quick_Reference_Part2_ADS2011.zip

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И все таки хочу еще раз поднять вопрос об ограничении слоя диэлектрика в определенной области.

Я попытался использовать так называемую nested technology, но к сожалению опять bounding area layer игнорируется и диэлектрик находится повсюду над металлическими проводниками и основной подложкой.

Но в видео роликах Agilenta есть проекты с включением модели корпуса микросхемы на печатную плату. На этих видеороликах четко видно, что диэлектрик соответствующий части компаунда корпуса ограничен в пространстве.

 

 

Может быть кто то подскажет по этому поводу? Заранее спасибо!

 

Попробуйте вот этот пример FEM, может подойдет:

e8f2aba58ab0dcedcc71b9cda473c809.jpeg

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Попробуйте вот этот пример FEM, может подойдет:

e8f2aba58ab0dcedcc71b9cda473c809.jpeg

 

Ну вообщем то окончательно разобрался, в FEM можно делать отдельные области из диэлектрика, а при подсчете в Momentum нельзя. Только сплошные диэлектрические слои без вырезов и ограничений.

 

Всем спасибо за помощь в понимании этого вопроса!

 

Возник интересный вопрос по поводу разбиения сетки Momentum Mesh.

Создал проектик, где используются um в качестве масштаба. В проекте структура, в которой есть зазоры на уровне 1um и точность сетки построения полигонов и т.д. соответственно еще выше. Размеры структуры порядка 10*10мм. В итоге при генерации сетки в соответствии с правилами получается около 2000 ячеек, что в принципе немного! Но памяти при подсчете Momentum потребляет немеренно, все 8Гб.

 

Возможно ли такое, что это связано с масштабом сетки проекта, выбором размерности um, mm?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Возник интересный вопрос по поводу разбиения сетки Momentum Mesh.

Создал проектик, где используются um в качестве масштаба. В проекте структура, в которой есть зазоры на уровне 1um и точность сетки построения полигонов и т.д. соответственно еще выше. Размеры структуры порядка 10*10мм. В итоге при генерации сетки в соответствии с правилами получается около 2000 ячеек, что в принципе немного! Но памяти при подсчете Momentum потребляет немеренно, все 8Гб.

 

Возможно ли такое, что это связано с масштабом сетки проекта, выбором размерности um, mm?

 

Мелкие структуры любой проге считать сложнее. И времени, и ресурсов больше надо.

А если еще и "Mesh frequency" взять запредельную...

В логе у Вас что Моментум пишет?

"Substrate to be computed from 2 GHz to 10 GHz!

Using the minimal snap distance of 0.0004 mm

(4 layout resolution points) for layout healing."

Картинку сетки покажите, пожалуйста (самый узкий и самый широкий проводники).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мелкие структуры любой проге считать сложнее. И времени, и ресурсов больше надо.

А если еще и "Mesh frequency" взять запредельную...

В логе у Вас что Моментум пишет?

"Substrate to be computed from 2 GHz to 10 GHz!

Using the minimal snap distance of 0.0004 mm

(4 layout resolution points) for layout healing."

Картинку сетки покажите, пожалуйста (самый узкий и самый широкий проводники).

Структура в целом выглядит так post-58537-1378403929_thumb.jpg

Так подробнее post-58537-1378403892_thumb.jpg

еще подробнее post-58537-1378403934_thumb.jpg

Как видно, я опустился даже до такой грубой сетки разбиения, но все равно памяти для расчетов не хватает

отчет генерации сетки post-58537-1378403939_thumb.jpg

 

snap distance ставил и 0.4 um и 2 um и 1 um и все равно практически

Изменено пользователем Artemij14

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...