Приветствую всех участников!
Возник вопрос что делать с переходными отверстиями для exposed pad QFN/DFN, чтобы предотвратить утекание в них припоя из-под центральной КП?
Самый простой вариант - использовать заполнение переходных отверстий компаундом, но это увеличивает стоимость плат и не все производители могут это делать.
Другой вариант - закрывать эти переходные отверстия с помощью паяльной маски с помощью тентирования via, либо с помощью обыкновенной (штатной) паяльной маски.
Последний вариант кажется самым предпочтительным с точки зрения стоимости получаемых ПП и технологичности, но возникает очевидный вопрос: какие есть подводные камни с точки зрения автоматического монтажа подобных печатных плат?
AN1902.pdf от NXP предлагает такие варианты (я говорю про вариант c):
Еще есть несколько неплохих статей и заметок на эту тему:
http://hamppcb.blogspot.com/2016/03/via-in-pad-design-considerations-for.html
https://www.pcblibraries.com/forum/ipc7093a-btc-qfn-solder-mask-defined-thermal-pad_topic2154.html
https://forum.kicad.info/t/a-help-with-qfn-footprint-with-thermal-vias-and-solder-paste/5293/11
Impact_Via_Pad_Design_QFN_Assembly_smta.pdf
В последней статье предлагают еще компромиссные варианты типа изменения формы трафарета для паяльной пасты, чтобы она не попадала на переходные отверстия (мне это не очень нравится) и самый примитивный вариант - маска над отверстиями (пояски паяльной маски):
Кто-нибудь использовал подобные методы защиты от протекания припоя? Какие были результаты последующем монтаже и негативные последствия?
