Search the Community

Приветствую всех участников! Возник вопрос что делать с переходными отверстиями для exposed pad QFN/DFN, чтобы предотвратить утекание в них припоя из-под центральной КП? Самый простой вариант - использовать заполнение переходных отверстий компаундом, но это увеличивает стоимость плат и не все производители могут это делать. Другой вариант - закрывать эти переходные отверстия с помощью паяльной маски с помощью тентирования via, либо с помощью обыкновенной (штатной) паяльной маски. Последний вариант кажется самым предпочтительным с точки зрения стоимости получаемых ПП и технологичности, но возникает очевидный вопрос: какие есть подводные камни с точки зрения автоматического монтажа подобных печатных плат? AN1902.pdf от NXP предлагает такие варианты (я говорю про вариант c): Еще есть несколько неплохих статей и заметок на эту тему: http://hamppcb.blogspot.com/2016/03/via-in-pad-design-considerations-for.html https://www.pcblibraries.com/forum/ipc7093a-btc-qfn-solder-mask-defined-thermal-pad_topic2154.html https://forum.kicad.info/t/a-help-with-qfn-footprint-with-thermal-vias-and-solder-paste/5293/11 Impact_Via_Pad_Design_QFN_Assembly_smta.pdf В последней статье предлагают еще компромиссные варианты типа изменения формы трафарета для паяльной пасты, чтобы она не попадала на переходные отверстия (мне это не очень нравится) и самый примитивный вариант - маска над отверстиями (пояски паяльной маски): Кто-нибудь использовал подобные методы защиты от протекания припоя? Какие были результаты последующем монтаже и негативные последствия?

Собственно говоря сабж на видео. Припой: AIM SN63/PB37 Flux WS482 3% Температура на станции стоит 310, какая именно на кончике жала -- ХЗ При 210 С установленной на станции -- эфект вскипания так-же присутствует. ws483_sn62-sn63_solder_paste_rev_7.pdf

Всем привет! В процессе подбора элементной базы попался компонент с таким вот корпусом (пятаки на корпусе - это пины, ламели, не шарики): Характеристики корпуса из документации: Удивление вызывает сразу название - QFN. Совсем не похоже на привычный QFN с пинами-ламелями по периметру. Ладно, фиг с ним с названием, будем считать, что multi-row QFN - это не тот QFN, к которому привыкли, а самостийный. Но вид пинов как бы намекает, что просто так это на плату не припаять - очевидно, только на пасту, и при этом надо очень точно нанести количество пасты (уж не знаю, на плату или на саму микросхему) и не менее точно спозиционировать элемент при установке. Т.е. в условиях лаборатории, в которой нет трафаретного принтера, позиционера и т.д. руками это установить будет тяжело или невозможно. И опять же в лаборатории, где монтаж производится время от времени, полезут уже вопросы к качеству паяльной пасты - она ведь должна быть хорошего качества, не просрочена и перед нанесением тщательнейшим образом перемешана (иначе с точностью нанесения (количество пасты на ламели) и качеством оплавления будут проблемы). На серии это не вопрос - там идёт непрерывный процесс, паста не застаивается, техпроцесс отлажен. Но при периодическом монтаже тонкости технологии пайки полезут из всех щелей. Собственно вопросы: Насколько это юзабельно в лабораторных условиях (см. выше) или только серийный монтаж? Чем такой корпус лучше/хуже того же BGA? BGA по крайней мере как паяются - шарики плавятся, структура расположения пинов симметричная, элемент под действием сил поверхностного натяжения сам встаёт как надо. Тут тоже такой же принцип, понятно, но учитывая намного меньшее количество пинов и их ярко выраженную ассиметрию расположения по площади, закрадывается сомнение, будет ли это так же эффективно "натягиваться" на посадочное. Есть мнение, что у этого корпуса лучше характеристики для high-speed - меньше паразитные ёмкости и индуктивности выводов, чем у BGA. Это лично у меня вызывает сомнения - с чего бы так. Насколько могу судить, у BGA конструкция корпуса очень похожа: так же подложка в виде печатной платы, на которую приклеен/припаян чип. Насколько это мнение имеет под собой основания? Есть мнение, что этот корпус перспективен - он дешевле (не ясно почему), технологичнее в монтаже (на серии), имеет лучшие характеристики по high-speed и в будущем будет массовый переход на такие корпуса, а процесс уже идёт примерно пару лет как. Поэтому надо не бояться, переходить на это (т.е. если есть BGA вариант и вот этот - то выбирать этот), иначе это путь в технологическое отставание. Насколько это мнение соответствует реалиям? Мне почему-то представляется аналогия с винтами под хитрый шлиц: типа звезда да ещё со шпеньком по середине, только специальной отвёрткой/битой можно его выкрутить - таким способом отсекают доморощенных умельцев лазить внутрь дивайса. Или как было в своё время с проприетарными разъёмами на телефонах Nokia, Samsung и др., где надо было использовать только фирменный кабель. Корпусок этот, кстати, вроде Cisco придумала для своего QSGMII PHY. Есть аналоги у NXP, Microsemi/Vitesse (картинка их). Т.е. суть не в каких-то мегахарактеристиках корпуса, а в том, чтобы из-за сложности монтажа отсечь "кулибиных" от процесса. Ну, и есть ли у кого-нибудь реальный опыт использования такого? Поделитесь впечатлениями, мнениями?