[GKI 0]

Сложностей никаких нет, это делается за две секунды.

В этом случае, даже если поставить птичку на переходных отверстиях при создании герберов непосредственно из PCAD20xx, они все равно будут закрыты маской. И в PCAD будут отображаться правильно.

Простите, не понял Вашу мысль.

На сколько я знаю, маска на сквозных pads и vias в PCAD'е вообще никак не отображается.

Закрытость/открытость определяется нужной птичкой только на этапе выдачи герберов.

[GKI 0]

Я просто думал - вдруг какие секретные пассы руками надо делать

А как же... :P Магические пассы и пляски с бубном шамана над бланком заказа, чтобы там появилась магическая надпись "переходные закрыть маской" :twak:

[alho 0]

Да ставим мы такую волшебную галочку - не помогает :blink:

Ладно - разберемся с :twak: нашим производителем пп

[Vadam 0]

На сколько я знаю, маска на сквозных pads и vias в PCAD'е вообще никак не отображается.

В PCAD20xx вырезы в маске отображаются в слоях TOP MASK, BOT MASK и формируются автоматически для всех контактных площадок: под SMD, со сквозными отверстиями и для переходных отверстий. Для того, чтобы закрыть маской, нужно откорректировать свойства VIA. Делается это очень быстро и просто. Если после этого сформировать герберы этих слоев, то на месте VIA вырезов в маске не будет.

[GKI 0]

В PCAD20xx вырезы в маске отображаются в слоях TOP MASK, BOT MASK и формируются автоматически для всех контактных площадок: под SMD, со сквозными отверстиями и для переходных отверстий. Для того, чтобы закрыть маской, нужно откорректировать свойства VIA. Делается это очень быстро и просто. Если после этого сформировать герберы  этих слоев, то на месте VIA вырезов в маске не будет.

На сколько я знаю -- маски на площадках не отображаются (по крайней мере в моей версии PCAD 2002). Отображаются только полигоны, нарисованные в этих слоях.

 

Научите, как откорректировать свойства VIA, чтобы они были закрыты при выдаче герберов? А то я такого не знаю...

[Vadam 0]

На сколько я знаю -- маски на площадках не отображаются (по крайней мере в моей версии PCAD 2002). Отображаются только полигоны, нарисованные в этих слоях.

Я работаю в PCAD 2001. Возможно, что в PCAD2002 нужно что-то включить.

У меня по-умолчанию в слоях масок вырезы над PAD и VIA отображаются тем же цветом, что и во всех остальных слоях (его легко изменить), а полигоны цветом слоя. Попробуйте отключить все слои кроме слоев масок и посмотрите, что там будет.

Зазор между PAD(VIA) и маской устанавливается в Options/ Configure/Manufacturing/Solder Mask Swell. По умолчанию он у меня 0,191.

Для того, чтоба закрыть маску над VIA нужно:

1. Выбрать тип VIA - Options/Via Style

2. Нажать Modify (Complex)

3. Выбрать в левом окошке NonSig

4. В Via Definition выбрать слой Top Mask (Bot Mask), Width и Height должны быть 0

5. Нажать Add. В окошке Lauers добавится слой Top Mask (Bot Mask).

 

Пункт 3 нужен только для того, чтобы размеры в пункте 4 автоматически установились в 0 (если до этого площадка не была комплексной).

 

Возможно, что в PCAD2002 есть отличия.

Сообщите, получилось ли у Вас.

 

P.S. А может быть Вы просто перепутали слои для защитной маски и для паяльной пасты? В слоях Top Paste и Bot Paste вырезы формируются действительно только для контактных площадок без сквозных отверстий (под SMD компоненты).

[GKI 0]

Не понимаю - зачем мучиться и генерить комплексную площадку, если всё это делается элементарной установкой нужных птичек при выдаче герберов?

[GKI 0]

Зазор между PAD(VIA) и маской устанавливается в Options/ Configure/Manufacturing/Solder Mask Swell. По умолчанию он у меня 0,191.

Кстати, значение для Mask Swell = 0.191, по-моему, очень много. Поставьте 0.1 или даже 0.075. И очень осторожно относитесь к настройкам "по умолчанию".

Это я Вам как производственник говорю. ;)

[Vadam 0]

Кстати, значение для Mask Swell = 0.191, по-моему, очень много. Поставьте 0.1 или даже 0.075. И очень осторожно относитесь к настройкам "по умолчанию".

Значением по умолчонию я никогда не пользуюсь, обычно ставлю 0,1. Иногда и меньше. Смотря по какому классу плата.

[Vadam 0]

Не понимаю - зачем мучиться и генерить комплексную площадку, если всё это делается элементарной установкой нужных птичек при выдаче герберов?

Мучений никаких нет, это читать долго мою писанину. А преимущество в том, что даже у забывчивого изготовителя VIA будут закрыты маской. Ведь это обсуждение именно из-за этой проблемы и возникло. Я вообще сторонник того, чтобы максимум возможного делался в PCB, и как можно меньше при создании герберов.

[GKI 0]

Если Вы передаёте в производство гербер, то производителю, по большому счёту, всё равно как Вы его получили. А вот если Вы передаёте PCB-файл, то даже такое ухищрение может Вас не спасти.

Например, при закачке PCB-файла в CAM-350 напрямую (Вы же не может знать каким способами обрабатывают Ваш PCB'шник?) маска на площадках вообще никак не передаётся... Её производитель потом сам накладывает по нормативам своего производства.

[Vadam 0]

...маска на площадках вообще никак не передаётся...

Не знал я о такой особенности CAM350. Тогда действительно не помогут никакие ухищрения. Приходится надеятся только на добросовестность производителя. :(

[GKI 0]

... надеятся только на добросовестность производителя.

... или правильность заполнения сопроводительной документации, о чём выше уже говорилось.

[alex69 0]

Ещё раз про переходные отверстия и маску :)

Отдавали в производство гербер, в котором переходные отверстия открыты.

Один производитель сделал вот так:

 

Другой вот так:

 

Получается что второй производитель правил гербер?

[GKI 0]

А Вы всерьёз полагаете, что Ваш гербер в первозданном виде ложится на заготовку?

 

Надёюсь Вы связались с Изготовителем и спросили его - почему он так сделал? Претензию, в конце концов, выставили?

Изменено 5 ноября, 2004 пользователем GKI