Jump to content
    

Search the Community

Showing results for tags 'rigid flex'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Сайт и форум
    • Новости и обсуждения сайта и форума
    • Другие известные форумы и сайты по электронике
    • В помощь начинающему
    • International Forum
    • Образование в области электроники
    • Обучающие видео-материалы и обмен опытом
  • Cистемный уровень проектирования
    • Вопросы системного уровня проектирования
    • Математика и Физика
    • Операционные системы
    • Документация
    • Системы CAD/CAM/CAE/PLM
    • Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
    • Электробезопасность и ЭМС
    • Управление проектами
    • Neural networks and machine learning (NN/ML)
  • Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)
    • Среды разработки - обсуждаем САПРы
    • Работаем с ПЛИС, области применения, выбор
    • Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)
    • Системы на ПЛИС - System on a Programmable Chip (SoPC)
  • Цифровая обработка сигналов - ЦОС (DSP)
    • Сигнальные процессоры и их программирование - DSP
    • Алгоритмы ЦОС (DSP)
  • Микроконтроллеры (MCs)
    • Cредства разработки для МК
    • ARM
    • AVR
    • MSP430
    • Все остальные микроконтроллеры
    • Отладочные платы
  • Печатные платы (PCB)
    • Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
    • Работаем с трассировкой
    • Изготовление ПП - PCB manufacturing
  • Сборка РЭУ
    • Пайка и монтаж
    • Корпуса
    • Вопросы надежности и испытаний
  • Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника
    • Вопросы аналоговой техники
    • Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС
    • RF & Microwave Design
    • Метрология, датчики, измерительная техника
    • АВТО электроника
    • Умный дом
    • 3D печать
    • Робототехника
    • Repair and debug
  • Силовая электроника - Power Electronics
    • Силовая Преобразовательная Техника
    • Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация
    • Первичные и Вторичные Химические Источники Питания
    • Высоковольтные Устройства - High-Voltage
    • Электрические машины, Электропривод и Управление
    • Индукционный Нагрев - Induction Heating
    • Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems
    • Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation
    • Компоненты Силовой Электроники - Parts for Power Supply Design
  • Интерфейсы
    • Форумы по интерфейсам
  • Поставщики компонентов для электроники
    • Поставщики всего остального
    • Компоненты
  • Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
    • Обсуждение Майнеров, их поставки и производства
  • Дополнительные разделы - Additional sections
    • Встречи и поздравления
    • Ищу работу
    • Предлагаю работу
    • Куплю
    • Продам
    • Объявления пользователей
    • Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


AIM


MSN


Сайт


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


Город


Код проверки


skype


Facebook


Vkontakte


LinkedIn


Twitter


G+


Одноклассники

Found 0 results

  1. Добрый день Может кто-нибудь сталкивался с проблемой "opens" после пайки RIGID-FLEX плат. Было бы интересно услышать мнение специалистов технологов, кто знаком с техпроцессом изготовления и особенностями пайки RIGID+FLEX. Получили платы, которые прошли тесты на фабрике изготовителе, после пайки 4 плат, все 4 имеют рандомные проблемы с соединениями. После более детального исследования, оказалось что виа некоторых сигналов повреждены или нестабильны, соединение зависит от температуры нагрева платы. PCB производитель говорит, что виноват assembly, не делал правильно сушку перед пайкой. Ассембли говорит что следовал всем стандартам IPC, c ним уже делались подобные платы и было все ок. Разрез проблемной платы в районе ПО не показал ничего, разрез соседних ПО показал, что встречаются via с толщиной plating немного меньше положенного по стандарту и присутствует воздух в ПО заполненным conductive epoxy (плата была сделана с требованием - fill via with conductive epoxy). С этим производителем плат уже работали, он делал подобные проекты. В общем какой-то тупик и не ясно что еще можно проверить чтобы понять из-за чего проблема. Если есть у кого опыт и идеи, что стоит попробовать, буду признателен за совет, консультацию. Спасибо
×
×
  • Create New...